華為手機(jī)出貨目標(biāo)上調(diào)至1億部：均用麒麟處理器

外媒爆料稱，華為計(jì)劃將2024年自家智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部，這一數(shù)字比之前機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的高出了40%。

2023年9月以來，隨著采用自研麒麟處理器的華為Mate 60系列手機(jī)問世，華為手機(jī)的市場(chǎng)聲量逐漸擴(kuò)大。有消息稱，華為對(duì)明年自家的手機(jī)業(yè)務(wù)信心十足。

外媒爆料稱，華為計(jì)劃將2024年自家智能手機(jī)的出貨量目標(biāo)定為1億部，這一數(shù)字比之前機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的高出了40%。據(jù)悉，隨著麒麟芯片回歸，明年華為手機(jī)將全面采用麒麟芯片，包括nova系列、暢享系列等中低端產(chǎn)品。

這也意味著，高通和聯(lián)發(fā)科將丟掉一部分市場(chǎng)。有消息人士透露，高通和聯(lián)發(fā)科在2024年的5G芯片出貨量要減少6000萬。目前已確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)大砍2024年的投片數(shù)量。

據(jù)了解，明年初問世的華為P70系列也將會(huì)采用麒麟9000S處理器。渠道方面?zhèn)鞒龅南@示，為了滿足2024年自家手機(jī)的需求，華為已囤積大量的麒麟9000S芯片，數(shù)量可能在4000萬至4500萬之間。