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光學3D表面輪廓儀超0.1nm縱向分辨能力,讓顯微形貌分毫畢現(xiàn)

中圖儀器 ? 2023-11-28 10:59 ? 次閱讀

工業(yè)應用中,光學3D表面輪廓儀超0.1nm的縱向分辨能力能夠高精度測量物體的表面形貌,可用于質(zhì)量控制、表面工程和納米制造等領(lǐng)域。

與其它表面形貌測量方法相比,SuperViewW系列光學3D表面輪廓儀達到納米級別的相移干涉法(PSI)和垂直掃描干涉法(VSI),具有快速、非接觸的優(yōu)點。它結(jié)合了跨尺度納米直驅(qū)技術(shù)、精密光學干涉成像技術(shù)、連續(xù)相移掃描技術(shù)三大獨特技術(shù),能夠濾除光源不均勻帶來的誤差,以超越0.1nm的縱向分辨能力,讓顯微形貌分毫畢現(xiàn);以優(yōu)于0.1%的臺階測量重復性,讓測量數(shù)據(jù)萬千如一。

wKgZomVlVzmAApeSAANxqnjyCwo986.pngwKgaomVlVz6AQKzvAAKgWlDPDec952.pngwKgZomVlV0OAEO-oAAIqrl-9ko8855.pngwKgaomVlV0iAAv1mAAKrYjpwmRU877.png

半導體行業(yè),SuperViewW系列光學3D表面輪廓儀可用于檢測芯片表面缺陷和顆粒,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,從而將不良產(chǎn)品阻截在市場之外;IC封裝中用于測量減薄之后的厚度、晶圓的粗糙度、激光切割后的槽深槽寬,測量導線框架的粗糙度;在分立器件封裝中,測量QA對打線深度,彈坑深度。

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減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計算重復性為0.046987nm,測量穩(wěn)定性良好。

wKgaomVlV1KALZRXAANq62IJqrA537.pngwKgaomVlV1iAbcRZAAEaJ88QMV8523.png彈坑深度測量

在涂層表面粗糙度和厚度的研究上,可以監(jiān)測納米級結(jié)構(gòu)的生長過程,為科學研究提供了更準確的測量手段。

此外,不管是從超光滑到粗糙,還是低反射率到高反射率的物體表面,光學3D表面輪廓儀都能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。

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全透明表面、漫反射表面、鏡面反射表面,可測反射率:覆蓋近0%~100%的表面反射率。

光學3D表面輪廓儀具有高精度、高速度和高可靠性等優(yōu)點,在科學研究、質(zhì)量控制、表面工程和納米制造等領(lǐng)域中,發(fā)揮著舉足輕重的作用。

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