全球半導(dǎo)體初創(chuàng)融資創(chuàng)新高，中國大陸企業(yè)融資占比60%

隨著人工智能（AI）與其他科技領(lǐng)域的崛起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位日益重要，吸引了大量的資本流入，尤其是來自中國大陸和美國的初創(chuàng)企業(yè)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)CB Insights的數(shù)據(jù)分析，2023年第三季度（7月-9月）的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)融資規(guī)模達(dá)到近期高峰，總額為去年同期的兩倍以上，其中60%由中國大陸企業(yè)貢獻(xiàn)，美國企業(yè)占據(jù)了18%。

這家機(jī)構(gòu)指出，自2022年開始，包括中國大陸在內(nèi)的世界各國都計劃加大對半導(dǎo)體的投入，用數(shù)百億美元推動本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級。這項(xiàng)趨勢主要源于半導(dǎo)體在各個領(lǐng)域如消費(fèi)品、汽車和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中的關(guān)鍵作用以及相關(guān)設(shè)備的廣泛運(yùn)用。另一方面，地緣政治的緊張局勢使得各國都希望能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的本土化。

在2023年第三季度，非上市半導(dǎo)體公司共籌集資金高達(dá)52億美元，同比增長68%，這不僅刷新了2021年第四季度的78億美元紀(jì)錄，更是超出其它所有初創(chuàng)企業(yè)融資總額的11%，表現(xiàn)強(qiáng)勢。

截至2023年11月30日，全球市值最高的半導(dǎo)體企業(yè)分布明顯向美國傾斜，英偉達(dá)以1.16萬億美元獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，臺積電緊隨其后，股價4680億，博通則排名第三。其余的還有三星、ASML、AMD、英特爾、得州儀器、高通及應(yīng)用材料等多家公司。

此次調(diào)查還公布了非上市半導(dǎo)體公司籌資額排名前十的名單，位于上海的積塔半導(dǎo)體有限公司以1，861億美元（約合135億元人民幣）的額度頭名出爐。