英特爾宣布，剝離可插拔光模塊業(yè)務(wù)

今天，在 2023 年第三季度財(cái)報(bào)電話會議上，英特爾宣布剝離光模塊業(yè)務(wù)。這真的很有趣，因?yàn)槲覀冎涝?a target="_blank">公司多年來一直在銷售硅光子可插拔模塊。

資料顯示，英特爾多年來一直在銷售基于硅光子的光收發(fā)器。在 2019 年英特爾互連日上，也就是英特爾首次親自參加 CXL 的同一活動中，該公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收發(fā)器。

這里的想法是，硅光子可插拔技術(shù)將更加可靠，并且更容易針對高端交換機(jī)進(jìn)行擴(kuò)展。STH直到今年才審查 64 端口 400GbE交換機(jī)，但業(yè)界已經(jīng)使用它們很多年了。

多年來，英特爾已向客戶銷售了數(shù)百萬個(gè)硅光子可插拔光學(xué)模塊。Facebook（現(xiàn)為 Meta）歷來是該模塊行業(yè)的知名客戶。

英特爾此前曾表示，其大客戶（大概是 Facebook/Meta）發(fā)現(xiàn)光子模塊的 AFR 顯著降低。在超大規(guī)模中，光模塊的可靠性是一個(gè)巨大的焦點(diǎn)。

英特爾也很早就推出了用于 400Gbps 網(wǎng)絡(luò)的可插拔光學(xué)器件，這非常重要。

英特爾在財(cái)報(bào)電話會議上提到了剝離該業(yè)務(wù)，但沒有提及更多細(xì)節(jié)。盡管如此，正如英特爾之前在英特爾 2022 年第四季度財(cái)報(bào)電話會議中宣布的那樣，它將逐步縮減通過Barefoot（以及之前的 Fulcrum）購買的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)業(yè)務(wù)。我們知道硅光子共同封裝將在行業(yè)中出現(xiàn)，也許會使用外部可插拔光源。也許英特爾看到了一個(gè)更加擁擠的市場，像Marvell 這樣的公司正在加強(qiáng)其模塊。感覺這是又一個(gè)為英特爾創(chuàng)造數(shù)億收入的業(yè)務(wù)被剝離。

英特爾最近公布的財(cái)報(bào)的一個(gè)主題是，英特爾已經(jīng)對一系列數(shù)量達(dá)到兩位數(shù)的業(yè)務(wù)進(jìn)行了合理化調(diào)整。

光模塊加速邁入硅光子時(shí)代

目前，400G光模塊已在全球范圍內(nèi)進(jìn)入商用部署階段，800G光模塊的開發(fā)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正在快速推進(jìn)中，1.6Tb/s光模塊或?qū)⒊蔀橄乱粋€(gè)熱點(diǎn)全球競爭。

目前業(yè)界主要有三類光調(diào)制技術(shù)，基于硅光子、磷化銦、鈮酸鋰材料平臺的電光調(diào)制器。硅光子調(diào)制器主要應(yīng)用于短距離數(shù)據(jù)通信收發(fā)模塊，硅光子模塊的市場份額將開始增加。

光芯片是光通信系統(tǒng)的關(guān)鍵核心器件。硅光子芯片是采用硅光子技術(shù)的光學(xué)芯片，是采用硅光子材料和器件通過特殊工藝制造而成的新型集成電路。與傳統(tǒng)III-V族材料光芯片相比，硅光芯片由于采用硅作為集成芯片襯底，具有集成度高、成本低、光波導(dǎo)傳輸性能好的特點(diǎn)。

在1.6Tb/s硅基光收發(fā)芯片的聯(lián)合開發(fā)和功能驗(yàn)證中，研究人員集成了8通道高速電光調(diào)制器和高速光電探測器，每個(gè)通道都可以實(shí)現(xiàn)光電和電完成200Gb/s PAM4高速信號的光轉(zhuǎn)換，最終通過芯片封裝和系統(tǒng)傳輸測試，完成單芯片容量高達(dá)8×200Gb/s的光互連技術(shù)驗(yàn)證。未來3~5年市場將進(jìn)入新一輪經(jīng)濟(jì)上行周期，上游光模塊行業(yè)拐點(diǎn)即將到來。從技術(shù)變革來看，400G規(guī)模加大，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入800G迭代初期階段。明年，傳統(tǒng)分立800G量產(chǎn)臨近，在即將到來的技術(shù)變革紅利期，需重點(diǎn)關(guān)注各廠商進(jìn)展情況。

根據(jù)Lightcounting的預(yù)測，全球Top5云計(jì)算公司（阿里巴巴、亞馬遜、Facebook、谷歌、微軟）將從2022年開始對800G光模塊的需求快速增長，并有望在2026年成為數(shù)據(jù)通信市場的主導(dǎo)機(jī)型。2020年Top5云計(jì)算公司在以太網(wǎng)光模塊上的支出將達(dá)到14億美元，Lightcounting預(yù)計(jì)2026年將超過30億美元，其中800G產(chǎn)品需求將成為最大部分。

2021年12月13日，1.6T光接口MSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟宣布成立，宣告1.6Tb/s光模塊將成為全球競爭的下一個(gè)熱點(diǎn)。據(jù)Lightcounting統(tǒng)計(jì)，自2016年以來，基于SiP的產(chǎn)品市場份額穩(wěn)步增長，2018年后增長加速。預(yù)計(jì)2026年全球硅光模塊市場規(guī)模將接近80億美元，市場規(guī)模將持續(xù)增長。占比超過50%。同時(shí)，2021-2026年硅光模塊整體累計(jì)規(guī)模將接近300億美元。

硅光子集成的優(yōu)點(diǎn)包括低功耗、高集成度、減小體積以及通過光子介質(zhì)傳輸信息而實(shí)現(xiàn)更快的連接速度。同時(shí)，硅光子技術(shù)可通過晶圓測試等方式進(jìn)行批量測試，測試效率顯著提升。另外，從材料成本角度來看，傳統(tǒng)III-V族材料（GaAs/InP）襯底受晶圓材料生長限制，生產(chǎn)成本較高。隨著傳輸速率的進(jìn)一步提高，需要更大的III-V族基板。家族晶圓、芯片的成本將進(jìn)一步提高。與III-V族材料相比，硅基材料成本較低，并且可以大尺寸制造，因此理論上可以顯著降低芯片成本。

但同時(shí)，目前硅光集成整體產(chǎn)業(yè)化水平不高，這也意味著晶圓級測試尚無成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，芯片良率較低。硅光子技術(shù)與傳統(tǒng)分立技術(shù)之間的成本平衡在400G。與數(shù)據(jù)中心傳統(tǒng)的400G光模塊解決方案和硅光子解決方案相比，硅光子的優(yōu)勢相對較小。隨著光模塊速率向800G及以上更高速率演進(jìn)，受制于傳統(tǒng)光芯片的價(jià)格和供貨能力等問題，硅光子的成本優(yōu)勢有望逐漸凸顯。同時(shí)，隨著硅光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和技術(shù)的成熟，其滲透率有望迎來加速提升。硅光子為下一代數(shù)據(jù)中心寬帶互聯(lián)提供可靠的光芯片解決方案，將為超級計(jì)算、人工智能等新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展提供有力支撐。

在這種情況下，通信巨頭們早已開始悄然布局。近年來，包括思科、華為、Ciena、Juniper等都通過收購獲得了硅光子技術(shù)。以英特爾為例，此前，他們決心“集成光路”愿景決心將硅光子技術(shù)應(yīng)用于千億級IC市場。