小米14是小米公司研發(fā)的手機產(chǎn)品,于2023年10月26日發(fā)布的手機。
拆解出來的小米14,主板如下:
1.高通wcn7851的 WIFI 芯片;
2.海力士的存儲;
3.高通驍龍的 soc ;
4.三星ic的硬盤;
5.高通77042的功放;
6.高通的射頻芯片sdr753;
7.高通的pm8550bh的充電 IC ;
8.萊卡;
在板上唯一國產(chǎn)是小米自研的充電IC澎湃p2。不知道小米國產(chǎn)化率75%,是按數(shù)量來算,還是按價格來算。總之,能算到75%以上。
小米14拆機全家福如下:
審核編輯:黃飛
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原文標題:國產(chǎn)化率75%以上的小米14,有哪些供應(yīng)商?
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