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MediaTek 發(fā)布天璣 8300 移動芯片,全面革新推動端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)科技 ? 來源:未知 ? 2023-11-21 20:30 ? 次閱讀

MediaTek 發(fā)布天璣 8300 5G 生成式 AI 移動芯片,將天璣的旗艦級體驗(yàn)引入天璣 8000 系列,賦能高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為天璣 8000 系列家族的新成員,天璣 8300 擁有先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)與高能效特性,并且游戲體驗(yàn)出色,同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。

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MediaTek 董事、總經(jīng)理陳冠州

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“MediaTek 天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗(yàn)帶給更多用戶。天璣 8300 具備高能效的端側(cè) AI 能力,支持旗艦級存儲,提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗(yàn),以全面的平臺革新,為高端智能手機(jī)市場開辟更多新機(jī)遇?!?/p>

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MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士

天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程,基于 Armv9 CPU 架構(gòu),八核 CPU 包含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心,CPU 峰值性能較上一代提升 20%,功耗節(jié)省 30%。此外,天璣 8300 搭載 6 核 GPU Mali-G615,GPU 峰值性能較上一代提升 60%,功耗節(jié)省 55%。天璣 8300 支持卓越的內(nèi)存和閃存規(guī)格,在游戲、日常應(yīng)用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗(yàn)。

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天璣 8300 在同級產(chǎn)品中率先支持生成式 AI,至高支持 100 億參數(shù) AI 大語言模型。該芯片集成 MediaTek AI 處理器 APU 780,搭載生成式 AI 引擎,整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是上一代的 2 倍,支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技術(shù),AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍,可流暢運(yùn)行終端側(cè)生成式 AI 的創(chuàng)新應(yīng)用。

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天璣 8300 搭載 MediaTek 新一代“星速引擎”,通過獨(dú)特的性能算法,可根據(jù)應(yīng)用的性能需求和設(shè)備溫度信息進(jìn)行實(shí)時的資源調(diào)度,讓用戶暢享高幀穩(wěn)幀、低功耗長續(xù)航的游戲體驗(yàn)。星速引擎不僅與游戲應(yīng)用廣泛合作,還將拓展更多類型應(yīng)用的生態(tài)合作,升級用戶的 APP 使用體驗(yàn)。

MediaTek 天璣 8300 的特性還包括:

支持旗艦級 LPDDR5X 8533Mbps 內(nèi)存,支持 UFS 4.0 閃存以及多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)(Multi-Circular Queue,MCQ)。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升 33%,閃存讀寫速率提升 100%。

搭載 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器,提升終端計算攝影性能,升級拍照和視頻錄制體驗(yàn)。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的 4K60 HDR 視頻,還可以獲得更長的電池續(xù)航。

集成 3GPP R16 5G 調(diào)制解調(diào)器,提供更高速穩(wěn)定的 5G 網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。天璣 8300 針對特定場景進(jìn)行優(yōu)化,可在信號較弱的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更暢通的 5G 連接,同時還增強(qiáng)了 Sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)的連接性能和范圍,支持 3 載波聚合,下行速率理論峰值可達(dá) 5.17Gbps。

支持 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術(shù),最多可降低 5G 通信功耗 20%,讓 5G 持久續(xù)航。

Wi-Fi 6E 性能增強(qiáng),支持 160MHz 頻寬。支持 Wi-Fi 藍(lán)牙超連接技術(shù),智能手機(jī)同時連接藍(lán)牙耳機(jī)、無線手柄等外設(shè)的時延更低。

支持天璣開放架構(gòu),可為終端設(shè)備帶來更具個性化、差異化的用戶體驗(yàn),釋放芯片強(qiáng)大潛能。

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采用 MediaTek 天璣 8300 移動芯片的智能手機(jī)預(yù)計將于 2023 年底上市。

點(diǎn)擊閱讀原文,了解關(guān)于 MediaTek 天璣 8300 移動芯片的更多信息


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原文標(biāo)題:MediaTek 發(fā)布天璣 8300 移動芯片,全面革新推動端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

文章出處:【微信號:mtk1997,微信公眾號:聯(lián)發(fā)科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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