中科融合榮獲高工金球獎年度技術(shù)獎

12月13日，為期3日的2023（第十屆）高工機(jī)器人年會暨十周年慶典圓滿落幕。中科融合董事長兼CEO王旭光博士受邀參加并發(fā)表了《國產(chǎn)MEMS引領(lǐng)全球光學(xué)智能傳感技術(shù)》的主題演講。

王旭光博士表示，于圖像技術(shù)而言，3D視覺可以看做是其第三次技術(shù)革命。近年來，3D視覺行業(yè)成長迅速，市場規(guī)模逾千億。中科融合專注于“AI+3D”自主核心芯片技術(shù)，打通了自MEMS底層核心制造工藝和驅(qū)動控制技術(shù)，到頂層核心架構(gòu)和深度學(xué)習(xí)算法的全感知智能技術(shù)鏈。

通過MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗智能三維處理器SoC芯片（頭腦），中科融合形成了一套高精度、低功耗、高集成度的智能傳感器芯片模組，完成從三維物理世界到3D數(shù)字世界的轉(zhuǎn)化。

隨后，在【圓桌對話：預(yù)見中國機(jī)器人行業(yè)的下個十年】中，王旭光博士與現(xiàn)場嘉賓圍繞中科融合下個十年的戰(zhàn)略定位以及對于下個十年中國機(jī)器人行業(yè)的預(yù)判等議題進(jìn)行了對話與交流。

閉幕式當(dāng)晚，以“厚積十載 智造致遠(yuǎn)”為主題的2023（第十屆）高工機(jī)器人年會暨十周年慶典隆重舉行，頒獎晚宴現(xiàn)場，2023高工金球獎獲獎名單揭曉，中科融合憑借其第二代3D成像模組榮獲2023高工金球獎年度技術(shù)獎。高工金球獎被譽(yù)為“機(jī)器人行業(yè)奧斯卡”，該評選每年通過全行業(yè)企業(yè)的積極參與，評選出好產(chǎn)品、好品牌來樹立行業(yè)標(biāo)桿，為下一年度行業(yè)和企業(yè)的發(fā)展決策提供支持。

后記

高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國工業(yè)機(jī)器人市場的國產(chǎn)企業(yè)市場份額已由2013年的24%提升至接近50%。

經(jīng)過“黃金”十年的發(fā)展，中國工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)已然完成階段跨越，由“被動”吸收逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)橐呀?jīng)掌握了更多的“話語權(quán)”。國產(chǎn)替代仍是產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的主基調(diào)。一步一臺階，中國工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正穩(wěn)步向金字塔尖爬坡。

審核編輯：劉清