蘋(píng)果M3芯片問(wèn)世 10月31日召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)

蘋(píng)果宣布將于10月31日早上8點(diǎn)召開(kāi)發(fā)布會(huì)。

根據(jù)最新官方公告，蘋(píng)果將于北京時(shí)間上午8點(diǎn)召開(kāi)一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，主題為“Scary Fast”。此次發(fā)布會(huì)定于太平洋時(shí)間2023年10月30日星期一下午5點(diǎn)（北京時(shí)間10月31日早上8點(diǎn)）舉行。

據(jù)透露，本次發(fā)布會(huì)將聚焦于蘋(píng)果的Mac產(chǎn)品線，以及全新的M3芯片系列。這一系列芯片將采用臺(tái)積電的領(lǐng)先3nm工藝制造，以提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。

值得關(guān)注的是，蘋(píng)果將推出三款新的Mac芯片：M3、M3 Pro和M3 Max。據(jù)傳聞，M3和M2相比將有著更高級(jí)的規(guī)格。M3和M2均擁有最多8個(gè)核心，包括4個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心，同時(shí)M3還將搭載最多10個(gè)核心的GPU，支持最高達(dá)24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。對(duì)于這些芯片的改進(jìn)應(yīng)該會(huì)相當(dāng)明顯，以滿足用戶在性能和功能方面的不斷追求。

有消息稱(chēng)，蘋(píng)果還計(jì)劃將M3 Pro和M3 Max處理器應(yīng)用于新款14英寸和16英寸的MacBook Pro。這將帶來(lái)顯著的性能提升，特別是在GPU和高端游戲方面。

然而，蘋(píng)果的M3芯片也面臨著一些內(nèi)外挑戰(zhàn)。蘋(píng)果需要在性能和功耗方面取得突破，并吸引老用戶進(jìn)行升級(jí)。

在這次發(fā)布會(huì)上，我們期待了解更多關(guān)于蘋(píng)果M3芯片和新款Mac產(chǎn)品的詳細(xì)信息。

編輯：黃飛