果納半導(dǎo)體：首家實(shí)現(xiàn)晶圓傳輸設(shè)備自主研發(fā)批量出貨

近年來(lái)，在內(nèi)生利好、外部壓力環(huán)境下，晶圓工廠更加關(guān)注設(shè)備供應(yīng)鏈安全，國(guó)內(nèi)科研攻關(guān)也備受重視，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快。

果納半導(dǎo)體成立于2020年，已經(jīng)在晶圓晶體管領(lǐng)域具有一定的知名度和影響力。作為一家專業(yè)晶片晶體管前端模塊制造企業(yè)，郭娜著眼于國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的技術(shù)動(dòng)向和產(chǎn)品指南，開發(fā)了大量替代進(jìn)口產(chǎn)品。

果納半導(dǎo)體主要致力于集成電路傳送領(lǐng)域。研究開發(fā)組均來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名集成電路設(shè)備企業(yè)，技術(shù)人員所占比重超過(guò)70%。其主要產(chǎn)品有晶圓前端傳輸模塊、晶圓分選機(jī)、晶圓存儲(chǔ)系統(tǒng)和傳輸領(lǐng)域關(guān)鍵零組件等。果納半導(dǎo)體是鈑金車間，機(jī)加工車間，萬(wàn)級(jí)和千級(jí)凈化張江建設(shè)，建立了完整的產(chǎn)品加工生產(chǎn)線，滿足自身研究及oem生產(chǎn)管理和產(chǎn)品收率保障的同時(shí)，建立穩(wěn)定的供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化方案，減少了供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

目前，北方華創(chuàng)、華海清科、中微半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、格科微、積塔、新昇、奕斯偉等近30家設(shè)備企業(yè)和近20家晶片制造工廠成為國(guó)納的客戶。迄今為止，果納的晶圓前端傳送模塊產(chǎn)品已售出200臺(tái)以上。

作為致力于研究開發(fā)和創(chuàng)新的企業(yè)，果納半導(dǎo)體非常注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，共批準(zhǔn)了50項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其中包括36項(xiàng)發(fā)明專利。每款車型都通過(guò)了semi s2和f47認(rèn)證。此外，果納半導(dǎo)體獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證、上海市專業(yè)化特新企業(yè)認(rèn)證、上海市專利示范企業(yè)、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)等諸多榮譽(yù)。

果納半導(dǎo)體憑借晶圓傳送模塊的出色業(yè)績(jī)，在ic排名中獲得了“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”和“年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng)”。

晶圓傳輸模塊（efem front end模塊是弱者，即裝備前面模塊），業(yè)界一般干凈的等級(jí)較高的微環(huán)境模塊成品秒干凈的等級(jí)的，為了儲(chǔ)存晶片干燥環(huán)境、單片晶片通過(guò)精密機(jī)械高頻，效率，順利傳送至工藝，并且測(cè)量模塊，保證設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)部清潔等級(jí)（class 1）。

和我擁有完全獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有晶片收發(fā)器模塊領(lǐng)域的核心核心技術(shù)。該公司是第一家獨(dú)自研發(fā)晶片收發(fā)器設(shè)備并統(tǒng)一出庫(kù)的企業(yè)，銷量居首位，精密度、無(wú)質(zhì)量等技術(shù)水平居國(guó)內(nèi)首位，在國(guó)際上也處于領(lǐng)先地位。所有產(chǎn)品都已經(jīng)通過(guò)了semi s2和f47半導(dǎo)體設(shè)備安全認(rèn)證。

果納半導(dǎo)體研制的EFEM可手動(dòng)或自動(dòng)天車搬運(yùn)系統(tǒng)（OHT）/無(wú)人搬運(yùn)車（AGV）對(duì)接，采用多關(guān)節(jié)單臂雙叉型機(jī)器人，通過(guò)多軸復(fù)合運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)晶圓取放片，極大提高了傳片效率和穩(wěn)定性，能夠滿足長(zhǎng)期使用的高潔凈度要求；同時(shí)，具有優(yōu)異的內(nèi)部氣流導(dǎo)向結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，保證了內(nèi)部空間微環(huán)境的潔凈度滿足ISO Class 1級(jí)別要求，甚至能達(dá)到更高的無(wú)塵要求。不僅如此，EFEM還具備很高的集成度和很大的靈活性，可以根據(jù)不同的的用戶需求訂制晶圓承載臺(tái)數(shù)量，設(shè)備內(nèi)部可以合理布局搭載不同功能的模塊，兼容所有符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的FOUP、FOSB 、SMIF和OC料盒。

果納半導(dǎo)體堅(jiān)持攻關(guān)核心關(guān)鍵技術(shù)，自主研發(fā)核心關(guān)鍵零部件，并且組建了一流的軟件團(tuán)隊(duì)，利用軟件的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)快速?gòu)澋莱嚒?/p>

果納半導(dǎo)體直言，立志打破晶圓傳輸設(shè)備被國(guó)外壟斷的局面，推動(dòng)完善產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化。