歐盟-印度貿(mào)易和技術(shù)委員會與印度簽署半導體協(xié)議

來源：半導體芯科技編譯

歐盟-印度貿(mào)易和技術(shù)委員會（TTC）聯(lián)合主席兼執(zhí)行副總裁Valdis Dombrovskis和副總裁Věra Jourová與印度外交部長Subrahmanyam Jaishankar，以及鐵路、通信、電子和信息技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw 和商務(wù)部長 Piyush Goyal進行了盤點電話會議，評估了迄今為止在歐盟-印度TTC下所做的工作，并為下一次部長級會議奠定了基礎(chǔ)。

他們歡迎歐盟和印度就半導體諒解備忘錄達成協(xié)議。該協(xié)議由印度內(nèi)部市場專員Thierry Breton和印度政府鐵路、通信、電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw簽署。該協(xié)議規(guī)定了歐盟和印度將如何合作建立強大的半導體供應(yīng)鏈并共同致力于創(chuàng)新。

根據(jù)該備忘錄，歐盟和印度打算：

分享有關(guān)雙方各自半導體產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)驗、最佳實踐和信息；

確定大學、研究組織和企業(yè)之間研究、開發(fā)和創(chuàng)新方面的合作領(lǐng)域；

促進半導體行業(yè)的技能、人才和勞動力發(fā)展，并通過組織研討會、建立伙伴關(guān)系和促進直接投資進行合作；

確保該行業(yè)的公平競爭環(huán)境，包括分享有關(guān)公共補貼的信息。

下一步

雙方將繼續(xù)定期會面并根據(jù)TTC進行報告。下一次TTC部長級會議計劃于2024年初在印度舉行。

審核編輯 黃宇