行芯助力客戶實(shí)現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)

12月12日，在浙江省發(fā)展和改革委員會(huì)、杭州市人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)下，杭州市發(fā)展和改革委員會(huì)、濱江區(qū)人民政府、浙江省支持浙商創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心聯(lián)合主辦的“2023集成電路產(chǎn)業(yè)集群（浙江）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”順利在杭州高新區(qū)（濱江）召開。

大會(huì)以“勇立潮頭，譜芯篇章”為主題，共商浙江集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展之路，共建具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的集成電路產(chǎn)業(yè)集群?，F(xiàn)場(chǎng)，還舉行了重要簽約儀式，濱江區(qū)政府、杭州廣立微電子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、華芯程(杭州)科技有限公司共同簽約共建浙江省半導(dǎo)體簽核中心。

作為EDA設(shè)計(jì)簽核領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)和浙江省半導(dǎo)體簽核中心的發(fā)起成員，行芯始終聚焦于簽核全流程，積極承擔(dān)簽核攻關(guān)任務(wù)，致力于以突破性的簽核技術(shù)全面助力客戶實(shí)現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)，促進(jìn)芯片設(shè)計(jì)與制造的協(xié)同，共同提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體設(shè)計(jì)制造水平和推動(dòng)浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

建設(shè)高水平簽核平臺(tái)

浙江省半導(dǎo)體簽核中心將全力服務(wù)國(guó)家集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，積極接應(yīng)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展具體任務(wù)部署，以設(shè)計(jì)簽核為重點(diǎn)依托，建設(shè)可服務(wù)國(guó)內(nèi)全行業(yè)的高水平簽核平臺(tái)，打造全國(guó)產(chǎn)業(yè)一體化設(shè)計(jì)和制造類EDA解決方案，促進(jìn)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈串鏈作用和協(xié)同優(yōu)勢(shì)。

審核編輯：彭菁