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蘋果M3芯片問世 10月31日召開新品發(fā)布會

要長高 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-10-30 16:04 ? 次閱讀
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蘋果宣布將于10月31日早上8點召開發(fā)布會。

根據(jù)最新官方公告,蘋果將于北京時間上午8點召開一場新品發(fā)布會,主題為“Scary Fast”。此次發(fā)布會定于太平洋時間2023年10月30日星期一下午5點(北京時間10月31日早上8點)舉行。

據(jù)透露,本次發(fā)布會將聚焦于蘋果的Mac產(chǎn)品線,以及全新的M3芯片系列。這一系列芯片將采用臺積電的領(lǐng)先3nm工藝制造,以提供更強(qiáng)大的性能和更高的能效。

值得關(guān)注的是,蘋果將推出三款新的Mac芯片:M3、M3 Pro和M3 Max。據(jù)傳聞,M3和M2相比將有著更高級的規(guī)格。M3和M2均擁有最多8個核心,包括4個性能核心和4個能效核心,同時M3還將搭載最多10個核心的GPU,支持最高達(dá)24GB的統(tǒng)一內(nèi)存。對于這些芯片的改進(jìn)應(yīng)該會相當(dāng)明顯,以滿足用戶在性能和功能方面的不斷追求。

有消息稱,蘋果還計劃將M3 Pro和M3 Max處理器應(yīng)用于新款14英寸和16英寸的MacBook Pro。這將帶來顯著的性能提升,特別是在GPU和高端游戲方面。

然而,蘋果的M3芯片也面臨著一些內(nèi)外挑戰(zhàn)。蘋果需要在性能和功耗方面取得突破,并吸引老用戶進(jìn)行升級。

在這次發(fā)布會上,我們期待了解更多關(guān)于蘋果M3芯片和新款Mac產(chǎn)品的詳細(xì)信息。

編輯:黃飛

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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