AI大數(shù)據(jù)通路——光器件國產(chǎn)化競爭力

一、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈包括上游光芯片、光有源器件、光無源器件等環(huán)節(jié)，本篇報(bào)告主要 分析了光器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈與競爭格局，以及國內(nèi)光器件廠商業(yè)務(wù)發(fā)展情況和近期 在前沿領(lǐng)域的進(jìn)展和突破。

二、光通信需求旺盛，上游光器件有望顯著受益

1、光器件處于光模塊上游，處于關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈地位

光通信器件又稱光器件(Optical device)，主要指應(yīng)用在光通信領(lǐng)域，利用光電轉(zhuǎn) 換效應(yīng)制成的具備各種功能的光電子器件，實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的產(chǎn)生、調(diào)制、探測、連 接、波長復(fù)用和解復(fù)用、光路轉(zhuǎn)換、信號(hào)放大、光電轉(zhuǎn)換等功能。光通信器件是 光模塊的主要組成部分，其性能主導(dǎo)著光通信網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)換代。光器件產(chǎn)業(yè)鏈可分為“光芯片、光組件、光器件和光模塊”。光芯片和光組件是 制造光器件的基礎(chǔ)元件，其中芯片占據(jù)了技術(shù)與價(jià)值的制高點(diǎn)，國內(nèi)仍然薄弱；光組件主要包括陶瓷套管/插芯、光收發(fā)接口組件等，現(xiàn)階段中國是光組件產(chǎn)業(yè) 全球最大的生產(chǎn)地，市場競爭激烈。將各種光組件加工組裝得到光器件，多種光 器件封裝組成光模塊。國內(nèi)高速光模塊廠商，如光迅等競爭力正在提升，其下游 一般為光通信設(shè)備商、電信運(yùn)營商和數(shù)據(jù)中心及云服務(wù)提供商等。光器件是光通信的核心器件，分為光無源器件和光有源器件。光無源器件需要外 加能源驅(qū)動(dòng)工作，是光傳輸系統(tǒng)的關(guān)節(jié)，現(xiàn)階段光無源器件市場上，連接器和分 路器競爭激烈，波分復(fù)用器件門檻較高。光有源器件是光通信系統(tǒng)中將電信號(hào)轉(zhuǎn) 換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的關(guān)鍵器件，是光傳輸系統(tǒng)的心臟。光有源 器件技術(shù)含量更高，國內(nèi)企業(yè)在放大器和收發(fā)次模塊方面具有一定優(yōu)勢。

政策促進(jìn)光器件行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。近年來隨著云計(jì)算服務(wù)、視頻、遠(yuǎn)程控制和 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)流量和用戶帶寬需求的飛速增長，推動(dòng)了全 球光通信設(shè)備市場的發(fā)展。國家先后頒布一系列鼓勵(lì)性政策、中長期發(fā)展規(guī)劃， 支持光電子器件行業(yè)做大做強(qiáng)。在推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深 度融合的大背景下，為光電子器件行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境，我國光電子器件 產(chǎn)業(yè)也迎來了重大發(fā)展機(jī)遇。

2、光通信需求旺盛，光器件市場規(guī)模持續(xù)增長

光器件產(chǎn)業(yè)處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游，為下游系統(tǒng)設(shè)備商提供器件、模塊、子系 統(tǒng)等產(chǎn)品，其性能的好壞直接影響到光纖通信系統(tǒng)的質(zhì)量。根據(jù) LightCounting 數(shù)據(jù)，2018 年全球光模塊市場規(guī)模約 60 億美元，其中電信承載網(wǎng)市場規(guī)模 17 億美元，每年以 15%的速度增長，接入網(wǎng)市場規(guī)模約 12 億美元，年增長率約 11%，而數(shù)據(jù)中心和以太網(wǎng)市場規(guī)模已達(dá) 30 億美元，未來5 年復(fù)合增長率達(dá) 19%。2021 年，全球光器件市場規(guī)模約 120 億美元，同比增長 13%。預(yù)計(jì) 2025 年全球光器 件市場規(guī)模達(dá)到 220 億美元，年復(fù)合增長率為 12.7%。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量需求持續(xù)增長，根據(jù) Omdia 的統(tǒng)計(jì)，2017 年至 2020 年，全球固定網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量從 92 萬 PB 增長至 217 萬 PB， 年均復(fù)合增長率為 33.1%，預(yù)計(jì) 2024 年將增長至 575 萬 PB，年均復(fù)合增長 率為 27.6%。同時(shí)，光電子、云計(jì)算技術(shù)等不斷成熟，將促進(jìn)更多終端應(yīng)用需 求出現(xiàn)，并對(duì)通信技術(shù)提出更高的要求。受益于信息應(yīng)用流量需求的增長和光通 信技術(shù)的升級(jí)，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。根據(jù) LightCounting 的數(shù)據(jù)，2016 年至 2020 年，全球光模塊市場規(guī)模從 58.6 億 美元增長到 66.7 億美元，預(yù)測 2025 年全球光模塊市場將達(dá)到 113 億美元，為 2020 年的 1.7 倍。

三、天孚通信：國內(nèi)領(lǐng)先一站式光器件整體解決方案 提供商龍頭，光器件產(chǎn)品矩陣完善

2022 年公司收入主要來源于光無源器件、光有源器件和其他收入，其中，光無 源器件收入 9.599 億元，同比增長 4.33%，為該公司主要收入來源。此外，光有 源器件收入為 2.178 億元。分產(chǎn)品來看，無源業(yè)務(wù)毛利率高于有源業(yè)務(wù)。近五年來看，公司無源產(chǎn)品毛利率 保持在 50%以上，有源產(chǎn)品毛利率保持在 23%-30%之間。2022 年，公司光有 源器件毛利率達(dá)到 36.75%，增長 9.28pct；光無源器件毛利率為 55.01%，增長 3.85pct。

2022 年公司營收為 11.96 億元，同比增長 15.89%；歸母凈利潤為 4.029 億元， 同比增長 31.49%；毛利率為 51.62%。2023 年 Q1 公司營收為 2.87 億元，同比 下降 6.45%；歸母凈利潤 0.92 億元，同比下降 26.86%；毛利率高達(dá) 51.42%， 同比下降 9.15%。2023 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入 6.64 億元，同比增長 15.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.34 億元，同比增長 35.19%；扣除非 經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤 2.25 億元，同比增長 45.96%。

公司是業(yè)界領(lǐng)先的光器件整體解決方案提供商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通信、激光雷 達(dá)、生物光子學(xué)等領(lǐng)域。公司通過自主研發(fā)和外延并購，在精密陶瓷、工程塑料、 復(fù)合金屬、光學(xué)玻璃等基礎(chǔ)材料領(lǐng)域積累沉淀了多項(xiàng)全球領(lǐng)先的核心工藝技術(shù)， 為全球客戶提供多種垂直整合一站式產(chǎn)品解決方案。經(jīng)過多年發(fā)展，公司已從精 密元器件廠商發(fā)展成為擁有多種器件和封裝技術(shù)能力的復(fù)合平臺(tái)型企業(yè)。有源與無源器件協(xié)同發(fā)展。公司業(yè)務(wù)以光無源器件為主，整體營收占 85%以上。同時(shí)，公司加快發(fā)展光有源業(yè)務(wù)，與無源業(yè)務(wù)產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，不斷提升公司產(chǎn)品 及服務(wù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值量。近 6 年來，有源業(yè)務(wù)占比呈上升趨勢，從 2016 年 的 5.28%上升到 2022 年的 18.49%。公司定位光器件整體解決方案提供商，專 業(yè)從事高速光器件的研發(fā)、規(guī)模量產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。近年公司主營的光器件產(chǎn)品的 應(yīng)用領(lǐng)域由光通信行業(yè)向激光雷達(dá)等領(lǐng)域延伸拓展。

公司擁有 13 條產(chǎn)品線，8 大解決方案。公司致力于各類中高速光器件產(chǎn)品的研 發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案，深耕光器件領(lǐng)域多 年，形成了十三條主要產(chǎn)品線和八大集成解決方案。公司目前的十三條產(chǎn)品線主 要分為有源產(chǎn)品線和無源產(chǎn)品線，其中有源產(chǎn)品線包括 BOX/TO 封裝 OSA、光 引擎等，無源產(chǎn)品線包括傳統(tǒng)的連接器、隔離器、光收發(fā)組件等。

公司提供光器件垂直整合一站式產(chǎn)品解決方案，擁有完善的光器件產(chǎn)品矩陣。公 司在精密陶瓷、工程塑料、復(fù)合金屬、光學(xué)玻璃等基礎(chǔ)材料領(lǐng)域積累沉淀了多項(xiàng) 全球領(lǐng)先的工藝技術(shù)，形成了波分復(fù)用耦合技術(shù)、FAU 光纖陣列設(shè)計(jì)制造技術(shù)、 TO-CAN/BOX 芯片封測技術(shù)、并行光學(xué)設(shè)計(jì)制造技術(shù)、光學(xué)元件鍍膜技術(shù)、納 米級(jí)精密模具設(shè)計(jì)制造技術(shù)、金屬材料微米級(jí)制造技術(shù)、陶瓷材料成型燒結(jié)技術(shù)、 PLC 芯片加工測試等技術(shù)和創(chuàng)新平臺(tái)，并且通過自有資金建設(shè)、股權(quán)收購等方式 逐步擴(kuò)大戰(zhàn)略產(chǎn)品版圖，目前已具備光收發(fā)模塊上游配套光器件較為齊備品類的 器件研發(fā)、規(guī)模量產(chǎn)能力，根據(jù)不同客戶不同應(yīng)用場景，公司為客戶提供對(duì)應(yīng)的 光器件垂直整合一站式產(chǎn)品解決方案，滿足不同客戶各種技術(shù)方案需求，持續(xù)為 客戶創(chuàng)造新價(jià)值。

隨著移動(dòng)互聯(lián)的普及和 AI 技術(shù)及應(yīng)用的快速發(fā)展，市場對(duì)帶寬及算力需求呈爆 炸式增長，硅光集成技術(shù)集合了低功耗和高集成度等優(yōu)點(diǎn)，能為這樣的應(yīng)用場景 提供強(qiáng)有力的支持，將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要組成部分。根據(jù) LightCounting 的預(yù) 測，到 2026 年硅光模塊有望占據(jù) 50%份額，與傳統(tǒng)可插拔光模塊平分市場。為 順應(yīng)硅光集成技術(shù)的新發(fā)展，天孚通信同步投入資源進(jìn)行高功率光引擎的開發(fā)， 推出了一系列配套光模塊客戶端應(yīng)用的硅光光引擎解決方案。另外 1.6T 的可插 拔，NPO 以及 CPO 都與客戶端同步開發(fā)，核心技術(shù)積累處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

1、光無源器件

無源器件產(chǎn)品線：公司以氧化鋯陶瓷產(chǎn)品起家，并向下游拓展至光纖適配器和光 收發(fā)組件，形成公司早期三大主要產(chǎn)品。隨后公司通過研發(fā)、并購等方式橫向發(fā) 展，擴(kuò)展了隔離器、模具注塑、光纖透鏡等產(chǎn)品線。并通過不斷整合技術(shù)與產(chǎn)品， 發(fā)展成為平臺(tái)型產(chǎn)品提供商。

（1）AWG MUX & DeMUX 芯片

公司擁有 AWG MUX & DeMUX 芯片制造加工和耦合制造技術(shù)，可根據(jù)客戶要 求定制各類型產(chǎn)品并自主大批量生產(chǎn)。2018 年，天孚通信收購專注于高速光模 塊的 AWG Mux/Demux 無源解決方案業(yè)務(wù)與產(chǎn)線，進(jìn)一步壯大面向數(shù)據(jù)中心用 光模塊的整體解決方案。TFC AWG 系列產(chǎn)品擁有高速率同軸 Mini 型器件耦合組 裝能力和玻璃切割，F(xiàn)A 加工研磨能力，可根據(jù)客戶要求定制各類型產(chǎn)品，同時(shí) 還擁有光學(xué)模擬分析能力和自動(dòng)化開發(fā)能力，可定制化開發(fā)自動(dòng)光纖對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)， 更好地保證產(chǎn)品品質(zhì)，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。TFC AWG 產(chǎn)品線經(jīng)過資源整合，建 立了芯片后端切割、高精度研磨、耦合測試垂直整合一體化的產(chǎn)線，解決了 AWG 芯片供應(yīng)緊缺的問題，并與公司已有的 FA、隔離器、光收發(fā)組件等產(chǎn)品線整合， 為客戶高速光模塊產(chǎn)品提供主流的 AWG 無源解決方案。

（2）LENS 透鏡

LENS是光收發(fā)模塊中起到耦合作用的重要元件，由于激光器發(fā)射的光是發(fā)散的， 通過透鏡耦合，可以大大提高光傳輸效率。透鏡種類上又可分為小球透鏡、大球 透鏡和非球透鏡。非球面透鏡制造工藝包括精密玻璃模壓成型、精密拋光成型、 混合成型、注塑成型。2016 年 9 月，公司與永昶集團(tuán)共同投資設(shè)立蘇州天孚精 密光學(xué)有限公司，與日本 Tsuois Mold 株式會(huì)社合作，快速推進(jìn) Barrel LENS 項(xiàng)目。現(xiàn)階段，天孚生產(chǎn)的 Barrel 產(chǎn)品，主要用在 850 多模短距離收發(fā)器和 1310/1550 單模接收器件上。Tsuois Mold 是領(lǐng)先的 LENS 光器件供應(yīng)商，目前 為美國兩家排名行業(yè)前幾的大型光模塊公司供應(yīng) 40G 之上的多通道（8 通道/12 通道）LENS，也是日本國內(nèi)具備 100G-200G 的 LENS 相關(guān)技術(shù)研究的公司之 一。Tsuois Mold 在多通道 Barrel LENS 和 LENS Array 上具備豐富經(jīng)驗(yàn)。通過 這次合作，天孚可以在 LENS 市場上快速完成戰(zhàn)略布局。

2、光有源器件

2015 年上市后，公司開始發(fā)展有源器件產(chǎn)品線，并建立了 OSAOEM/ODM 以 及 BOX/TO 封裝兩條產(chǎn)品線。2021 年公司為抓住時(shí)代風(fēng)向，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn) 一步擴(kuò)充高速光引擎產(chǎn)業(yè)鏈，其主要瞄準(zhǔn) 400G、800G 高速率通信市場，未來 可應(yīng)用在包括激光雷達(dá)，醫(yī)療檢測等下游非通信領(lǐng)域。光有源器件是光通信系統(tǒng)中將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的 關(guān)鍵器件，是光傳輸系統(tǒng)的心臟。將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的器件稱為光源。有源 業(yè)務(wù)包括 OSA、TO 封裝、OEM、ODM 等，拓展了激光雷達(dá)業(yè)務(wù)和海外大廠的 光引擎代工業(yè)務(wù)。光引擎：公司的光引擎產(chǎn)品分為硅光光引擎和傳統(tǒng) EMS 激光器封裝的光引擎， OSA ODM/OEM、BOX/TO 封裝、高速光引擎、AOC 有源光纜 封裝：快速具備 OSA 封裝能力，多種封裝工藝均已布局。

公司從光收發(fā)接口組件入手延伸至 OSA 器件，2016 年，公司涉足 10G OSA 代 工業(yè)務(wù)，當(dāng)年光有源器件業(yè)務(wù) 1638 萬元的營業(yè)收入也部分來自此業(yè)務(wù)。2017 年公司 OSA ODM 高速光器件已進(jìn)入批量生產(chǎn)并完成二期擴(kuò)產(chǎn)，可以根據(jù)客戶需 求為具體客戶提供產(chǎn)品的多種解決方案。40G、100G 高速 OSA 是公司未來發(fā)展 的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，公司已經(jīng)開始批量生產(chǎn)的隔離器、LENS，以及陸續(xù)布局的 COB、 光引擎等產(chǎn)品線也都與 OSA 相關(guān)。隨著高速光模塊將逐漸成為行業(yè)主流，預(yù)計(jì) OSA 業(yè)務(wù)未來會(huì)成為公司發(fā)展的核心之一。

3、無源和有源器件封裝產(chǎn)品進(jìn)展

2023 美國光纖通訊展會(huì) OFC 上，天孚通信聯(lián)合北極光電盛裝出展 OFC，現(xiàn)場 展示面向 800G/1.6T 應(yīng)用的高速光引擎，TFF、FA、PM、AWG 等高速光引擎 用零組件。為順應(yīng)硅光集成技術(shù)的新發(fā)展，天孚通信同步投入資源進(jìn)行高功率光 引擎的開發(fā)，推出了一系列配套光模塊客戶端應(yīng)用的硅光光引擎解決方案。另外 1.6T 的可插拔，NPO 以及 CPO 都與客戶端同步開發(fā)，核心技術(shù)積累處于業(yè)界 領(lǐng)先水平。

四、光迅科技：國內(nèi)光通信龍頭，光器件環(huán)節(jié)全面布 局

光迅科技主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開發(fā)及制造，其中傳輸、接入和數(shù) 據(jù)業(yè)務(wù)收入占比較大。2022 年公司傳輸收入為 36.57 億元，接入和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)收 入為 32.10 億元，分別占總收入的 52.9%和 46.4%。

公司營業(yè)收入與利潤持續(xù)增長。2022年公司營收為69.12 億元，同比增長 6.56%；歸母凈利潤為6.608億元，同比增長7.25%；毛利率為23.62%，同比下滑0.59pct。2023 年 Q1 公司營收為 12.68 億元，同比下滑 25.92%；歸母凈利潤為 1.02 億 元，同比下滑 28.62%。

公司專門從事光電芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)， 2022 年其傳輸類產(chǎn)品業(yè)務(wù)、接入和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)、其他業(yè)務(wù)收入占比分別為 52.91%、 46.44%、0.65%。其中，傳輸類業(yè)務(wù)受下游需求電信設(shè)備及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)速度放 緩等影響而短暫下滑，接入與數(shù)據(jù)產(chǎn)品業(yè)務(wù)受東數(shù)西算帶動(dòng)呈現(xiàn)高景氣度。

1、一站式光器件商，國內(nèi)光器件龍頭

光迅科技股份有限公司（以下簡稱“光迅科技”）成立于 2001 年，是國內(nèi)首家上 市的光電子器件公司，主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開發(fā)及制造，是一家 有能力對(duì)光電器件進(jìn)行系統(tǒng)性、戰(zhàn)略性研究開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，也是一家具備 光電器件芯片關(guān)鍵技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)。光迅科技對(duì)光通信產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行 全布局，構(gòu)建從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合解決方案，具備光通信全產(chǎn)業(yè) 鏈垂直整合能力。在傳統(tǒng)無源器件業(yè)務(wù)、光放大器業(yè)務(wù)，公司將立足光通信市場， 打通芯片-器件-模塊產(chǎn)業(yè)鏈，通過核心材料供應(yīng)鏈運(yùn)營聯(lián)動(dòng)、及時(shí)響應(yīng)等關(guān)鍵舉 措，保持傳統(tǒng)優(yōu)勢。公司是市場稀缺的光芯片/器件/模塊全產(chǎn)品覆蓋的光通信器件龍頭。通過在高速 光模塊和核心芯片領(lǐng)域的持續(xù)高研發(fā)投入，公司形成了海內(nèi)外協(xié)同發(fā)展，涵蓋10G/25G VCSEL/DFB/EML 光芯片和接入/傳輸/數(shù)通光模塊的全系列產(chǎn)品研發(fā) 和生產(chǎn)能力，是市場稀缺的具備從芯片到模塊封裝、從電信市場到數(shù)通市場全覆 蓋的龍頭企業(yè)。公司產(chǎn)品覆蓋電信傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信網(wǎng)以及寬帶接入網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng) 域。經(jīng)過二十余年的發(fā)展，目前公司已經(jīng)通過內(nèi)生增長與并購具備了光通信全產(chǎn) 業(yè)鏈的垂直整合能力，且市場份額領(lǐng)先。目前公司在 5G、數(shù)通以及光芯片等產(chǎn) 品上都取得階段性進(jìn)展，公司產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜 合解決方案的全覆蓋，可為數(shù)通以及電信客戶提供一站式的服務(wù)。在 5G 方面， 公司在重點(diǎn)客戶處完成 5G 主流產(chǎn)品驗(yàn)證和規(guī)模銷售，完成多省份 5G 前傳解 決方案的推廣和試用，面向 5G 前傳、中回傳等場景應(yīng)用的光收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)型號(hào) 全覆蓋；在光芯片方面，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 10G DFB、EML 光芯片的量產(chǎn)和自供， 在硅光芯片研發(fā)進(jìn)度行業(yè)領(lǐng)先，公司開發(fā)的硅基集成量子通信光芯片已經(jīng)通過客 戶驗(yàn)證，是國內(nèi)掌握了 10G 光芯片規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。在數(shù)通領(lǐng)域，公司 400G 和 800G 光模塊用到的光芯片正在研發(fā)中，有望在未來的競爭中占得先機(jī)。

2、光器件取得突破性進(jìn)展

光迅科技推出φ2.4 MEMS VOA 和 3.5mm 高 Ultra Mini TOF，支持 C+L 應(yīng)用。φ2.4 MEMS VOA 較常規(guī)器件尺寸縮小 80%，可滿足小型化 EDFA 和線路側(cè)模 塊的布局要求，同時(shí)面對(duì)高集成化帶來的高溫環(huán)境問題，VOA 產(chǎn)品采用獨(dú)特的 工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可長期高溫穩(wěn)定工作。Ultra Mini TOF 高度降低到 3.5mm，并 將最大驅(qū)動(dòng)電壓降低至 12V，簡化客戶電路板設(shè)計(jì)，使其更便于集成在相干模塊 內(nèi)置 EDFA 中，提升模塊傳輸性能。

光迅科技推出φ2.2 IWDM、φ2.2 ITAPD、φ1.8 Mini Tappd、φ3.0 保偏類器件。該類器件通過 110℃長期存儲(chǔ)，高溫、高功率長期掛機(jī)等測試，應(yīng)用于小型化光 模塊中，可幫助客戶簡化模塊設(shè)計(jì)，給設(shè)計(jì)提供更多空間冗余。

面向新型傳輸組網(wǎng)的演進(jìn)要求，得益于多年來在器件領(lǐng)域的深耕厚植，光迅科技 拓展波全系器件支持深度定制，通過提供高集成高可靠性的器件級(jí)解決方案，滿 足客戶輕量化的系統(tǒng)升級(jí)要求，為客戶提供更具價(jià)值和競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)。

ITLA：依托 InP 材料生長平臺(tái)和強(qiáng)大的封裝與垂直集成平臺(tái)，光迅科技實(shí)現(xiàn) 了 ITLA 全系列器件核心技術(shù)和工藝全序列的自主化，Micro 系列和 Nano 系列多款 ITLA 產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量發(fā)貨，即將推出 C++ Nano ITLA 和 L++ ITLA 器件。

AWG：公司基于 AWG 芯片到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)能力，針對(duì) L 波段應(yīng)用 分別推出了支持50Ghz/75Ghz/100Ghz/150Ghz多種信道間隔的AWG產(chǎn)品。經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì)，其光學(xué)指標(biāo)性能與 C++波段相當(dāng)，可以滿足客戶 100G/200G/400G 不同傳輸速率應(yīng)用場景的使用要求。

Passive Components：推出應(yīng)用于 L++ 波段的一系列高可靠性小型化無源 光器件如 GFF、ISO、CPL、WDM、VOA、OSW、TOF 等，支持客戶各種 定制化功能板卡的開發(fā)。

MCS：該產(chǎn)品是 CDC-ROADM 系統(tǒng)的關(guān)鍵器件，在 C 波段傳輸系統(tǒng)已廣 泛應(yīng)用，公司新推出的 L++波段型號(hào)支持多端口選擇（4x4,8x12,8x16,16x16） 和自動(dòng)端口阻斷功能，支持集成信號(hào)監(jiān)控和集成 EDFA 陣列。

五、騰景科技：光學(xué)元器件、光纖器件細(xì)分領(lǐng)域隱形 龍頭

2022 年公司收入主要來源于精密光學(xué)元組件、光纖器件及其他收入，其中，精 密光學(xué)元組件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收 2.79 億元，同比增長 19.76%，營收占比 81.16%， 收入增長主要系光通信產(chǎn)業(yè)景氣度較高，應(yīng)用于接入網(wǎng)光模塊的非球管帽產(chǎn)品以 及 WSS 元組件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了較大幅度的增長，光纖器件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收 6457.70 萬 元，同比下降 6.49%，營收占比 1875%，收入下隆主要系光纖激光行業(yè)下游需 求疲軟的影響。公司 2018-2020 年毛利率維持在 40%以上，2021-2022 年毛利率下滑至 32%-33%的水平，光學(xué)元件業(yè)務(wù)毛利率顯著高于光纖器件毛利率。2022 年以前 的毛利率下滑主要是國內(nèi)光纖激光器價(jià)格戰(zhàn)加劇所致。

2022 年公司營收為 3.44 億元，同比增長 13.74%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 5838.49 萬 元，同比增長 11.67%，實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤 4795.60 萬元，同比增長 21.92%。2023 年一季報(bào)顯示公司在一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 7782.68 萬元，同比下降 0.6%: 實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 654.09 萬元，同比下隆 36.85%實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤 433.76 萬元，同比下降 43.86%。

1、聚焦光學(xué)元件領(lǐng)域，積極探索產(chǎn)品新興運(yùn)用領(lǐng)域

騰景科技股份有限公司是從事各類精密光學(xué)元件、光纖器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的 高新技術(shù)企業(yè)，其主要產(chǎn)品包括光學(xué)元件、光纖器件兩大類，光學(xué)元件產(chǎn)品主要 包括平面光學(xué)元件、球面光學(xué)元件、模壓玻璃非球面透鏡等；光纖器件產(chǎn)品主要 包括鍍膜光纖器件、準(zhǔn)直器、聲光器件等。公司自成立以來，先后被評(píng)為高新技 術(shù)企業(yè)、福建省科技小巨人領(lǐng)軍企業(yè)、福建省“專精特新”中小企業(yè)。公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢及高端元器件國產(chǎn)化 進(jìn)程，積極進(jìn)行光學(xué)光電子行業(yè)的技術(shù)研究和前瞻布局，持續(xù)進(jìn)行新技術(shù)、新產(chǎn) 品的開發(fā)與應(yīng)用。一方面，公司基于核心技術(shù)不斷衍生開發(fā)光通信、光纖激光領(lǐng) 域的高端、高性能精密光學(xué)元器件產(chǎn)品以及對(duì)相關(guān)制造工藝進(jìn)行迭代升級(jí)；另一 方面，公司不斷拓展生物醫(yī)療、消費(fèi)類光學(xué)等領(lǐng)域的光電子元器件產(chǎn)品及豐富相 關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備。通過持續(xù)的研發(fā)投入加深技術(shù)護(hù)城河，保持公司在精密光學(xué)研發(fā) 及制造領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，促進(jìn)公司長遠(yuǎn)穩(wěn)健發(fā)展。公司產(chǎn)品主要包括精密光學(xué)元 組件、光纖器件兩大類，具體如下：

精密光學(xué)元組件：精密光學(xué)元件及組件是各類光纖器件和光模塊的基礎(chǔ)，通過光 學(xué)元件的不同組合，可使光纖器件、光模塊實(shí)現(xiàn)不同的特定功能。公司生產(chǎn)的精 密光學(xué)元組件產(chǎn)品主要包括平面光學(xué)元件、球面光學(xué)元件、模壓玻璃非球面透鏡、 光學(xué)組件等。此外，公司精密光學(xué)元組件還包括釩酸釔（YVO4）等產(chǎn)品。

光纖器件：在光通信與光纖激光領(lǐng)域，所應(yīng)用到的光纖器件包含有源光纖器件與 無源光纖器件。公司的產(chǎn)品僅涉及無源光纖器件。公司的光纖器件產(chǎn)品主要包括 鍍膜光纖器件、準(zhǔn)直器、聲光器件及其他光纖器件等。公司生產(chǎn)的其他光纖器件， 包括高功率隔離器、擴(kuò)束鏡、合波分波組件等產(chǎn)品。

在工藝、技術(shù)方面：公司投入多類自動(dòng)化量產(chǎn)設(shè)備，提高了生產(chǎn)效率及成品率， 自動(dòng)化深入推進(jìn)也反哺生產(chǎn)工藝的優(yōu)化。在高性能高可靠性激光器件方面解決了 高功率激光器件的溫升控制問題；在精密光學(xué)鏡頭方面：解決了光學(xué)鏡頭的組裝精度控制問題；在激光鎖模元器件 方面：解決了玻璃材料的光折度加工工藝問題；在微型光學(xué)傳感器件方面：解決 了 FP 傳感器件的穩(wěn)定性問題；解決了體布拉格光柵的制作精度問題，將波長精 度提高到 0.1nm，偏角精度到 0.3 度，效率精度到 2%；解決了多波長合束中的 角精度和穩(wěn)定性問題，角精度達(dá) 25urad 以內(nèi)，高低溫循環(huán)和震動(dòng)可靠性均解決。在產(chǎn)品方面：成功研發(fā)了高性能、低升溫的偏振分光器件；用于高功率激光鎖模 的體布拉格光柵元件，已送樣多家行業(yè)頭部企業(yè)客戶，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水 平并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；精密光學(xué)鏡頭產(chǎn)品完成首批樣品，已送樣國際知名醫(yī)療設(shè)備公司 進(jìn)行認(rèn)證；多波段合分束器已完成產(chǎn)品開發(fā)，成功進(jìn)入半導(dǎo)體微電子設(shè)備廠供應(yīng) 鏈。

2、重視技術(shù)創(chuàng)新，元器件技術(shù)有望突破

公司定位于光通信行業(yè)和光纖激光行業(yè)的上游，是精密光學(xué)元件和光纖器件的主 要提供商之一。公司基于核心技術(shù)開發(fā)的精密光學(xué)元組件、光纖器件產(chǎn)品已在光 通信以及光纖激光等領(lǐng)域得到了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，助力我國光電子元器件國產(chǎn)化的進(jìn) 程。在光通信領(lǐng)域，公司的精密光學(xué)元組件和光纖器件應(yīng)用于光收發(fā)模塊、動(dòng)態(tài) 可調(diào)模塊（如 WSS 模塊）等各類光模塊與子系統(tǒng)，最終應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù) 中心等信息網(wǎng)絡(luò)設(shè)施，助力光通信系統(tǒng)向更高傳輸速率和帶寬容量發(fā)展，支撐 4G/5G 等通信技術(shù)和大型數(shù)據(jù)中心技術(shù)的迭代升級(jí)。在光纖激光領(lǐng)域，公司生產(chǎn) 的精密光學(xué)元組件以及鍍膜光纖器件、準(zhǔn)直器、聲光器件等光纖器件產(chǎn)品，已應(yīng) 用于光纖激光器的量產(chǎn)。公司產(chǎn)品具有較高的激光損傷閾值，是高功率光纖激光 器的重要元器件，助力高功率激光器技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。此外，公司的偏振分束器 （包括偏振分束器型干涉堆）、消偏振分束器、濾光片、鍍膜光纖線等多款產(chǎn)品， 是國家相關(guān)科研項(xiàng)目的關(guān)鍵元器件。

公司憑借在光學(xué)光電子領(lǐng)域深厚的技術(shù)沉淀，突破并掌握積累了多項(xiàng)核心技術(shù)， 建立了“光學(xué)薄膜類技術(shù)”、“精密光學(xué)類技術(shù)”、“模壓玻璃非球面類技術(shù)”、“光 纖器件類技術(shù)”、“衍射光學(xué)類技術(shù)”五大類核心技術(shù)平臺(tái)，涵蓋了光電子元器件 制造的主要環(huán)節(jié)，形成了從光學(xué)元件到光纖器件的垂直整合能力和緊密聯(lián)系的技 術(shù)體系，能夠?yàn)楣鈱W(xué)光電子各領(lǐng)域客戶定制各類精密光學(xué)元組件與光纖器件。公司的精密光學(xué)元件、光纖器件產(chǎn)品，處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游，精密光學(xué)元件 是制造光纖器件的基礎(chǔ)，光模塊又由光學(xué)元件、光纖器件封裝而成。例如，光收 發(fā)模塊中，其主要構(gòu)成包括濾光片、偏振分束器（PBS）、消偏振分束器（NPBS）、 棱鏡、透鏡、非球面透鏡等各類光學(xué)元件，以及環(huán)行器、準(zhǔn)直器、合波分波組件、 光復(fù)用器等光纖器件。光電子元器件的指標(biāo)水平和可靠性決定了光模塊、光設(shè)備 的光學(xué)性能和可靠性，因此光學(xué)元件、光纖器件構(gòu)成了光通信產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性支撐。公司這些光學(xué)元器件具備基礎(chǔ)功能，應(yīng)用范圍廣闊。不僅可以用在光模塊產(chǎn)品中， 也以提供 WSS、Interleaver、 Tunable Laser 用的各類光學(xué)元件。憑借公司扎 實(shí)的技術(shù)實(shí)力，在國產(chǎn)替代化的趨勢中發(fā)揮著重要的作用。

（1）Z-Block

Z-Block 等透鏡新品具有較強(qiáng)成長性。Z-Block 由斜方棱鏡和濾光片膠合而成， 主要用于數(shù)通領(lǐng)域的高速率光模塊中。當(dāng)前國內(nèi)對(duì) Z-Block 的研究主要通過優(yōu) 化結(jié)構(gòu)、減小尺寸等方式解決性能和封裝方面的問題。Z-Block 結(jié)構(gòu)由一個(gè)平行四邊形玻璃基板（也叫斜方棱鏡）搭配四個(gè)相應(yīng)中心波長的濾光片所構(gòu)成，四個(gè) 濾光片均在斜方棱鏡的一側(cè)。每個(gè)濾光片只能讓當(dāng)前通道波長的光信號(hào)通過，反 射其它波長的光信號(hào)；斜方棱鏡的另一側(cè)，一部分區(qū)域鍍反射膜，一部分區(qū)域鍍 增透射膜。Z-Block 部件之間采用膠粘接而成，是一種微光學(xué)精密組件。由于玻 璃的熱膨脹系數(shù)比較小，因此該 Z-Block 結(jié)構(gòu)的合光器件相較于傳統(tǒng)焊接的器 件具有更好的溫度穩(wěn)定性。CWDM 常用 1470nm~1610nm 的波長范圍，有 8 個(gè)中心波長，高速光模塊工 作在 CWDM 波長范圍，波分復(fù)用/解復(fù)用器件是其重要構(gòu)成部分。Z-Block 波 分組件由斜方棱鏡和濾光片膠合而成，其價(jià)值量遠(yuǎn)高于單個(gè) CWDM 濾光片。公 司在 Z-Block 組件上已有充足的技術(shù)儲(chǔ)備，公司有望持續(xù)為光模塊廠商供應(yīng) Z-Block 產(chǎn)品。2022 年，騰景科技成功申請(qǐng)實(shí)用新型專利《一種新型波分復(fù)用/解復(fù)用組件 Z-Block》，該專利通過將濾光片堆疊安裝，搭配反射膜、波分復(fù)用膜，與現(xiàn)有的 波分復(fù)用/解復(fù)用組件相比具有體積更小、結(jié)構(gòu)更簡單、加工更方便、鍍膜面更 少、運(yùn)用零件更少、成本更低的優(yōu)勢。

（2）WSS

WSS 指的是波長選擇開關(guān)，是光通信網(wǎng)絡(luò)的可重構(gòu)光分插復(fù)用（ROADM）節(jié)點(diǎn) 中的核心器件，其功能是在輸入的多個(gè)波長信號(hào)中將所選擇的波長信號(hào)輸出到指 定端口。WSS 模塊用于光通信網(wǎng)絡(luò)連接節(jié)點(diǎn)上，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)的可重構(gòu)的全光信號(hào) 上傳下載連接，是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的一種光模塊，對(duì)相應(yīng)的光學(xué)元器件 要求較高。公司為光器件客戶提供的光學(xué)元器件主要用于 WSS 產(chǎn)品中，II-VI（包含 Finisar）和 Lumentum 是全球主要的 WSS 產(chǎn)品供應(yīng)商。公司是 WSS 模塊 的精密光學(xué)元組件主力制造商，目前該領(lǐng)域的銷售和訂單情況穩(wěn)定。隨著光通信 技術(shù)不斷升級(jí)，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等數(shù)字經(jīng)濟(jì)應(yīng)用的融合發(fā)展和產(chǎn)業(yè)數(shù) 字化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，海量數(shù)據(jù)差異化傳輸需求持續(xù)增長，作為信息通信網(wǎng)絡(luò)的 基礎(chǔ)承載底座，以 ROADM 為代表的全光網(wǎng)絡(luò)相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)也在持續(xù)按需演進(jìn)， ROADM 技術(shù)憑借大帶寬、高靈活性調(diào)度能力將數(shù)以百計(jì)的數(shù)據(jù)中心連接形成大 型云網(wǎng)絡(luò)，助推波長選擇開關(guān)（WSS）市場需求實(shí)現(xiàn)增長。公司應(yīng)用于 WSS 模 塊的產(chǎn)品包括波片、透鏡、柱面鏡等，是行業(yè)內(nèi)能夠穩(wěn)定供應(yīng)波長選擇開關(guān)（WSS） 模塊球柱面鏡的少數(shù)企業(yè)之一。

WSS 產(chǎn)品技術(shù)壁壘較高，公司上游龍頭地位穩(wěn)固。波長選擇開關(guān)（WSS， Wavelength Selective Switch ）， 是 可 重 構(gòu) 的 光 波 分 復(fù) 用 器 （ ROADM ， Reconfigurable Optical Add/Drop Multiplexing）的核心關(guān)鍵模組，其對(duì) ROADM 設(shè)備的重要性相當(dāng)于 PC 的 CPU，ROADM 根據(jù)使用場景和規(guī)格不同，需要多 個(gè) WSS 器件。ROADM 作為全光網(wǎng)重要的組成部分之一，可以給光網(wǎng)絡(luò)帶來 靈活可變、降低功耗和成本、充分利用網(wǎng)絡(luò)空閑資源等優(yōu)勢，在低時(shí)延傳輸與交 換的技術(shù)實(shí)現(xiàn)上，基于 WSS 技術(shù)的 ROADM 已經(jīng)成為業(yè)界重要的技術(shù)實(shí)現(xiàn)方 式。WSS 產(chǎn)品主要包括兩個(gè)功能，波長選擇以及光開關(guān)。其中波長選擇可以通過衍 射光柵、AWG 和鍍膜 WDM 器件來 實(shí)現(xiàn)，而光開關(guān)的功能按照技術(shù)方案主要 分為三種，MEMS 方案、LC 方案和 LCoS 方案。Lumentum 的前身 JDSU 主 要采用 MEMS 方案，Coadna 主要采用液晶技術(shù)，F(xiàn)inisar 則主要采用 LCoS 技術(shù)，也是目前行業(yè)內(nèi)最被看好的技術(shù)。II-VI 近年來先后收購了 Coadna 和 Finisar，目前擁有最強(qiáng)的 WSS 產(chǎn)品實(shí)力。無論是哪一種技術(shù)方案，WSS 產(chǎn) 品 都具有高技術(shù)壁壘。公司目前均是這三家主流的 WSS 廠商的重要供應(yīng)商，在 該領(lǐng)域持續(xù)耕耘，上游龍頭地位穩(wěn)固。

六、博創(chuàng)科技：領(lǐng)先的集成光電子器件制造商，持續(xù) 開拓境外市場

從收入結(jié)構(gòu)上看，境內(nèi)外電信運(yùn)營商大力建設(shè)和升級(jí)接入網(wǎng)，促進(jìn)了公司電信接 入網(wǎng)產(chǎn)品銷售增長。公司電信市場業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收 14.44 億元，同比增長 30.05%；受境內(nèi)數(shù)通市場需求不如預(yù)期等因素影響，公司數(shù)通市場業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入 0.19 億 元，同比下降 55.59%。公司 2022 年全年毛利率為 18.67%，同比下降 4.26pct，系 10G PON 光模塊收 入增長較快，占比增加所導(dǎo)致。

公司凈利潤持續(xù)增長，2022 年同比增幅下降。2019 年，新產(chǎn)品逐步導(dǎo)入并形成 規(guī)模銷售，營業(yè)收入大幅增長，歸母凈利潤同比增長 1036.6%。2021 年至 2022 年，公司歸母凈利潤從 1.6 億元增加至 1.9 億元，主要得益于營業(yè)收入的增長。其中 10G PON 光模塊收入增長較快，且占比增加: 歸母凈利潤同比增長 19.6%。2023 年 Q1 營業(yè)收入穩(wěn)步增長，實(shí)現(xiàn)營收 3.93 億元，同比增長 31.11%;歸母 凈利潤 3660.7 萬元，同比增長 1.9%。

1、有源無源業(yè)務(wù)雙翼發(fā)展

博創(chuàng)科技專注于集成光電子器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力于推動(dòng)光通信領(lǐng)域的 技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展。是一家集產(chǎn)品研制、技術(shù)開發(fā)、市場拓展及售后服務(wù)為一體的 綜合性高新技術(shù)企業(yè)。自 2003 年創(chuàng)立以來，博創(chuàng)科技一直致力于將光電子與器 件進(jìn)行模塊化、集成化和小型化的有機(jī)結(jié)合，以提供高品質(zhì)的關(guān)鍵性光電子器件， 為電信和數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。目前已在國內(nèi)多個(gè)省市設(shè)立分支機(jī)構(gòu)， 產(chǎn)品覆蓋全業(yè)務(wù)運(yùn)營所需的各種光無源器件以及相關(guān)的光電應(yīng)用系統(tǒng)，包括光纖 激光器、全固態(tài)激光器、半導(dǎo)體照明等。憑借不斷積累的技術(shù)，博創(chuàng)科技已經(jīng)構(gòu) 建了四大技術(shù)平臺(tái)，包括平面光波導(dǎo)（PLC）、微光機(jī)電（MEMS）、硅光子和高 速有源模塊封裝，這些平臺(tái)都是自主開發(fā)的核心技術(shù)。

公司產(chǎn)品矩陣主富，有源和無源產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展，電信和數(shù)通市場同時(shí)發(fā)力。公司 主要產(chǎn)品應(yīng)用市場包括接入、傳輸、無線和數(shù)據(jù)通信四大領(lǐng)域。其中，面向電信 市場的產(chǎn)品包括: 用于光纖接入網(wǎng) (PON)的 PLC 光分路器和光收發(fā)模塊、用于 骨千網(wǎng)和城域網(wǎng)密集波分復(fù)用(DWDM) 系統(tǒng)的陣列波導(dǎo)光柵 (AWG)和可調(diào)光 功率波分復(fù)用器 (VMUX)、用于無線承載網(wǎng)的 25G 前傳和 50G 中回傳光收發(fā) 模塊、用于光纖放大器系統(tǒng)(EDFA)的 MEMS 可調(diào)光衰減器(VOA)以及廣泛應(yīng)用 于各種光器件中的光纖陣列等。面向數(shù)據(jù)通信市場的產(chǎn)品包括: 用于數(shù)據(jù)中心內(nèi) 部互聯(lián)的 25G 至 400G 速率的光收發(fā)模塊、有源光纜( AOC) 和高速銅纜等。

（1）光無源業(yè)務(wù)

博創(chuàng)科技為數(shù)據(jù)通信市場提供了 25G 至 400G 速率的光收發(fā)模塊，以及有源光 纜（AOC）和高速銅纜等設(shè)備，這些設(shè)備可用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)。同時(shí)，公司 還在研發(fā)基于硅材料的新型光無源器件以及其他相關(guān)產(chǎn)品，并已將其商業(yè)化。其 所采用的光收發(fā)模塊制造平臺(tái)，融合了傳統(tǒng)的分立式封裝技術(shù)和硅光子集成技術(shù)， 形成了一套高效的制造方案。通過這些創(chuàng)新產(chǎn)品以及相應(yīng)解決方案，為客戶提供 了高性能、低成本的光通信系統(tǒng)設(shè)備。在 5G 前傳和數(shù)據(jù)通信這兩個(gè)至關(guān)重要的 領(lǐng)域，硅光收發(fā)模塊已經(jīng)成功地得到了廣泛應(yīng)用。無源技術(shù)積累豐厚，市場領(lǐng)先。公司深耕光電子器件領(lǐng)域多年，擁有多項(xiàng)核心技 術(shù)和領(lǐng)先工藝。無源產(chǎn)品包括用于電信市場的光纖到戶網(wǎng)絡(luò)的 PLC 光分路器、 密集波分復(fù)用（DWDM）器件等，公司擁有自主開發(fā)的光學(xué)芯片后加工技術(shù)、光 纖陣列組裝工藝、耦合封裝膠合工藝、全自動(dòng)綜合光學(xué)性能測試技術(shù)等核心技術(shù) 在公司實(shí)際經(jīng)營中已有應(yīng)用，有效提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。公司基于 PLC 技術(shù)平臺(tái)加大對(duì)高端 DWDM 器件、無熱型 AWG 模塊、新頻段 VMUX 等產(chǎn)品的 開發(fā)，通過 MEMS 技術(shù)平臺(tái)加大對(duì) VOA 系列產(chǎn)品投入力度。截至 2022 年年末， 擁有發(fā)明專利和實(shí)用新型專利 39 項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)多種高端無源器件產(chǎn)品的研發(fā)并實(shí)現(xiàn) 批量供貨，保持無源領(lǐng)先地位。

（2）光有源業(yè)務(wù)

公司 2015 年切入有源光器件市場， 2018 年以 1.18 億元收購成都迪普，成都迪 譜在國內(nèi) 10G PON 光模塊產(chǎn)品技術(shù)處于相對(duì)領(lǐng)先的地位，通過此舉進(jìn)一步拓展 有源器件業(yè)務(wù)，豐富產(chǎn)品線，增強(qiáng)盈利能力。有源產(chǎn)品包括應(yīng)用于數(shù)通市場的 25G 至 400Gbps 速率的光收發(fā)模塊和應(yīng)用于電信市場的光纖接入網(wǎng)（PON） 光收發(fā)模塊等。公司的 PON 系列產(chǎn)品涵蓋了 10G-EPON、XG-PON/XGS-PON、GPON/EPON， 適用于 5G 網(wǎng)絡(luò)、FTTX 網(wǎng)絡(luò)等通信環(huán)境，其主要產(chǎn)品為 10GPON 光模塊，公司 通過不斷的研發(fā)迭代和提高效率等手段，持續(xù)實(shí)現(xiàn)成本的降低。目前，公司 10G PON OLT 光模塊出貨量持續(xù)保持國內(nèi)領(lǐng)先地位，同時(shí)，境外客戶的 10G PON OLT 和 ONU 光模塊出貨也呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。隨著市場的擴(kuò)大，對(duì)產(chǎn)品質(zhì) 量要求不斷提高，需要加強(qiáng)質(zhì)量管控力度，保證產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，為后續(xù)的發(fā)展提 供有力支撐。在滿足行業(yè)需求的同時(shí)，預(yù)計(jì) 10GPONOLT/ONU 系列光模塊和 25G/50GPON 光模塊的研發(fā)將進(jìn)一步提高市場占有率。據(jù) 2023 年中報(bào)顯示，公司與鐳芯光電共同推出了可用于共封裝光學(xué)（CPO）領(lǐng) 域的多光纖外置光源（ELS）模塊，10GPON 光模塊系列型號(hào)持續(xù)擴(kuò)充，無源新 產(chǎn)品相繼投入研發(fā)或送樣，50GPON 光模塊、800G 數(shù)通硅光模塊和共封裝光學(xué) （CPO）產(chǎn)品正在研發(fā)中。

2、嚴(yán)于品控 PON 系列產(chǎn)品，大力發(fā)展硅光模塊

目前，公司正致力于研究高速有源收發(fā)模塊、PLC 和 MEMS 光器件、硅光集成 產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域，未來將聚焦于四大技術(shù)平臺(tái)的拓展，包括 PLC 技術(shù)、MEMS 技術(shù)、硅光子技術(shù)以及高速有源模塊封裝技術(shù)。是一家集產(chǎn)品研制、技術(shù)開發(fā)、 市場拓展及售后服務(wù)為一體的綜合性高新技術(shù)企業(yè)。利用半導(dǎo)體工藝，PLC 技術(shù) 和 MEMS 技術(shù)將原本分立的功能性光電子器件（如耦合器、衰減器、光開關(guān)等） 集成到一個(gè)光學(xué)芯片上，從而在優(yōu)化原有功能的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了尺寸的大幅縮小， 進(jìn)而降低了成本并提高了器件可靠性。硅光集成技術(shù)可以通過光刻、激光加工、 化學(xué)腐蝕等方法制備出具有一定結(jié)構(gòu)或特性的二維材料，然后再對(duì)這些一維材料 進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換處理來得到所需要的各種光電元件。利用硅光子技術(shù)，我們可以將 多種光學(xué)器件，如激光器、光調(diào)制器、光探測器和光纖耦合器等，集成到一個(gè)微 型硅芯片上，從而實(shí)現(xiàn)高度集成的光電子系統(tǒng)。由于其體積小、成本低，因此它 已經(jīng)成為目前微電子領(lǐng)域最熱門的研究方向之一。根據(jù)公司 2022 年年報(bào)，公司目前致力于開發(fā)基于硅光技術(shù)的收發(fā)模塊，以應(yīng)用 于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)和無線前傳領(lǐng)域。其中，無線前傳 25G 硅光模塊和數(shù)通 400G-DR4 硅光模塊已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而 800G 硅光模塊和 CPO 相關(guān)產(chǎn)品則正在 積極開發(fā)中。此外，隨著國內(nèi)市場對(duì)硅芯片需求量不斷增長，硅光模塊的需求也 會(huì)持續(xù)增加。目前，針對(duì)年產(chǎn) 245 萬只硅光模塊技改項(xiàng)目中的新建廠房，正在積極與政府進(jìn)行溝通規(guī)劃，一旦完成規(guī)劃，將極大地?cái)U(kuò)大硅光模塊的產(chǎn)能。

七、光庫科技：深耕光纖器件，前瞻布局鈮酸鋰調(diào)制 器產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度領(lǐng)先

從公司收入結(jié)構(gòu)來看，光纖激光器件和光通訊器件作為公司主要收入兩大支柱業(yè) 務(wù)近年來收入持續(xù)增長，鈮酸鋰調(diào)制器及光子集成產(chǎn)品自 2020 年以來成為新的 營收增長點(diǎn)。光纖激光器件業(yè)務(wù)為公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，2020 年至 2022 在公司營收 占比分別為 51.72%，54.91% 和 53.46%，相較 2018 年以前約 70%占比有所 下降。光通訊器件自 2018 年公司收購加華微捷 (Vlink) 后，營收占比由 2018 年的 20.86%提升至 2022 的 33.93%，為公司第二大營收貢獻(xiàn)業(yè)務(wù)。鈮酸鋰調(diào) 制器業(yè)務(wù) 2022 實(shí)現(xiàn)營收 0.32 億元,營收占比 7.57%。從毛利率水平來看，公司光纖激光器件毛利率有所下降，光通訊毛利率有所反彈。分產(chǎn)品來看，光纖激光器受市場競爭加劇下降較為明顯，而光通訊器件業(yè)務(wù) 2022 年毛利率有所抬升。光通訊器件毛利率具備一定的波動(dòng)性，2018 年后陸續(xù)回升， 新業(yè)務(wù)鈮酸鋰調(diào)制器毛利率為 45.83%，高于綜合毛利率。

公司營業(yè)收入從 2018 年的 2.89 億元提升到 2022 年的 6.42 億元，歸母凈利潤 從 2018 年 7992 萬元提升到 2022 年的 1.18 億元。2023 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營 收 3.38 億元，同比增長 7.51%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 0.31 億元，同比下滑 45.22%。

1、深耕光纖器件，前瞻布局薄膜鈮酸鋰調(diào)制器

光庫科技主要業(yè)務(wù)及主要產(chǎn)品包括:

光纖激光器件

主要產(chǎn)品有隔離器，合束器，光纖光柵和激光輸出頭，在光纖激光器，激光雷達(dá) 和自動(dòng)駕駛方面有廣泛應(yīng)用。

光通訊器件

主要產(chǎn)品有隔離器，波分復(fù)用器，偏振分/合束器，光纖光柵，鍍金光纖，光纖 透鏡，單芯及多芯光纖密封節(jié)，主要用于光網(wǎng)絡(luò)調(diào)制，網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控和管理，骨干網(wǎng) 絡(luò)干線傳輸。本發(fā)明提供了一種 SR4-PSM 跳線，單模-多模 MT-MT 跳線，插芯 -光纖陣列，保偏型光纖陣列和保偏型光纖尾纖,WDM 模塊和 MPO-MTP 光纖連 接器，該連接器主要用于數(shù)據(jù)中心，云計(jì)算和 5G 產(chǎn)業(yè)鏈。

鈮酸鋰調(diào)制器件和光子集成器件

主要產(chǎn)品有400/600Gbps鈮酸鋰相干調(diào)制器,100/200Gbps鈮酸鋰電池相干調(diào)制 器,10Gbps 零啁啾強(qiáng)度調(diào)制器等、20/40GHz 模擬強(qiáng)度調(diào)制器主要用于超高速干 線光通信網(wǎng)，超高速數(shù)據(jù)中心，人工智能和超算中心等領(lǐng)域、海底光通信網(wǎng)，城 域核心網(wǎng)，微波光子，試驗(yàn)和科研。

（1）光纖激光器件

公司較早進(jìn)入光纖激光器件領(lǐng)域，積累了豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和大批優(yōu)質(zhì)知名客戶， 公司在產(chǎn)品類型、功率負(fù)載能力、可靠性、小型化和集成化等多個(gè)方面引領(lǐng)行業(yè) 的發(fā)展方向，在行業(yè)內(nèi)享有較高的品牌知名度。公司自主研發(fā)的多款應(yīng)用于光纖 激光的器件，如應(yīng)用于脈沖光纖激光器的自由空間準(zhǔn)直輸出光纖隔離器、在線隔 離器以及應(yīng)用于連續(xù)光纖激光器的光纖光柵、光纖合束器、光纖輸出頭等。其中 光纖光柵類產(chǎn)品市場占有率國內(nèi)領(lǐng)先，隔離器類產(chǎn)品市場占有率行業(yè)領(lǐng)先。公司 自主研發(fā)的 10kW 激光合束器、3kW 光纖光柵、500W 隔離器、10kW 激光輸出 頭等多款產(chǎn)品達(dá)到全球先進(jìn)水平。

（2）光通訊器件

公司的光通訊器件產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于光纖通信網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)設(shè)備中，處于光通 信產(chǎn)業(yè)鏈的上游。在光通訊領(lǐng)域，公司憑借保偏光纖器件處理技術(shù)和高可靠性器 件技術(shù)，在保偏光無源器件領(lǐng)域保持相對(duì)領(lǐng)先地位。近年來，公司通過產(chǎn)業(yè)垂直 整合、技術(shù)創(chuàng)新等方式，建立了從原料光學(xué)冷加工、機(jī)械件加工、光學(xué)鍍膜、光 纖金屬化到光無源器件和光無源模塊等全系列的研發(fā)和生產(chǎn)體系。在數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域，公司的核心競爭力在于光學(xué)微連接組件的先進(jìn)制造和封裝 技術(shù)。高速光學(xué)連接組件的設(shè)計(jì)能力和對(duì)定制產(chǎn)品批量生產(chǎn)的快速轉(zhuǎn)化能力。公 司致力于研發(fā)生產(chǎn)高端微型光纖連接產(chǎn)品、微光學(xué)連接產(chǎn)品、保偏光纖陣列和高 密度光纖陣列產(chǎn)品。主要應(yīng)用于 40Gbps、100Gbps、400Gbps、800Gbps 等高 速、超高速光模塊、相干通訊模塊和 WSS 產(chǎn)品中，并成為全球多家大型數(shù)據(jù)通 訊公司的核心供應(yīng)商。

（3）鈮酸鋰調(diào)制器及光子集成產(chǎn)品

在光學(xué)芯片領(lǐng)域，公司生產(chǎn)的 400/600Gbps 鈮酸鋰相干調(diào)制器、20/40GHz 模擬調(diào)制器、10Gbps 零啁啾強(qiáng)度調(diào)制器等，廣泛用于超高速干線光通信網(wǎng)、海 底光通信網(wǎng)、城域核心網(wǎng)、測試及科研等領(lǐng)域，是目前在超高速調(diào)制器芯片和模塊產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化領(lǐng)先的三家公司之一。未來公司將充分利用鈮酸鋰系列高速光 調(diào)制器芯片及器件在通訊、數(shù)據(jù)中心、人工智能、超算、傳感等領(lǐng)域的市場機(jī)遇 和技術(shù)領(lǐng)先能力，憑借公司在技術(shù)開發(fā)、質(zhì)量管控、市場開拓、成本管控等方面 的優(yōu)勢，拓展并引領(lǐng)鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品市場，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī) 模并豐富產(chǎn)品線，開發(fā)研制薄膜鈮酸鋰等下一代調(diào)制器技術(shù)及相關(guān)光子集成產(chǎn)品。

（4）光器件封裝

AWG 封裝：該封裝形式，在模塊里面，光路均是在波導(dǎo)內(nèi)傳輸，無源部分結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)相對(duì)簡單，封裝難度大大降低。利用了現(xiàn)有 PLC 市場的工藝技術(shù)和產(chǎn)線， 可以迅速拉升產(chǎn)線產(chǎn)能，且工藝相對(duì)成熟。但是，由于芯片需要規(guī)模生產(chǎn)方可產(chǎn) 生成本優(yōu)勢，故需要在后期數(shù)據(jù)中心釋放巨大產(chǎn)能時(shí)候才能有降價(jià)空間；同時(shí)， 由于采用了 AWG 芯片結(jié)構(gòu)，該類產(chǎn)品的損耗也相對(duì)較大，在長距離傳輸上沒有 優(yōu)勢。

TFF 封裝：TFF 封裝形式，一種比較新的無源產(chǎn)品。該產(chǎn)品在模塊里面的光路為 自動(dòng)空間，光路的封裝復(fù)雜程度大大增加，對(duì)于設(shè)計(jì)研發(fā)，后期生產(chǎn)制程管理提 出了較高的要求，產(chǎn)品的可靠性風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)于 AWG 方案也較大。由于該產(chǎn)品采用 了 Filter 的方案，產(chǎn)品的損耗比較小，有利于長距離傳輸。同時(shí)，F(xiàn)ilter 的工藝在 行業(yè)內(nèi)也屬于大量成熟工藝，隨著批量的生產(chǎn)，價(jià)格優(yōu)勢也相對(duì)明顯。

硅光模塊封裝：隨著光模塊的封裝形式越來越小，各個(gè)廠家都在想盡一切辦法進(jìn) 行集成，其中硅光方案就掀起了一股新的改革潮流。早期的硅光方案是將 TX 和 RX 集中在一起，采用光柵耦合方案進(jìn)行封裝。為了將芯片的尺寸更加小型化， 波導(dǎo)的直徑也越來越小，對(duì) FA 間距精度要求更高，對(duì)于產(chǎn)品的模場直徑要求更 小，但是損耗要求也較高。在此類產(chǎn)品中，公司已經(jīng)有非常成熟解決方案，其中 還包括了 PM Fiber FAU 的解決方案。

COB 封裝：COB（Chip On Board）技術(shù)就是通過膠貼片工藝先將芯片或光組 件固定在 PCB 上，然后金線鍵合（wire bonding）進(jìn)行電氣連接，最后頂部滴灌 膠封。這種非氣密封裝工藝的好處是可以使用自動(dòng)化。比如說光組件通過倒裝焊 等混合集成以后，可以看成是一個(gè)“芯片”。然后再采用 COB 技術(shù)將其固定在 PCB 上。目前 COB 技術(shù)已經(jīng)得到大量采用，特別是在短距離數(shù)據(jù)通信使用 VCSEL 陣列的情況。集成度高的硅光也可以使用 COB 技術(shù)來進(jìn)行封裝。

2、激光器應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，薄膜鈮酸鋰成長空間廣闊

材料鈮酸鋰調(diào)制器是大容量光纖傳輸網(wǎng)絡(luò)和高速光電信息處理系統(tǒng)中的關(guān)鍵器 件，具有帶寬高、穩(wěn)定性好、信噪比高等特點(diǎn)，其性能的優(yōu)劣直接影響到整個(gè)系 統(tǒng)的性能、較低的傳輸損耗和成熟的工藝在數(shù)十年間對(duì)光通信的發(fā)展起著至關(guān)重 要的作用。但是在傳輸速率要求越來越高的情況下，材料鈮酸鋰調(diào)制器在某些性 能方面也遇到了瓶頸，且尺寸大，不利于集成。下一代薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片技 術(shù)將會(huì)解決這些問題。以“光學(xué)硅”為特征的鈮酸鋰材料經(jīng)最新微納工藝制備得 到的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器性能優(yōu)異，成本低，體積小、它可以批量化生產(chǎn)，并且和 CMOS 工藝相容，因此是一種很有競爭力的未來高速光互連方案。隨著超快光纖激光器技術(shù)逐步走向成熟，超快激光器已經(jīng)擴(kuò)展到微材料加工，精 準(zhǔn)加工，薄玻璃切割和微納加工等越來越多的新應(yīng)用領(lǐng)域，消費(fèi)電子產(chǎn)品加工所 引起的超快激光微加工的應(yīng)用要求也將顯著提高，用于超快光纖激光器保偏光纖 器件，高脈沖能量等、高峰值功率光纖器件將成為光纖器件行業(yè)下一步的研究重 點(diǎn)。2023 年 7 月，公司攜高功率光纖激光器件、激光雷達(dá)光源模塊以及鈮酸鋰調(diào)制 器等產(chǎn)品亮相慕尼黑上海光博會(huì)，產(chǎn)品包括：500 W 輸出隔離器、30 kW 高亮 度激光合束器、激光雷達(dá)光源模塊、1060 nm 相位調(diào)制器。

八、太辰光：基于無源器件拓展密集光纖連接器，海 外業(yè)務(wù)亮眼

分業(yè)務(wù)來看，光器件產(chǎn)品為公司主要收入來源。2023H1，公司光器件產(chǎn)品營收 為 3.80 億元，同比下降 17.4%；光傳感產(chǎn)品營收為 273 萬元，同比增加 8.87%。2023H1，公司綜合毛利率為 29.61%，同比下降 3.55pct；分業(yè)務(wù)來看，公司 23H1 光器件產(chǎn)品毛利率為 28.87%，同比下降 3.04pct。

2022 年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 9.34 億元，YoY+44.43%; 歸母凈利潤 1.80 億元， YoY+150.91%:毛利率 32.78%，同比提升 4.86pct。2023 年上半年，公司營收/ 歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤分別為 3.90/0.72/0.63 億元，分別同比下滑 17.99%/24.72%/30.14%;2Q23 單季度公司營收/歸母凈利潤/扣非歸母凈利潤分 別為 2.00/0.43/0.39 億元分別同比下滑 32.25%/39.98%/42.89%。

1、深耕無源產(chǎn)品，拓展有源業(yè)務(wù)

太辰光通信主要業(yè)務(wù)是各類光通信器件及集成功能模塊開發(fā)，制造與銷售。在這 些光通信器件中主要有實(shí)現(xiàn)光互聯(lián)，光功率及波長分配及耦合等多種光連接器件 及光分路器件，以及確保光纖定位所需的核心精密元件——插芯、實(shí)現(xiàn)光功率與 波長分布的核心元件——平面光波導(dǎo)晶圓，以及芯片，光模塊，有源光纜等有源 光器件，同時(shí)還提供了光纖光柵傳感器與光纖傳感監(jiān)測系統(tǒng)，這些監(jiān)測系統(tǒng)主要針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)及其他構(gòu)建需要。公司光器件產(chǎn)品按其功能分為光無源和光有源兩大類，在世界各國電信網(wǎng)絡(luò)，數(shù) 據(jù)中心和政企專網(wǎng)建設(shè)中應(yīng)用廣泛，其主流產(chǎn)品和功能有以下幾種：無源產(chǎn)品主要包括實(shí)現(xiàn)光互聯(lián)、光功率或波長的分配和耦合的各類光連接器和分 路器，保證光纖定位的核心精密元件陶瓷插芯、MT 插芯，實(shí)現(xiàn)波長或功率分配 的核心元件平面光波導(dǎo)芯片，以及由上述器件組成的集成功能組件；有源產(chǎn)品主 要包括實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的有源光纜和光模塊及其重要組件。

2、加快研究光通信元器件，持續(xù)提高研發(fā)能力

公司在光通信這一細(xì)分領(lǐng)域深耕，主要致力于各種光通信元器件產(chǎn)品及集成功能 模塊，光傳感產(chǎn)品等的開發(fā)，制造，銷售與服務(wù)，堅(jiān)持市場及客戶需求導(dǎo)向，技 術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)品開發(fā)帶動(dòng)，高品質(zhì)產(chǎn)品制造及服務(wù)支持，提高規(guī)模同時(shí)考慮收益。在今后的工作中，我們將繼續(xù)強(qiáng)化主業(yè)，在研發(fā)創(chuàng)新，市場和業(yè)務(wù)拓展，生產(chǎn)管 理優(yōu)化以及產(chǎn)品品質(zhì)提升上不斷努力，進(jìn)一步提高企業(yè)的核心競爭力。此外，公 司還將及時(shí)整合行業(yè)上下游資源、加大對(duì)外投資力度、做強(qiáng)做大、謀求更好的發(fā) 展。在研發(fā)上，不斷推進(jìn)新技術(shù)和新產(chǎn)品開發(fā)，突出競爭意識(shí)、鼓勵(lì)創(chuàng)新；在自 主研發(fā)的同時(shí)，積極開展研發(fā)合作，主要是與用戶、高校產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)和有專業(yè)技 術(shù)的市場化機(jī)構(gòu)共同開發(fā)，充分利用彼此資源研發(fā)符合市場需要的產(chǎn)品和項(xiàng)目。

九、昂納科技：全球領(lǐng)先光器件供應(yīng)商，具備產(chǎn)品儲(chǔ) 備和技術(shù)優(yōu)勢

公司光網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)占公司營收的比重最大。2019 年，光網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)營收 21 億港元， 增加主要由于市場對(duì)有源光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品元器件的需求不斷增長所致。2019 年，公司毛利 7.5 億港元，同比減少 4.79%，主要受撇減工業(yè)激光業(yè)務(wù)的 光纖激光器存貨、及光網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)中 EDFA 的毛利減少等因素影響。2020H1，公 司綜合毛利率為 25%，同比下降 4.5pct。

2019 年實(shí)現(xiàn)營收 25.81 億港元，同比增長 2.6%；凈利潤 1.17 億港元，同比大 降 55%。截至 2020 年 6 月，昂納科技集團(tuán)過去半年的營業(yè)收入為 14.91 億港元， 2020H1，公司營業(yè)收入 14.91 億港元。

1、全球第九大光器件供應(yīng)商，業(yè)務(wù)覆蓋廣泛

根據(jù)全球獨(dú)立高新科技行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Omdia的最新報(bào)告：截至2022年第三季度， 全球光器件行業(yè)市場規(guī)模約 136 億美元, 昂納科技是全球第九大光器件供應(yīng)商， 預(yù)計(jì) 2027 年光器件行業(yè)市場規(guī)模將高達(dá) 200 億美元。在細(xì)分市場中，目前光無 源元器件的市場規(guī)模約 20 億美元，昂納科技市場份額為 21.4%，位列全球第三。公司專注于為全球領(lǐng)先的用戶提供光電產(chǎn)品及其相關(guān)技術(shù)解決方案，并專注于自 有光電技術(shù)的研發(fā)，持續(xù)拓展產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片領(lǐng)域以及下游的系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域， 由此，業(yè)務(wù)擴(kuò)展到了發(fā)展前景良好的數(shù)據(jù)通信，自由空間通信和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域， 這些應(yīng)用場景有著清晰而廣泛的市場前景。受超大帶寬，低時(shí)延，低成本和低能 耗的推動(dòng)，相干技術(shù)應(yīng)用市場下沉城域光通信網(wǎng)絡(luò)和 DCI 已經(jīng)成為光傳輸網(wǎng)絡(luò)的 主要?jiǎng)恿χ弧９径嗄陙硪恢睂Ｗ⒂谙喔杉夹g(shù)產(chǎn)品的開發(fā)，推出了以自研光芯片和光器件為基 礎(chǔ)的納米級(jí)窄線寬可調(diào)諧激光器模塊（nITLA）和集成自研硅光芯片 400G ZR 相 干光模塊。在無源產(chǎn)品方面，開發(fā)出應(yīng)用于傳統(tǒng)電訊方面的線路卡及 Raman(包 含 EDFA 市場規(guī)模為 3.26 億美元)和應(yīng)用于數(shù)據(jù)通訊市場的 MPO 產(chǎn)品(市場規(guī)模為 2.71 億美元)。在有源產(chǎn)品方面，公司開發(fā)出 100GbE ICR 及 100GbE mini ICR 產(chǎn) 品 ( 市 場 空 間 為 8200 萬 美 元 ) ， 供 城 域 網(wǎng) 和 數(shù) 據(jù) 通 訊 領(lǐng) 域 使 用 的 10X10(TOSA)&(ROSA)模組(3.5 億美元)，以及主要用于數(shù)據(jù)通訊領(lǐng)域的 QSFP+BiDi，QSFP28,及 CWDM4 產(chǎn)品(QSFP28 市場規(guī)模 9.17 億美元)和 40GbE 及 100GbE AOC 產(chǎn)品(市場規(guī)模 1.07 億美元)。

昂納科技業(yè)務(wù)覆蓋面廣泛，以光學(xué)技術(shù)能力為核心，基于傳統(tǒng)光網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)繼續(xù)向 工業(yè)應(yīng)用、電子消費(fèi)市場積極拓展。傳統(tǒng)光網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)健，為當(dāng)前主要業(yè)績 來源，有源產(chǎn)品突破芯片及封裝能力瓶頸實(shí)現(xiàn)逐步放量。新興業(yè)務(wù)發(fā)展更為迅速 且利潤率更加可觀，激光器、LiDAR、機(jī)器視覺、鍍膜業(yè)務(wù)需求強(qiáng)勁，同時(shí)著手 布局 3D 感測模組。昂納科技的商業(yè)劃分為 6 大塊：光網(wǎng)絡(luò)商業(yè)，自動(dòng)化與傳感 商業(yè)，機(jī)器視覺商業(yè)，電子香煙自動(dòng)化解決方案，工業(yè)激光器商業(yè)和鍍膜與新材 料商業(yè)。

昂納科技于 2014 年入局激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)，擁有從芯片、硅光、光源、部件到系統(tǒng) 集成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，垂直整合激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈上下游。昂納科技的產(chǎn)品多年被廣泛 應(yīng)用于質(zhì)量與可靠性要求極高的通訊、傳感，甚至太空傳輸應(yīng)用。并在各高精尖 領(lǐng)域不斷突破，快速迭代更新提升產(chǎn)品核心競爭力，布局全球營銷網(wǎng)絡(luò)。2021 年 12 月，公司發(fā)布 Dolphin 1550nm 激光雷達(dá)新品，水平視場角達(dá)到 120 °， 垂直視場角達(dá)到 30 °，最高分辨率 0.05 °，在反射率 10% 的情況下可實(shí)現(xiàn) 250 米障礙物探測，各項(xiàng)性能指標(biāo)都到了一個(gè)全新的高度。能夠在解決光纖激光 器的車規(guī)要求后，達(dá)到人眼安全范圍，結(jié)合攝像頭、毫米波等其他探測數(shù)據(jù)，可 以對(duì)特定區(qū)域進(jìn)行更精細(xì)化的追蹤掃描，對(duì)自動(dòng)駕駛的目標(biāo)識(shí)別準(zhǔn)確性有極大程 度的提升，具有更強(qiáng)的技術(shù)前瞻性。

2、持續(xù)布局光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，推出新一代創(chuàng)新產(chǎn)品

昂納科技將進(jìn)一步深化其全部業(yè)務(wù)，并推出光網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的新一代創(chuàng)新產(chǎn)品來 抓住光無器件市場特別是云端數(shù)據(jù)中心市場的商機(jī)。

十、東田微：深耕精密光電薄膜元件領(lǐng)域，光通信元 件業(yè)務(wù)有望快速增長

分業(yè)務(wù)板塊看，2022 年，公司攝像頭濾光片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)收入 2.35 億元，較去 年同期下降 32.49%;公司光通信元件實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)收入 0.66 億元，較去年同期上升 44.62%，光通信業(yè)務(wù)正逐步成長為公司新的增長點(diǎn)。從分業(yè)務(wù)毛利率水平來看，2020-2022 年，公司光通信元件毛利率高于攝像頭濾 光片毛利率，但上述兩項(xiàng)業(yè)務(wù)毛利率整體呈下降趨勢。

2022 年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約 3.06 億元，較去年同期下降 24.19%，實(shí)現(xiàn)歸屬于 上市公司股東的凈利潤約 0.18 億元，較去年同期下降 74.60%。2023Q1，公司 實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 0.6 億元，凈利潤-0.04 億元，銷售凈利率為-7.36%。

1、研發(fā)光學(xué)濾波片鍍膜技術(shù)，專注光通信材料制造

公司自設(shè)立以來，一直專注于精密光電薄膜元件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。通過持續(xù) 的技術(shù)研發(fā)和工藝優(yōu)化改進(jìn)，產(chǎn)品種類和結(jié)構(gòu)不斷豐富及優(yōu)化，生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和質(zhì)量 控制不斷提升，拓寬產(chǎn)品領(lǐng)域，業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大。公司目前已進(jìn)入全球知名攝 像頭模組廠商和智能手機(jī)品牌廠商的供應(yīng)鏈，與歐菲光、丘鈦科技、信利光電、舜宇光學(xué)、盛泰光學(xué)、同興達(dá)等知名攝像頭模組廠商建立了直接長期穩(wěn)定的合作 關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于華為、小米、OPPO、vivo、傳音、三星、榮耀等知名品 牌智能手機(jī)。公司具備鍍膜材料自研和生產(chǎn)能力，主要產(chǎn)品為攝像頭濾光片和光通信元件等， 可廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、車載攝像頭、安防監(jiān)控設(shè)備以及光通信信號(hào)傳 輸設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)應(yīng)用終端領(lǐng)域中。經(jīng)過多年的深耕，公司在精密光電薄 膜元件領(lǐng)域積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)并掌握了光學(xué)鍍膜材料配比開發(fā)、光學(xué)膜系設(shè) 計(jì)、光路設(shè)計(jì)、真空蒸發(fā)鍍膜、磁控濺射鍍膜以及精密加工等多項(xiàng)核心技術(shù)，得 到廣大下游客戶和終端品牌商的高度認(rèn)可。截止目前，公司產(chǎn)品主要包括攝像頭 濾光片和光通信元件，具體包括手機(jī)攝像頭濾光片、車載安防攝像頭濾光片、TO 管帽、GPON 濾光片、CWDM/DWDM 濾光片等。

公司光通信元件由 TO 管帽，光器件（EPON/GPON）濾光片組成。公司制造的 TO 管帽產(chǎn)品作為光無源器件中的重要一支，在光通信領(lǐng)域有著重要應(yīng)用。TO, 即晶體管外殼（TransistorOutline），是控制某種特殊導(dǎo)電電子外殼的國際行業(yè)標(biāo) 準(zhǔn)名稱。TO 封裝內(nèi)有管座，管帽兩部分。光電子領(lǐng)域內(nèi)，管座保證向封裝元件 供給電信號(hào)，管帽則實(shí)現(xiàn)兩個(gè)基本功能：一方面 TO 管帽在應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)為光學(xué)元 件的傳輸與接收提供持久而可靠的防護(hù)，防止光學(xué)元件受外界環(huán)境干擾；另一方 面 TO 管帽作為光學(xué)接口使得光學(xué)信號(hào)傳輸可靠性得到了增強(qiáng)。TO 管帽是光學(xué) 接口，是通信設(shè)備封裝中的一個(gè)重要組成部分，需鍍膜在球面及非球面光學(xué)玻璃 上，工藝難度大。公司于 2019 年開始投資無源濾波片，目前無源濾光片產(chǎn)品線 包含 100GDWDM，CWDM 全波全通道、CCWDM 全波全通道、13.5 度 CWDM4-ZBLOCK，8 度 CWDM4-ZBLOCK，13.5 度 MWDM-ZBLOCK，F(xiàn)WDM， OTDR，Tap filter 等產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋面廣，能夠滿足客戶的需求。公司不斷進(jìn)行技術(shù)積累、豐富產(chǎn)品類型，實(shí)現(xiàn)在下游不同領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品布局。經(jīng) 過多年的發(fā)展，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司已經(jīng)形成以攝像頭濾光片為代表的產(chǎn)品線， 產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)；在光通信領(lǐng)域，公司已經(jīng)批量出貨 GPON 濾光片 和 TO 管帽，并且突破窄帶濾光片制作工藝，具備 CWDM 濾光片的生產(chǎn)能力；此外，公司已經(jīng)在中心波長 633 波段大角度濾光片、DWDM 極窄帶濾光片、玻 璃非球面透鏡、非球管帽等方面進(jìn)行了技術(shù)儲(chǔ)備和客戶儲(chǔ)備。

2、緊抓光通信發(fā)展機(jī)遇，大力研發(fā)光學(xué)濾光片鍍膜技術(shù)

2022 年 12 月，公司于第 24 屆中國國際光電博覽會(huì)上展出激光雷達(dá)濾光片、光 通信濾光片、TO 管帽、玻璃模壓非球面透鏡等產(chǎn)品；并增加了光通信用非球管 帽系列產(chǎn)品投資，已陸續(xù)批量生產(chǎn)。2022 年度公司光通信產(chǎn)品銷售額較去年同 期翻了一番，這將成為 2023 年度公司著力提升發(fā)展提升整體盈利水平不可忽視 的環(huán)節(jié)。公司已推出雙通帶 WDM 濾波片應(yīng)用于 10GPON 光模塊中，Z-BLOCK MWDM 濾光片應(yīng)用于高速光模塊的 Z-BLOCK 產(chǎn)品中，目前正在客戶端驗(yàn)證和小批量出 貨階段。

十一、中瓷電子：國內(nèi)電子陶瓷領(lǐng)先，供應(yīng)高速率光 模塊陶瓷外殼

公司通信器件用外殼產(chǎn)品業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長，2022 年實(shí)現(xiàn)收入 9.46 億元，同比 增長 30.49%；隨著消費(fèi)電子智能終端應(yīng)用場景多元化，公司高端消費(fèi)類外殼和 基板市占率逐步提升、業(yè)務(wù)快速增長，2022 年消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板實(shí)現(xiàn)收 入 2.0 億元，同比增長 64.67%，占營業(yè)收入的比重有所上升。

2022 年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 13.05 億元，較上年同期增長 28.72%；歸屬于上市 公司股東的凈利潤 1.49 億元，較上年同期增長 22.19%。歸屬于上市公司股東的 扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為 1.29 億元，同比增長 20.82%。

1、國內(nèi)電子陶瓷外殼領(lǐng)軍者，技術(shù)對(duì)標(biāo)國際大廠

公司是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于成 為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競爭力的電子 陶瓷產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器 外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼、5G 通信終 端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、 無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是 高端半導(dǎo)體元器件中實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對(duì)半導(dǎo)體元器件 性能具有重要作用和影響。公司始終專注于電子陶瓷領(lǐng)域，深耕多年，具備了電 子陶瓷和金屬化體系關(guān)鍵核心材料、半導(dǎo)體外殼設(shè)計(jì)仿真技術(shù)、多層陶瓷高溫共 燒關(guān)鍵技術(shù)三大核心技術(shù)領(lǐng)域的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼 產(chǎn)品領(lǐng)域，打破了國外行業(yè)巨頭的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，實(shí)現(xiàn)了光通信器件陶瓷 外殼產(chǎn)品的進(jìn)口替代，并廣銷國際市場。經(jīng)過十年來的發(fā)展，公司已成為國內(nèi)領(lǐng) 先的電子陶瓷高新技術(shù)企業(yè)，擁有河北省企業(yè)技術(shù)中心、河北省工程技術(shù)中心， 作為牽頭單位承擔(dān)國家科技重大專項(xiàng)、工業(yè)強(qiáng)基等多項(xiàng)國家和省市電子陶瓷領(lǐng)域 的重大科技攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，在國內(nèi)電子陶瓷行業(yè)具有重要影響力。

在設(shè)計(jì)方面，公司擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)手段和設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)，可以對(duì)陶瓷外殼進(jìn)行結(jié) 構(gòu)、布線、電、熱、可靠性等進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。公司已經(jīng)可以設(shè)計(jì)開發(fā) 800Gbps 光 通信器件外殼，與國外同類產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng)；具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料 與新型金屬封接的熱力學(xué)可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和 可靠性需求；實(shí)現(xiàn)氣密和高引線強(qiáng)度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，開發(fā)的高端光纖激光器封裝外殼 滿足用戶要求。在工藝技術(shù)方面，公司具有全套的多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流 延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)。公 司建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺(tái)，建立了以流延成型為主 的氧化鋁多層陶瓷工藝，以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝，以高溫焊料為 主的釬焊組裝工藝，以電鍍、化學(xué)鍍?yōu)橹鞯腻冩?、鍍金工藝。公司建立了完善?精密陶瓷零部件制造工藝平臺(tái)，包括大尺寸氧化鋁/氮化鋁陶瓷多層陶瓷共燒、 精密陶瓷加工等工藝技術(shù)。電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的上游包括電子陶瓷基礎(chǔ)粉、配方粉、金屬材料、化工材料等；中 游是電子陶瓷材料，主要包括：陶瓷外殼、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多層陶瓷 電容器陶瓷、微波介質(zhì)陶瓷等。電子陶瓷的下游主要是電子元器件，最終應(yīng)用于 終端產(chǎn)品，其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，包括光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、 汽車電子等，主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波等電路中。

2、新增精密陶瓷零部件業(yè)務(wù)，拓展半導(dǎo)體領(lǐng)域

公司已經(jīng)研發(fā)出精密陶瓷零部件氧化鋁，氮化鋁等核心材料及配套金屬化系統(tǒng)， 并搭建精密陶瓷零部件生產(chǎn)工藝平臺(tái)，所研制的陶瓷加熱盤核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了 國際同類產(chǎn)品的水平，經(jīng)用戶鑒定，關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化，已經(jīng)在國內(nèi)半導(dǎo)體關(guān)鍵 設(shè)備上批量使用。公司在電子陶瓷及金屬化體系等關(guān)鍵核心材料，半導(dǎo)體外殼設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)，多 層陶瓷高溫共燒等關(guān)鍵技術(shù)等 3 個(gè)核心技術(shù)領(lǐng)域擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在國內(nèi)光通 信器件用陶瓷外殼產(chǎn)品方面率先突破國外行業(yè)巨頭技術(shù)封鎖與產(chǎn)品壟斷，從而達(dá) 到進(jìn)口光通信器件用陶瓷殼體產(chǎn)品替代的目的。