直接談判！英飛凌：車企與半導(dǎo)體廠商簽訂長約的新趨勢

來源：滿天芯，謝謝

編輯：感知芯視界 萬仞

隨著汽車脫碳化和自動駕駛技術(shù)的開發(fā)不斷取得進展，半導(dǎo)體的長期供應(yīng)被越來越多廠商所重視。德國英飛凌科技被認(rèn)為是在功率半導(dǎo)體等車載半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有全球最大份額的企業(yè)，在近期采訪中也談到與車企的合作變化。

英飛凌汽車部門總裁Peter Schiefer近期受訪時表示，車企與半導(dǎo)體廠商直接談判、簽訂長期合同的情況在增加。近年公司與汽車廠商的關(guān)系發(fā)生了變化。汽車廠商開始希望從設(shè)計階段細(xì)致了解并管理自家使用的運算用MCU。EV用半導(dǎo)體方面，為了能夠長期采購到半導(dǎo)體，汽車廠商提出希望與半導(dǎo)體廠商直接談判，簽訂長期供應(yīng)合同，跳過Tier1進行對話的機會增加。

近來行業(yè)的動向也可以看出，各國車企確實在加深和半導(dǎo)體制造商的合作，直接和半導(dǎo)體制造商合作成為越來越多汽車大廠的共識。

8月，大眾汽車宣布制定電子元件和半導(dǎo)體采購新戰(zhàn)略，以確保長期供應(yīng)。其中集團采購部門將與一級供應(yīng)商密切合作，對于具有戰(zhàn)略意義的半導(dǎo)體，甚至是集團未來計劃開發(fā)的產(chǎn)品而言，則將向半導(dǎo)體制造商直接采購，據(jù)路透社則進一步報道，大眾已開始直接從恩智浦、英飛凌和瑞薩電子等10家制造商處采購芯片，以避免芯片供應(yīng)短缺。

7月，歐洲車企Stellantis宣布已與多家半導(dǎo)體制造商簽署了價值100億歐元(112億美元)的合同，合同將持續(xù)到2030年，以保證電動汽車和高性能計算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng)。

4月，日本汽車大廠本田則與晶圓代工龍頭臺積電達成一項策略合作協(xié)議，以確保穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)，從臺積電采購的芯片將自2025年起搭載于本田車款，而本田計劃在2026年結(jié)束前在日本推出4款電動車。這也是臺積電首度拿下本田訂單。

2月，通用汽車與格芯聯(lián)合宣布，兩家公司已達成一項長期協(xié)議，格芯將為通用直接供應(yīng)芯片，來避免后者可能出現(xiàn)芯片短缺的情況。格芯將在美國紐約州北部的工廠中，為通用汽車專門建立一條生產(chǎn)線來供應(yīng)芯片。

從過往來看，包括本田在內(nèi)的汽車制造商和半導(dǎo)體制造商之間幾乎沒有直接的合作關(guān)系，都是透過零組件或車用電子供貨商采購所需芯片。但是，過去兩年芯片短缺導(dǎo)致的一系列供應(yīng)鏈困境，所有汽車廠商都因芯片采購?fù)[而被迫進行減產(chǎn)，也讓車廠意識到，需要與半導(dǎo)體公司建立“新的聯(lián)系”，也有意嘗試改變傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式。

尤其隨著新能源汽車市場的爆發(fā)，電動汽車已經(jīng)成為碳化硅最大的下游應(yīng)用市場之一，各大車企們也開始迅速搶灘市場，與半導(dǎo)體廠商們互相拓展 “朋友圈”。

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審核編輯 黃宇