11月14日,以“創(chuàng)新加速,塑造FPGA芯未來”為主題的2023年英特爾FPGA中國技術(shù)日在北京成功舉行。隨著全球越來越依賴數(shù)據(jù)密集型工作負載,對高速率、低延遲計算的需求空前高漲。FPGA因為其靈活度高、配置性強,逐漸成為人工智能、5G通信和工業(yè)邊緣應用的明星產(chǎn)品。
英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼網(wǎng)絡業(yè)務部總經(jīng)理Mike Fitton博士表示:“行業(yè)正在發(fā)生巨大的變化,新的工作負載由數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求帶動,在人工智能等新興市場的帶動下,F(xiàn)PGA市場將迎來爆發(fā)式增長,市場規(guī)模將從2022年的90億美元增長到2028年的130億美元,復合年增長率達到7%。從通用市場到垂直行業(yè)市場,面對多樣化的算力需求,市場亟需兼具高性能與低功耗的創(chuàng)新芯片組合以滿足嚴苛的工作負載需求?!?/p>
圖:英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼網(wǎng)絡業(yè)務部總經(jīng)理Mike Fitton博士
FPGA在發(fā)展當中有哪些明顯挑戰(zhàn)?英特爾FPGA產(chǎn)品陣列有哪些明顯的性能和應用優(yōu)勢?在彈性供應鏈方面英特爾FPGA產(chǎn)品和解決方案如何響應客戶的需求?圍繞這些焦點問題,英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼網(wǎng)絡業(yè)務部總經(jīng)理Mike Fitton博士、英特爾可編程方案事業(yè)部FPGA芯片產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Lux Joshi、英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼軟件工程總經(jīng)理薛華和英特爾可編程方案事業(yè)部中國總經(jīng)理葉唯琛給記者帶來了最新的專業(yè)解讀和分析。
面向高、中、低端FPGA市場,英特爾推出FPGA全家族系列
英特爾可編程方案事業(yè)部FPGA芯片產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Lux Joshi表示,更智能、更互聯(lián)的市場需求,對FPGA技術(shù)提出了三點需求。首先,F(xiàn)PGA技術(shù)須具備應對各項標準不斷變化的更高工作負載的能力,包括加快創(chuàng)新步伐、快速集成新功能,以及支持任何制程節(jié)點、代工服務或IP的能力。其次,在數(shù)據(jù)激增的背景下,F(xiàn)PGA需要具備更多級別的存儲方案和帶寬。對FPGA的要求包括擁有更高的內(nèi)存帶寬、集成內(nèi)存的新選項以及支持全新的內(nèi)存接口。最后,隨著FPGA設計和工作負載加速的復雜性日益增加,未來需要更簡便的FPGA開發(fā)、AI和工作負載加速工作流,并建立開放式的加速生態(tài)系統(tǒng)。
Mike Fitton博士指出,英特爾推出了FPGA全家族系列的產(chǎn)品矩陣來滿足全球客戶的需求。Agilex 3是成本調(diào)優(yōu)的,主要適用于邊緣計算和IoT設備;Agilex 5針對中端市場,在圖像與視頻處理、自動駕駛、5G通信、工業(yè)自動化領(lǐng)域,可以用于加速計算、優(yōu)化計算和實現(xiàn)實時推理;Agilex 7主要針對高端市場,在高性能計算和數(shù)據(jù)中心加速領(lǐng)域,比如大語言模型和其他模型在過去12個月崛起,新品可以為邊緣到云提供基于FPGA的AI擴展性。
以Agilex 7為例,這款高性能FPGA采用CXL提高帶寬和連接性能,并借助HBM加快內(nèi)存訪問速度,該具有性能功耗比優(yōu)勢的Agilex 7 M、F和I系列FPGA現(xiàn)已上市。其中,Agilex 7 FPGA R-Tile相較于其他同類FPGA產(chǎn)品,其每個端口的PCIe5.0帶寬速度提高了2倍,CXL帶寬提高了4倍,現(xiàn)已大量出貨。
英特爾也同樣重視中端FPGA的市場機會,Agilex 5系列的推出也提供了印證。“我們對Agilex 5非常有信心,它可以滿足更多的低功耗和更小的形態(tài)因素應用的需求,客戶可以把它應用到下一代的設計之中,它是一個嵌入式邊緣計算的應用?!?英特爾可編程方案事業(yè)部FPGA芯片產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Lux Joshi表示,“Agilex 5采用了英特爾7nm工藝制程和第二代英特爾Hyperfle FPGA架構(gòu),對晶體管的每瓦性能進行了優(yōu)化,從而實現(xiàn)出色的能耗,可以應用到AI邊緣計算,包括計算、分析以及汽車領(lǐng)域、數(shù)據(jù)處理?!?br />
Lux Joshi透露, Agilex 5在今年底會向早期使用計劃的客戶提供相關(guān)產(chǎn)品,大規(guī)模量產(chǎn)則將在2024年第一季度進行。Agilex 3外形小巧,在功耗和成本上進行了大幅優(yōu)化,且擁有廣泛的IO支持。Agilex 3包括B和C兩個系列,主要是針對廣泛的市場應用以及板卡管理,B系列有望在明年實現(xiàn)量產(chǎn),C系列也將在適當?shù)臅r候進行相關(guān)信息披露。
“我們通過提供Agilex,希望覆蓋到FPGA市場的高、中、低端以及性能調(diào)優(yōu),為開發(fā)者提供最適合他們應用的相關(guān)功能和能力。除了FPGA芯片以外,在軟件方面,英特爾提供全棧式的軟件工具,包括從IP到整體架構(gòu)、AI套件、開放式FPGA堆棧(OFS),這些都是希望能夠進一步提供加速方案,助力客戶的新品上市?!?Lux Joshi指出。
“不同的垂直市場對FPGA軟件IP要求不同,比如生物基因和金融科技是兩個差異明顯的垂直賽道。他們所要求的軟件IP非常不同,我們要提供相應的集成能力,能夠把他們行業(yè)具體的IP集成到最終的解決方案當中。而且,不同客戶對軟件堆棧的要求也不盡相同。因此在軟件方面,我們也需要提供廣泛的解決方案才能過為客戶的新品提供助力?!?英特爾可編程方案事業(yè)部副總裁兼軟件工程總經(jīng)理薛華表示。
構(gòu)建強而有韌性的供應鏈也是英特爾FPGA產(chǎn)品一大優(yōu)勢。Mike Fitton博士表示,所有這些FPGA產(chǎn)品,都可以達到16周甚至更短的交付時間。另外,英特爾提供更加敏捷的原型設計,尤其從共贏生命周期的角度來講,英特爾已經(jīng)相應將FPGA產(chǎn)品生命周期延長到目前10年以上,也就是到2035年。
中國FPGA需求旺盛,融合英特爾FPGA技術(shù)展示多種應用案例
“在新場景、新應用海量增長的驅(qū)動下,中國本地市場對于FPGA產(chǎn)品的需求也在日益多元化和快速擴展。我們始終致力于以中國客戶的實際需求為導向,基于領(lǐng)先的FPGA產(chǎn)品和軟件為各行業(yè)提供全場景的解決方案?!?英特爾可編程方案事業(yè)部中國總經(jīng)理葉唯琛表示。
在技術(shù)日的展區(qū)內(nèi),記者看到了多款融合英特爾FPGA技術(shù)的應用案例展示。在一個RDU 5G一體化基站解決方案展臺上,工程師介紹說:“英特爾5G一體化基站采用了先進的Xeon ICX-D和FPGA方案,并且使用5G RU和DU集成一體化設計方式,即把5G RRU和BBU集成在一起的方案。基于完全自主研發(fā)的IP、協(xié)議棧和系統(tǒng)軟件,實現(xiàn)了完整的5G NR無線接入功能,可以高效快速應用于公共通信領(lǐng)域和眾多5G垂直行業(yè)。Agilex 5芯片明年上市,我們這個方案將新FPGA芯片列入,90%的模塊移植工作都已經(jīng)完成,實現(xiàn)資源和功耗的匹配,給基站客戶更好的選擇?!?/p>
在一臺靜脈儀展臺,現(xiàn)場工作人員通過儀器的照射,能夠清晰地看到皮下血管的分布。
現(xiàn)場的工作人員告訴記者,該技術(shù)利用近紅外光進行照射,通過FPGA采集傳感器接收的圖像,并利用FPGA的高速并行特性,采用大窗口多尺度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡,對皮下血紅蛋白吸收后的光強數(shù)據(jù)進行計算。
在工業(yè)缺陷檢測實訓平臺的展臺,工作人員介紹,工業(yè)缺陷檢測實訓平臺以高端鋁材表面缺陷檢測需求為背景,深度融合FPGA、邊緣計算、人工智能與深度學習等關(guān)鍵技術(shù),可以為高校的FPGA、人工智能等專業(yè)教學提供實訓產(chǎn)品。工業(yè)缺陷檢測實訓平臺能夠?qū)⒐I(yè)相機、光源、微型傳輸機、機械臂等模塊集成一體,并采用FPGA進行模型推理,利用深度學習算法和鋁片表面缺陷數(shù)據(jù)集來實現(xiàn)缺陷識別。
在采訪最后,英特爾可編程方案事業(yè)部中國總經(jīng)理葉唯琛表示:“除了AI訓練和推理帶來的高端FPGA市場的爆發(fā),英特爾也注意到中國有非常多的工業(yè)客戶對FPGA在邊緣計算的應用充滿興趣,對智能攝像頭、工業(yè)控制器、工業(yè)AI檢測都有非常多需求,高端FPGA特性延伸到中端應用趨勢明顯,英特爾明年要大規(guī)模量產(chǎn)的Agilex 5就是順應這一需求的增長,我也非??春弥袊蛻艋谟⑻貭朏PGA技術(shù)加快創(chuàng)新,推出令人驚喜的多元化應用?!?br />
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