微波傳輸線是射頻系統(tǒng)的基礎(chǔ),我們在《射頻傳輸線小結(jié)》中對常用的微波傳輸線做了比較詳細(xì)的總結(jié)。今天我們再介紹一下這種最最最常用的微波傳輸線——微帶線 microstrip。
微帶線的歷史
微帶線作為現(xiàn)在應(yīng)用最高的傳輸線,也已經(jīng)70多歲了,最初由美國ITT實(shí)驗(yàn)室的Grieg 和 Engelmann 在 1952 年 12 月的 IRE 會(huì)議上首次發(fā)表,做為一種新型的印刷電路展示給大家。主要競爭對手是比它大兩歲的大哥——帶狀線,帶狀線是由R. Barrett 在 1950 年代發(fā)明的。帶狀線最初的名字叫做Tri-plate,這個(gè)也好理解,剛好三層金屬層所以就叫三片唄。外國人起個(gè)名字都這么隨意。
盡管帶狀線和微帶線如此的相似,但是他們的由來卻各不相同,按照發(fā)展關(guān)系的話,微帶線還比帶狀線大一輩。微帶線可以看作是平行雙線的延伸,平行雙線可以說是最古老的微波傳輸線了 ,在平行雙線的中心面上放置一個(gè)金屬導(dǎo)電平板,導(dǎo)電平板和所有的電力線垂直,保持原來的電磁場結(jié)構(gòu),這樣把其中的一根線移走,另一根線的電磁場結(jié)構(gòu)依然不變,這樣留下的這根導(dǎo)線和金屬導(dǎo)電平板就構(gòu)成了一種新的傳輸線——微帶線, 金屬導(dǎo)線做成帶狀條敷在介質(zhì)板的一側(cè),而另一側(cè)為金屬接地板。
而帶狀線則可以看作由同軸線發(fā)展而來,首先把同軸線的外導(dǎo)體一分為二,然后把外導(dǎo)體展開成平板,最后把內(nèi)導(dǎo)體也拍扁成條,這樣就做成了帶狀線。
而同軸線的出現(xiàn)就是為了解決平行雙線輻射損耗的問題,同軸線可以看作是由平行雙線的一根導(dǎo)線延展開來,然后把另一根導(dǎo)線包裹起來形成的。從這個(gè)角度來說,帶狀線和平行雙線之間還夾著一個(gè)同軸線。
觀察帶狀線和微帶線的電場分布,如果金屬接地板足夠大,帶狀線的電磁場依然被封閉在兩塊導(dǎo)體板內(nèi),而且上下對稱分布,依然能保持TEM模的純潔度和穩(wěn)定性。但是微帶線則在開放區(qū)域有明顯的電磁輻射,電磁場分布也有著明顯的不對稱,這種場結(jié)構(gòu)不對稱性,在微帶線的發(fā)明之初,引入了不小的麻煩,不僅有顯著的輻射損耗,而且還會(huì)激勵(lì)起其他模式,使得原有的工作模式變壞,所以呢,這種原有的不對稱的工作模式,我們稱為準(zhǔn)TEM模。我們可以將微帶線的橫截面尺寸縮小來改善這些缺點(diǎn),使得微帶線介質(zhì)基片的厚度,導(dǎo)體帶條的寬度縮小至遠(yuǎn)小于工作波長,但是這樣又會(huì)引入更大的導(dǎo)體損耗。所以呢,在剛開始的一段時(shí)間內(nèi),微帶線在和帶狀線的競爭中處于大大的劣勢,并沒有得到廣泛應(yīng)用。
現(xiàn)在隨著技術(shù)的發(fā)展,多層 PCB 的電路板應(yīng)用越來越廣泛,微帶線和帶狀線最終是糅合到了一塊電路板上。
但是無論如何,帶狀線和微帶線的出現(xiàn),都把微波傳輸線帶到了平面時(shí)代,印刷電路板工藝在射頻電路中得到了廣泛的應(yīng)用,也才有了今天的無線時(shí)代。
微帶線的構(gòu)成
在前面的介紹過,微帶線是由介質(zhì)基片和敷在介質(zhì)基片上下表面的金屬帶條和金屬接地板組成,如下圖所示。所以呢,對微帶線的研究主要是這三部分:金屬帶條,介質(zhì)基板和接地板,其中最重要的就是介質(zhì)基板。
對介質(zhì)基板的要求也最高:
1,較高的介電常數(shù),滿足電路小型化的要求‘
2,低損耗,損耗角正切 tan δ 要小,而且越小越好。
3,穩(wěn)定的介電常數(shù),最起碼在給定的頻率范圍和溫度范圍內(nèi)。
4,高擊穿強(qiáng)度,這樣保證微帶線能夠傳輸更大的功率;
5,高導(dǎo)熱性,保證熱能夠很好地傳輸出去。
并且還要對金屬有好的附著力,方便印刷金屬層。
下表(來自微帶電路)給出了適合毫米波應(yīng)用的介質(zhì)基板材料對比。不同材料的介電常數(shù)各不相同,損耗系數(shù)也各不相同。下表中氧化鋁出現(xiàn)了三次,氧化鋁的純度越高,其介電常數(shù)越高,損耗也越小。
下表是現(xiàn)在一些常用的介質(zhì)板材的對比。更多的材料對比可以查看 Rogers網(wǎng)站(Rogers 高頻電路板選型指南)
微帶線的另一個(gè)重要組成就是金屬帶條了,不僅要有良好的導(dǎo)電性,而且還要對介質(zhì)板有比較好的附著力,保證微帶線結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固。我們知道,銀,銅,金 有著比較好的導(dǎo)電性,但是附著力比較差。鉬,鉻,鉭的附著力比較好,但是導(dǎo)電性又比較差。同樣《微帶電路》列出了這些材料的特性,如下表:
更多材料特性查閱看文章《材料百科庫》。
所以在微帶線的制作過程中,可以先在介質(zhì)基板上蒸一層附著力良好的金屬,其厚度要遠(yuǎn)小于微帶線工作頻率的趨膚深度,通常只有幾十到幾百埃的厚度,然后再附著一層導(dǎo)電性好的金屬。這樣電磁波完全可以穿透這層金屬薄層,使其大部分能量分布在導(dǎo)電性良好的金屬上,減小對微帶線損耗的影響。
微帶線阻抗計(jì)算
對于微帶線的阻抗計(jì)算,很多軟件提供了計(jì)算工具,比如AWR的Txline(可以發(fā)送消息:txline,獲取下載鏈接。)感興趣的同學(xué)也可以直接用下面的公式編輯到Excel 里面進(jìn)行計(jì)算。
也可以點(diǎn)擊下面網(wǎng)址進(jìn)行計(jì)算
微帶線的損耗
損耗是射頻設(shè)計(jì)的一個(gè)重要參量,對于珍貴的射頻信號,損耗越小越好。微帶線的損耗比常用的波導(dǎo)和同軸線要大的多,所以在電路設(shè)計(jì)時(shí),微帶線損耗尤其需要重視。通常微帶線的損耗包括三個(gè)部分:導(dǎo)體損耗,介質(zhì)損耗和輻射損耗。
導(dǎo)體損耗:也就是有微帶線導(dǎo)體帶條和接地金屬板引起的損耗,畢竟這些金屬導(dǎo)體具有有限的導(dǎo)電率,電流通過時(shí)會(huì)引起電阻損耗。導(dǎo)體損耗是微帶線損耗的主要部分。
介質(zhì)損耗:當(dāng)電磁波通過介質(zhì)材料時(shí),由于介質(zhì)分子交替極化和晶格碰撞產(chǎn)生的熱損耗稱為介質(zhì)損耗,通常用損耗角正切 tan δ 來表示。損耗角正切越小,介質(zhì)損耗越小。
輻射損耗;微帶線的場分布是半開放的,會(huì)有部分能量輻射出來,這個(gè)通過減小微帶線的橫截面使得輻射損耗降低。但是在微帶線的不連續(xù)點(diǎn),輻射會(huì)比較顯著。有時(shí)候會(huì)對整個(gè)射頻系統(tǒng)的EMI 帶來比較大的影響,所以通常情況下,一般將微帶電路加裝金屬屏蔽罩來避免輻射,減小輻射損耗和對其他電路的干擾。
除了上面三種常見的損耗之外,還有一個(gè)磁損耗:當(dāng)電路設(shè)計(jì)人員使用鐵氧體或石榴石等磁性材料作為介電材料時(shí),電路中可能會(huì)發(fā)生磁損耗。這些材料會(huì)導(dǎo)致材料自然諧振頻率附近的磁損耗增加。磁損耗角正切和特性阻抗在諧振頻率處迅速增加,磁損耗也相應(yīng)增加。導(dǎo)體損耗取決于特性阻抗。隨著諧振頻率下特性阻抗的增加,導(dǎo)體損耗隨著磁損耗的增加而增加。
在《Microwave101》的一篇文章中,作者對不同厚度的氧化鋁AL2O3 微帶線的損耗做了詳細(xì)的對比研究。表格如下,我們直接看一下結(jié)論:
1,對于不同厚度的氧化鋁基板,介質(zhì)損耗是幾乎不變的,但是厚度越薄,金屬損耗越大。這是由于對于同樣的阻抗,介質(zhì)基板越薄,微帶線的導(dǎo)體帶條越細(xì),電流分布越集中,對應(yīng)的導(dǎo)體損耗也越大。
2,石英材料的介質(zhì)基板,損耗更低,一是由于石英基板的損耗角正切更小,達(dá)到了0.0001,并且介電常數(shù)較低,微帶線導(dǎo)體條的寬度也較大,這樣金屬損耗也比較低。
微帶線布線
1, 微帶線
2, 微帶差分線
3, 嵌入式微帶線
4,共面微帶線
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:什么是微帶線?
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