PCBA應(yīng)變測(cè)試背景介紹
常見由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致PCBA失效 所有表面處理方式的封裝基板,過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致失效。典型幾種失效模式:焊料球開裂、線路損傷、電容Y型開裂和45°型開裂等。 因?yàn)閼?yīng)力引起的PCBA失效,損失的不僅有物料成本,還有研發(fā)、生產(chǎn)等諸多部門聯(lián)合調(diào)查所浪費(fèi)的時(shí)間。

PCBA測(cè)試拓展要求和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 1.現(xiàn)在必須全部使用無鉛焊料(符合RoHS,歐盟指南)。 2.新的焊料對(duì)機(jī)械負(fù)載更為敏感,而且往往更早開裂(通常 都是彎曲引起的形變損壞)。 3.更緊湊的器件封裝布局方式,例如球珊網(wǎng)格陣列(BGA)。 4.行業(yè)對(duì)板的大小和器件的數(shù)量有了更高的要求,更牢固的 連接點(diǎn)導(dǎo)致更高的機(jī)械張力。
為什么要進(jìn)行PCBA的應(yīng)變測(cè)試?
1.應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、測(cè)試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。 2.元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感,應(yīng)變過大會(huì)導(dǎo)致焊球開裂、線路起翹損壞、基板開裂等PCBA失效。 3.隨著無鉛制程、新的PCB層壓板材料的廣泛應(yīng)用和互連密度的增加,翹曲導(dǎo)致?lián)p傷的機(jī)率也增加,因此PCB在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。 4.不完全的錫裂并不會(huì)導(dǎo)致即時(shí)失效,一般的非破壞性的功能測(cè)試并不能檢測(cè)出這種不良情況,所以需要進(jìn)行應(yīng)變測(cè)試對(duì)工藝制程進(jìn)行監(jiān)控。 5.通過對(duì)PCB制造商測(cè)試及組裝過程中,存在機(jī)械應(yīng)力的環(huán)境進(jìn)行應(yīng)變監(jiān)控并及時(shí)控制,可減少客戶端產(chǎn)品失效的發(fā)生機(jī)率。






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