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歐姆龍將推X射線掃描儀VT-X950:近乎實(shí)時(shí)檢查芯片制造中缺陷

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-11-21 14:15 ? 次閱讀

日本的醫(yī)療保健設(shè)備和工廠自動(dòng)化供應(yīng)企業(yè)歐姆倫為了促進(jìn)未來(lái)的增長(zhǎng),將目光轉(zhuǎn)向了利潤(rùn)高的芯片制造設(shè)備市場(chǎng)。

歐姆龍公司將于明年春天推出x射線掃描儀,以更好地探測(cè)尖端半導(dǎo)體制造中的缺陷,以增加全球半導(dǎo)體制造商的產(chǎn)量。vt-x950將生產(chǎn)出足夠分辨率的芯片3d圖像,以識(shí)別1納米規(guī)格的缺陷,這比目前最尖端的硅制造技術(shù)至少領(lǐng)先一代。

由于掃描一次只需30秒,芯片制造商幾乎可以實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)并更有效地進(jìn)行調(diào)整和修改。存儲(chǔ)器半導(dǎo)體三星電子等制造企業(yè)密切關(guān)注的3.——萬(wàn)收率(每片硅無(wú)缺陷芯片的比率)將對(duì)各公司的成本和訂單履行速度產(chǎn)生影響。

歐姆龍檢查系統(tǒng)總經(jīng)理Kazuhisa Shibuya表示:“半導(dǎo)體業(yè)界的趨勢(shì)是將更多種類(lèi)的芯片進(jìn)行少陽(yáng)生產(chǎn),但如果沒(méi)有實(shí)時(shí)ct掃描,在經(jīng)濟(jì)上是不可能實(shí)現(xiàn)的?!?/p>

ct(計(jì)算機(jī)斷層掃描)是醫(yī)療團(tuán)隊(duì)的支柱,已經(jīng)成為芯片制造的重要質(zhì)量控制工具。具有90年歷史的歐姆龍公司每年通過(guò)工廠自動(dòng)化產(chǎn)品供應(yīng)8760億日元(59億美元)的一半以上,并于2012年推出vt-x900,首次進(jìn)入半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。澀谷表示,這仍然是局限于幾家主要芯片制造企業(yè)的一部分。

Kazuhisa Shibuya認(rèn)為,隨著芯片越來(lái)越復(fù)雜和制造成本的提高,需求將會(huì)增加。在只有幾平方厘米的地區(qū),制造企業(yè)需要設(shè)計(jì)比人的頭發(fā)還細(xì)的鐵絲,并堆積數(shù)千納米單位的焊點(diǎn)。能夠?qū)?a target="_blank">晶體管以三維結(jié)構(gòu)堆積的新技術(shù)—— places和三星(gaa) ——提高了精度。

omdia分析師Akira Minamikawa表示:“在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,迫切需要ct掃描。在追求芯片超薄化和芯片(chiplet)技術(shù)的同時(shí),必要的結(jié)合技術(shù)水平在過(guò)去幾年里急劇上升?!?/p>

目前需求最大的芯片是英偉達(dá)的最高人工智能ai)加速器,但臺(tái)積電的先進(jìn)封裝的生產(chǎn)能力反而遇到了局限性。在這種情況下,質(zhì)量管理和產(chǎn)量的增加是非常重要的,因?yàn)閹兹f(wàn)美元的芯片稍有偏差就會(huì)失去價(jià)值。如果對(duì)芯片進(jìn)行X射線檢查,就能感知到缺陷,并根據(jù)需要,工作人員可以對(duì)工程進(jìn)行細(xì)微調(diào)整。

索尼最近曾表示,由于在智能手機(jī)相機(jī)傳感器的量產(chǎn)上遇到困難,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)測(cè)下降了15%。

一般來(lái)講,芯片制造商依靠所謂的功能測(cè)試來(lái)判斷設(shè)備是否能按設(shè)計(jì)運(yùn)行。CT也已被使用,但速度要慢得多:從生產(chǎn)線拾取樣品單元,在單獨(dú)的房間進(jìn)行X射線檢查,每次可能需要長(zhǎng)達(dá)一個(gè)小時(shí)。東洋證券分析師Hideki Yasuda表示,對(duì)速度更快的檢查設(shè)備的需求將急劇增加。尖端芯片制造的成本將要求更多的實(shí)時(shí)監(jiān)控,以最大限度地減少硅浪費(fèi)。

Kazuhisa Shibuya表示,歐姆龍的CT掃描儀是芯片制造商在其裝配線上安裝的唯一現(xiàn)實(shí)選擇,因?yàn)闆](méi)有其他設(shè)備可以實(shí)時(shí)生成高質(zhì)量的CT圖像。與歐姆龍之前的型號(hào)相比,最新型號(hào)將掃描時(shí)間縮短了一半。

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