華為新增多項(xiàng)芯片制造設(shè)備及方法專利

近期，華為即日新增多個(gè)專利，包括一項(xiàng)名為“晶圓處理裝置及方法”的專利，其公開號為CN117219552A。

據(jù)這份專利陳述，其主題是關(guān)于晶圓處理設(shè)備及其操作方式。該設(shè)備包含晶圓載臺，其可沿旋轉(zhuǎn)軸線上進(jìn)行轉(zhuǎn)動；還有機(jī)械臂，其設(shè)有抓取晶圓的手部；此外還有一個(gè)控制器；最后，還有一個(gè)校準(zhǔn)組件，由光柵板、固定置于其旁的光源以及安裝在機(jī)械臂上的攝像元件組成，它們可以接收透過光柵板的光?？刂破鲃t根據(jù)攝像元件對接收到光線的解析來指導(dǎo)操作，以調(diào)整晶圓姿態(tài)。同時(shí)，在設(shè)備承接晶圓時(shí)，光柵板與攝像元件分別處于晶圓載臺的兩個(gè)相對面上，用于承載和定位晶圓。這項(xiàng)發(fā)明能大幅提升晶圓對齊的整體效果及精度。

到了2022年末，華為累計(jì)持有的有效授權(quán)專利超出十二萬份之多，專利范圍覆蓋全球各地，尤其集中在中國、歐洲、美洲、亞太、中東甚至非洲等地。其中，其中在中國和歐洲都擁有四萬余件專利，而在美國也有高達(dá)兩萬二千多件專利。