電源模塊的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。尤其近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣,模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。模塊電源具有隔離作用，抗干擾能力強(qiáng)，自帶保護(hù)功能，便于集成。隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用,模塊電源功率密度越來(lái)越大,轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高,應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。

電源模塊人們?cè)?a target="_blank">開關(guān)電源技術(shù)領(lǐng)域是邊開發(fā)相關(guān)的電力電子器件，邊開發(fā)開關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動(dòng)著開關(guān)電源每年以超過(guò)兩位數(shù)字的增長(zhǎng)率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向發(fā)展。開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國(guó)內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到了較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題。

電源模塊其實(shí)就是是一種直接焊接在電路板上的電源轉(zhuǎn)換裝置，它主要的作用就是把交流電和直流電進(jìn)行相互轉(zhuǎn)換，按照轉(zhuǎn)換方式一般會(huì)分為AC-DC和DC-DC兩種模式，可以為專用集成電路、數(shù)字信號(hào)處理器、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。

一個(gè)完整的電源模塊一般是由輸入整流濾波器、單片開關(guān)電源、高頻變壓器、漏級(jí)鉗位保護(hù)電路、光耦反饋電路、輸出整流濾波器、偏置電路等部分組成，由這些器件組成的電源模塊不僅設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單明了、占空間小，而且具有高可靠性和高穩(wěn)定性等特點(diǎn)。

相對(duì)于其他電源轉(zhuǎn)換裝置它的優(yōu)勢(shì)十分明顯。

1. 設(shè)計(jì)小巧靈活，維護(hù)方便快捷

2. 節(jié)約成本和時(shí)間

3. 高功率、高效率、高穩(wěn)定性

以上的優(yōu)勢(shì)讓它在許多行業(yè)深受用戶青睞，尤其在交換接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等行業(yè)應(yīng)用十分廣泛。

審核編輯：湯梓紅