英特爾新處理器，掀AI PC戰(zhàn)火

英特爾的新處理器meteor lake將于12月14日推出，技術行業(yè)期待掀起ai pc機器變更浪潮。ODM代工廠和品牌企業(yè)決定優(yōu)先引進高端商用機種，并將于明年1月初在ces上進行展示。業(yè)界有關人士表示，新結構的cpu也將帶動供應鏈周邊的零組件升級。除了臺積電、日月光吃補之外，還有ddr5難亞克和優(yōu)群，還有pcie gen5的譜瑞與祥碩。而且，載板層數(shù)增加的欣興也將得到實惠。

隨著ai時代的到來，英特爾正在構想新的酷睿Ultra處理器（代號Meteor Lake），這是英特爾的第一個基于npu的處理器，旨在在pc上應用ai加速和邊緣推理。meterlake采用Tile（芯片塊）架構，將多個工藝的芯片串聯(lián)起來，以實現(xiàn)高密度、高能源效率和低延遲，類似于amd的chiplet方式。

目前僅有Compute Tile（計算單元）采用英特爾自家Intel 4制程; Graphics Tile（GPU單元）及SoC Tile（系統(tǒng)芯片塊）分別使用臺積電N5及N6先進制程，臺積電、日月光等首先受惠。

另外，AI PC也將推進符合周邊配件規(guī)格的升級。在內(nèi)存芯片部分，目前pc的主要內(nèi)存仍使用ddr4 4gb/8gb，隨著ai大容量語言模型參數(shù)數(shù)的幾何級數(shù)增長，meteor lake支持更高容量和更快的ddr5，并持續(xù)提高ddr5滲透率。臺廠南亞科積極正在積極利用存儲器連接器開拓事業(yè)機會。

各式AI應用蓬勃發(fā)展，Meteor Lake也全面支持PCIe Gen5，高速傳輸需求也將有所成長。 載板方面，雖然載板整體面積與前兩代PC處理器相當，然而因為采用英特爾3D Foveros先進封裝技術，會將4片Tile整合在同一片晶圓基底上，載板層數(shù)將有望從10層提升至12層，英特爾載板伙伴欣興、健鼎預期也將受惠量的成長。