聯(lián)得裝備：半導體IC封裝設備已形成銷售訂單

近日，聯(lián)得裝備在接受機構調(diào)研時表示，公司憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè)，已完成COF倒裝共晶、共晶及軟焊料等固晶設備、AOI檢測、引線框架貼膜和檢測設備的研發(fā)，并形成銷售訂單。

目前，聯(lián)得裝備正在推進深圳聯(lián)得大廈建設項目，該項目竣工后，公司的生產(chǎn)、研發(fā)及營銷能力將大幅提高。

聯(lián)得裝備最近發(fā)表的第6代柔性主動矩陣有機發(fā)光顯示器（amoled）模塊生產(chǎn)線項目中標通知書，包括POL貼附設備、OCA貼附設備、SCF/SUS貼附設備、全貼合設備，中標金額2.08億，聯(lián)得裝備表示，該項目已經(jīng)簽訂了正式合同，預計將順利進行。這將對今后公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響。

該系統(tǒng)也深深扎根于汽車智能船艙系統(tǒng)中。主要在雙聯(lián)屏/多聯(lián)屏貼合設備、背光疊片設備、背光組裝設備、點膠組裝設備、車載顯示后殼組裝等相關產(chǎn)品上已經(jīng)獲得銷售收入。公司積累了如大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界500強的客戶資源，并建立了良好的合作關系，實現(xiàn)了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。