無(wú)錫迪思完成5.2億B輪融資，加碼高端掩模項(xiàng)目

據(jù)珩創(chuàng)投資官微消息，近日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光掩模領(lǐng)域龍頭企業(yè)無(wú)錫迪思微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“無(wú)錫迪思”）完成B輪5.2億股權(quán)融資，由中金資本、中信證券投資、珩創(chuàng)投資等機(jī)構(gòu)共同參與。本輪融資資金將用于無(wú)錫迪思高端掩模項(xiàng)目的28nm產(chǎn)能建設(shè)。

據(jù)悉，無(wú)錫迪思高端掩模項(xiàng)目于2022年底動(dòng)工，預(yù)計(jì)2023年底設(shè)備Move in，產(chǎn)線將于2024年上半年完成安裝調(diào)試并通線，屆時(shí)無(wú)錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力，技術(shù)制程得到跨越式提升。待高端掩模項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，光掩模版月產(chǎn)能將達(dá)5000片，年產(chǎn)能60000片。

資料顯示，無(wú)錫迪思是國(guó)內(nèi)最早從事光掩模制造的開(kāi)放式掩模代工企業(yè)，具備多元化掩模制造工藝及研發(fā)能力，目前已在光掩模領(lǐng)域深耕34年，客戶覆蓋國(guó)內(nèi)主流12吋、8吋、6吋線，是眾多晶圓廠及設(shè)計(jì)公司的首選合作伙伴。

審核編輯 黃宇