特思迪再獲融資，帶動8英寸SiC量產(chǎn)！曾獲華為哈勃投資

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)特思迪完成B輪融資。特思迪表示，本輪融資將進一步推動特思迪在技術(shù)突破、產(chǎn)能擴充、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)布局、人才引進等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展進程，加快8寸碳化硅等半導(dǎo)體材料磨拋設(shè)備國產(chǎn)化，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和全面發(fā)展構(gòu)筑穩(wěn)定的根基。

官網(wǎng)介紹，特思迪是一家專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域表面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，針對半導(dǎo)體襯底材料、半導(dǎo)體器件、先進封裝、MEMS等領(lǐng)域，產(chǎn)品包括減薄機、拋光機、CMP以及貼蠟/清洗/刷洗等機器。

從半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游為信息交互系統(tǒng)及設(shè)備本體；中游包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備；下游集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四大半導(dǎo)體產(chǎn)品。

中游的半導(dǎo)體制造設(shè)備是備受關(guān)注的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，國際調(diào)研機構(gòu)SEMI的報告顯示，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達到1076億美元，相較2021的1026億美元同比增長達到5%，創(chuàng)下歷史新高。其中，中國大陸市場的出貨金額為283億美元，是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，其次是中國臺灣、韓國。

除了出貨金額的提升，隨著國產(chǎn)化的發(fā)展，中國半導(dǎo)體制造設(shè)備在全球市場占比也在不斷提升。SEMI的數(shù)據(jù)顯示，截至2020年第三季度，我國半導(dǎo)體設(shè)備在全球市場的占比已經(jīng)從2016年的15.7%提升至26.5%。

這意味著特思迪將隨著市場的發(fā)展迎來新的成長機會。中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，清潔設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較高的細分產(chǎn)品，國產(chǎn)化率可達到20%，代表廠商有盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、至純科技等；CMP設(shè)備的國產(chǎn)化率可達到10%，代表廠商有華海清科等。

特思迪表示，此次完成B輪融資后，將助力8英寸SiC量產(chǎn)。據(jù)了解，在2023年，特思迪持續(xù)發(fā)力SiC襯底行業(yè)磨拋設(shè)備，不斷提升6吋機臺的工藝指標，并且開發(fā)8吋碳化硅磨拋工藝和設(shè)備。就在今年5月，特思迪減薄-拋光-CMP設(shè)備生產(chǎn)二期項目簽約落地北京市順義區(qū)。

TSC-100/300S/200L CMP后清洗機（圖源：特思迪）

特思迪表示，公司應(yīng)用于氧化鎵、氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體襯底材料、部分芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)批量銷售。公司的拋光機、減薄機等設(shè)備已被天科合達、比亞迪、東莞天域、中電科13所、泰科天潤等客戶所采用。

特思迪成立于2020年，在2022年完成了戰(zhàn)略融資以及A輪融資，其中戰(zhàn)略融資還獲得了華為哈勃投資。隨著第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，哈勃投資也瞄準了產(chǎn)業(yè)鏈上的相關(guān)廠商。在2022年獲得投資后，哈勃投資持股比例達到10%。