上一章講到了IGBT的飽和電流,與MOS的飽和電流之間存在的倍數(shù)關(guān)系,這使得IGBT飽和電流比MOS大很多。同時(shí),增益
是隨BJT集電極和發(fā)射極之間的電壓(
)變化而變化的,因此飽和電流也會(huì)隨電壓(
)變化而變化?;仡櫋癐GBT的若干PN結(jié)”一章中關(guān)于PNP增益的討論,
。這里我們簡(jiǎn)化分析過程,假設(shè)注入效率
,即
。
的表達(dá)式為:
其中,為非耗盡區(qū)寬度,
為雙極型載流子擴(kuò)散長(zhǎng)度。
顯然,隨著的增長(zhǎng),耗盡區(qū)會(huì)擴(kuò)展,相應(yīng)非耗盡區(qū)寬度
會(huì)減小,
就會(huì)增大,IGBT的飽和電流也會(huì)隨之增大。回顧“IGBT的若干PN結(jié)”一章中關(guān)于PN結(jié)的討論,耗盡區(qū)寬度與外加電壓
的關(guān)系如下:
因?yàn)閜-base濃度遠(yuǎn)高于n-drift區(qū)域的濃度,因此耗盡區(qū)將主要集中于n-drift區(qū)域。忽略分子括號(hào)中的,假設(shè)芯片厚度為
,并將
替換成
,那么就可以得到
與
之間的關(guān)系如下:
將代入飽和電流的表達(dá)式,如下:
之所以要整理這個(gè)表達(dá)式,原因在于電阻是電壓與電流之比,所以必須找到增益與電壓
之間的關(guān)系,利用非耗盡區(qū)寬度可以建立起兩者之間的聯(lián)系。根據(jù)上述表達(dá)式,并假設(shè)IGBT飽和之后的電阻為
,那么
將表達(dá)式帶入上式,就可得到IGBT電阻
與電壓
之間的關(guān)系,如下:
該表達(dá)式略顯繁瑣,但推導(dǎo)過程并不難,感興趣的讀者可以嘗試自行推導(dǎo)一下。下面我們看一個(gè)實(shí)際案例,了解IGBT飽和電流之后的增益、體電阻隨電壓的變化趨勢(shì)。
舉例:假設(shè)IGBT芯片厚度120μm,元胞周期5μm,溝道深度3μm,柵氧厚度120nm,溝道載流子壽命10微秒,溝道電子遷移率,閾值電壓為5V,柵極施加電壓為15V。計(jì)算非耗盡區(qū)寬度、增益以及體電阻隨
的變化趨勢(shì)如下面三個(gè)圖所示??梢钥闯鰜?,隨著
從50V升高至500V,非耗盡區(qū)寬度從約90
減小到近30
,相應(yīng)的BJT增益從約0.15增大至超過0.7,電阻也減小了近10倍。所以,對(duì)于MOS器件來說,IGBT飽和電流隨
的變化要比MOS器件更明顯。
需要注意的是,隨著電壓的增加,MOS溝道兩端所承受的電壓也會(huì)增加,回顧“IGBT中的MOS結(jié)構(gòu)”一章,這會(huì)導(dǎo)致溝道縮短,這也會(huì)進(jìn)一步地導(dǎo)致飽和電流值增大。
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