季豐電子榮膺2023上海交大“未來領(lǐng)軍”企業(yè)

11月23日，由上海交通大學(xué)主辦、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展（集團(tuán)）有限公司聯(lián)合主辦的2023交大創(chuàng)業(yè)者（秋季）大會(huì)在上海漕河涇開發(fā)區(qū)舉行。季豐電子作為上海交通大學(xué)優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)代表受邀參會(huì)。 同場(chǎng)出席的還有紅杉中國(guó)創(chuàng)始及執(zhí)行合伙人沈南鵬、中科院外籍院士葉軍等來自創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)投等領(lǐng)域的上海交大杰出校友。

榮譽(yù)時(shí)刻

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，主辦方為季豐電子等5家交大校友企業(yè)頒發(fā)了交大2023“未來領(lǐng)軍”企業(yè)的榮譽(yù)獎(jiǎng)杯，代表著交大對(duì)季豐電子創(chuàng)立以來發(fā)展和成績(jī)的高度認(rèn)可。

季豐電子深耕半導(dǎo)體第三方檢測(cè)服務(wù)15年，形成多項(xiàng)核心技術(shù)，以研發(fā)創(chuàng)新為先導(dǎo)，打造一站式的技術(shù)服務(wù)體系，總部位于上海，先后在北京、浙江、深圳、成都、江蘇、香港等地設(shè)立分公司，熱情歡迎新老用戶前來咨詢、委案。

季豐電子

季豐電子成立于2008年，致力于集成電路、新能源、新材料、新裝備等領(lǐng)域內(nèi)的軟硬件及設(shè)備研發(fā)與專業(yè)技術(shù)服務(wù)，為客戶提供一站式的綜合解決方案。公司的四大業(yè)務(wù)版塊包括：基礎(chǔ)技術(shù)中心、硬件軟件方案、特種封裝測(cè)試、儀器設(shè)備。

季豐電子通過國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺(tái)等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等認(rèn)證。公司員工近1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有分公司。

審核編輯：劉清