PCB相關(guān)知識(shí)科普

1、PCB的結(jié)構(gòu)組成

2、PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

3、PCB層的分類

4、常用層的功能

1）信號(hào)層：分為TopLayer（頂層）和BottomLayer（底層），可以進(jìn)行布線和擺放元器件。

2）Mechanical（機(jī)械層），不具有電氣屬性，是定義整個(gè)PCB板的外觀，可以用于繪制外殼尺寸，核對(duì)電路板安裝，機(jī)械層最多可選擇16層。

3）Top?Overlay（頂層絲印層）、?Bottom?Overlay（底層絲印層），用于定義頂層和底層的絲印字符，采用絲網(wǎng)印刷工藝涂印，可以作為裝配圖、注釋標(biāo)記、LOGO。局部覆蓋可以增加絕緣性。

4）錫膏層包括頂層錫膏層（Top?Paste）?和底層錫膏層（Bottom?Paste），是露在外面的表面貼裝焊盤，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。劃線部分為鋼網(wǎng)刻孔部分，用于SMT工藝刷錫漿，大電流導(dǎo)線可以用Solder層裸露并加Paste錫漿加厚。

5）阻焊層也就是常說(shuō)的“開(kāi)窗”，包括頂層阻焊層（TopSolder）和底層阻焊層（BottomSolder），其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。放置在電路板上以保護(hù)銅在操作過(guò)程中免受氧化和短路，它還可以保護(hù) PCB 免受環(huán)境影響。

6）鉆孔層包括DrillGride（鉆孔指示圖）和DrillDrawing（鉆孔圖）兩個(gè)鉆孔層，鉆孔層用于提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息（如焊盤，過(guò)孔就需要鉆孔）。

7）禁止布線層（KeepOutLayer）是定義電路板的邊界、切割線、還有電路板的挖空、開(kāi)槽位置。定義不允許放置導(dǎo)線的區(qū)域，會(huì)自動(dòng)避開(kāi)。

8）MulTI?layer（多層），電路板上焊盤和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。多層上畫的實(shí)體在每個(gè)Layer都有（Plane除外），常用于直插焊盤、過(guò)孔等需要穿透每個(gè)層，用于焊盤時(shí)，可定義電鍍孔（PTH）和非電鍍孔（NPTH）。

5、元件和封裝

1）元件符號(hào)與封裝

同一個(gè)電路符號(hào)（Part），往往對(duì)應(yīng)多個(gè)封裝（FootPrint）

同一個(gè)封裝，因?yàn)榘惭b形式不同（如：立/臥），衍生出若干子封裝

設(shè)計(jì)時(shí)仔細(xì)核對(duì)：（1）封裝尺寸/形式是否正確；（2）管腳順序是否相符

2）PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則

對(duì)稱性：兩端焊盤必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽?，焊盤間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷。

焊盤剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

6）PCB工藝

曝光能力和腐蝕的擴(kuò)散效應(yīng)，限制了最小線寬

電鍍孔工藝，限制了過(guò)孔/焊盤的最小內(nèi)徑（PCB越厚，孔徑越大）

層間對(duì)準(zhǔn)誤差、鉆孔位置誤差，限制了焊盤、過(guò)孔的最小外徑

腐蝕工藝的潔凈度，限制了導(dǎo)線間的最小間距

特殊新工藝，如激光鉆孔、沉積板，能夠達(dá)到2mil極限，但是價(jià)格昂貴

極限值：通過(guò)苛刻的條件能達(dá)到，但不宜大批量生產(chǎn)。

一般值：可以大批量生產(chǎn)，但需要特殊工藝保證良品率，要收取額外的工

藝費(fèi)和測(cè)試費(fèi)，會(huì)增加成本和交貨周期；

可靠值：可以大批量可靠生產(chǎn)。【僅供參考，以廠家溝通為準(zhǔn)！】

審核編輯：湯梓紅