晶圓表面形貌及臺階高度測量方法

2、共聚焦顯微鏡

VT6000共聚焦顯微鏡以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎(chǔ)，是以共聚焦技術(shù)為原理的光學3D表面形貌檢測儀。不同的是，SuperViewW系列光學3D表面輪廓儀擅長亞納米級超光滑表面的檢測，追求檢測數(shù)值的準確；VT6000共聚焦顯微鏡更擅長微納級粗糙輪廓的檢測，能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。

3、CP系列臺階儀

CP系列臺階儀是一款超精密接觸式微觀輪廓測量儀器。它采用了線性可變差動電容傳感器LVDC，具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級的分辨率，同時，其集成了超低噪聲信號采集、超精細運動控制、標定算法等核心技術(shù)，使得儀器具備超高的測量精度和測量重復(fù)性。

在半導體晶圓制造過程中，能夠測量樣品表面的2D形狀或翹曲：因多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配所產(chǎn)生的翹曲或形狀變化，或者類似透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

4、無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)

WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像。通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。

單種測量手段往往都有著自身的局限性，實際是往往是多種測量方法配合使用。除表面形貌和臺階測量外，在晶圓制程中需要進行其他測量如缺陷量測、電性量測和線寬量測。通過多種測量方式的配合，才能保證器件的良率和性能。

在半導體制造過程中，晶圓的制備和加工是一個復(fù)雜的過程，其中很多參數(shù)和條件都會對晶圓的表面形貌產(chǎn)生影響。通過合理運用專業(yè)檢測設(shè)備對晶圓表面形貌進行測量，可以了解到這些參數(shù)和條件的變化對晶圓的影響程度，從而優(yōu)化制造過程，提高晶圓制備的穩(wěn)定性和一致性，減少晶圓的不良品率。