小華半導體HC32F460 、HC32F4A0獲評 “2023年度最佳MCU芯片”

10月30日，第五屆硬核中國芯生態(tài)大會在深圳召開，會上揭曉了“2023年度硬核中國芯評選”獲獎名單，華大半導體旗下小華半導體憑借主力MCU微控制器芯片產品HC32F460、HC32F4A0斬獲“2023年度最佳芯片”獎。

此次評選從芯片設計、技術突破、應用成果以及市場效應等多重維度進行綜合評估，小華HC32F460 、HC32F4A0芯片產品從眾多候選名單中突出重圍，最終摘得榮譽。這既是行業(yè)工程師和專家評委從技術角度對兩顆芯片產品的高度認可，也是小華芯片產品在終端應用市場優(yōu)質口碑的體現。

HC32F4A0

小華HC32F4A0產品是目前小華已量產旗艦款MCU產品，基于ARM Cortex-M4內核，全溫域下主頻可達240MHz，內置2MB eFlash，516KB SRAM，3個12-bit 2.5Msps ADC單元，4個可對外輸出的DAC，4個高速COMP，4個PGA；具備豐富的Timer資源，集成豐富的協(xié)處理單元（MAU、FIR、DCU、HMAC），支持10路U(S)ART、6路SPI、1路QSPI、2路CAN2.0B，2個USB 2.0等通信外設,帶1個DVP Camera 接口和1個10/100M Ethernet MAC。F4A0具有高可靠性，寬溫度范圍（-40~105°C），廣泛應用于工業(yè)控制（變頻器、伺服驅動和PLC），光伏逆變+儲能等新能源市場應用。

HC32F460

小華的HC32F460系列產品，是小華M4內核系列的明星產品，單系列銷量已破億顆。該產品基于ARM Cortex-M4內核MCU，全溫域下主頻可達200MHz，內置512KB eFlash，192KB SRAM，2個12-bit 2.0Msps ADC單元，3個高速COMP，1個PGA，具備豐富的Timer資源。支持4路U(S)ART、4路SPI、1路QSPI、1路CAN2.0B、1個USB 2.0等通信外設，所有串口通信端口可自由映射，業(yè)界領先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐壓I/O等性能，廣泛應用于空調外機雙電機控制、無人機云臺、指紋模塊，以及眾多量大且雜的Mass Market 等市場應用。

此外，今年上半年小華推出了另兩款M4內核MCUHC32F448和HC32F420。

HC32F448

新品F448為實現電機控制應用，在算力、Timer規(guī)格、模擬外設等方面做了專門的設計：高性能CPU，配合多主機并發(fā)總線架構，實現高算力（250 DMIPS）和高效數據處理能力；有3個步進電機驅動專用Timer，一個Timer可以輸出4對互補PWM波形，具備硬件死區(qū)功能；通過TimerA組合，輸入正交編碼器信號，同時實現時間捕獲和計數功能，做到硬件同步時間和計數，滿足NT法計數，便于變頻器和步進電機的閉環(huán)控制；豐富模擬外設，3 個12-bit 2.5MSPS ADC Units（支持過采樣和多重Buffer功能），2個12-bit DAC（可對外輸出），4 個獨立電壓比較器（CMP）；6*U(S)ART，2*CAN，滿足多路U(S)ART和CAN的應用。該系列產品除延續(xù)F460空調室外機雙電機控制市場應用之外，主要面向低壓變頻器電機控制、步進電機驅動、工業(yè)伺服編碼器等入門工業(yè)控制垂直細分應用。

HC32F420

新品入門F420基于M4內核，84MHz主頻，128KB Flash，24KB SRAM，集成2*12-bit 1MSPS ADCs，2*CMP，4*U(S)ART，2*SPI和2*I2C，精簡的規(guī)格使其具有超高的性價比。

審核編輯：劉清