原理圖
圖1-1
一般的LED發(fā)光二極管都需要1.5V以上的電壓驅(qū)動(dòng)才能點(diǎn)亮,其中紅色的LED工作電壓大約需要1.8V,綠色的LED需要的工作電壓則更高一些,大約需要2.2V以上。這個(gè)例子是采用特殊接法的低電源電壓的光控式LED閃爍燈,只用一節(jié)5號(hào)電池就能驅(qū)動(dòng)紅色LED閃光。電路原理圖見(jiàn)圖1-1所示,圖中三極管V1、V2組成互補(bǔ)型超低頻振蕩器,振蕩依靠電容C1的正反饋來(lái)完成。在白天的時(shí)候,光敏電阻器RG受光照射,其電阻值較小,V1基極電位降低,所以V1處于截止?fàn)顟B(tài),振蕩器停止振蕩,發(fā)光二極管LED1不發(fā)光。在夜間時(shí),RG沒(méi)有光照射,電阻值變大,V1基極電位升高,當(dāng)升至0.7V左右時(shí),振蕩器開(kāi)始振蕩,V2處于導(dǎo)通和截止的交替狀態(tài)。當(dāng)V2截止時(shí),電源通過(guò)R4、R3向電容C1充電,使C1獲得“左正右負(fù)”的電壓,其電壓值接近電源電壓1.5V。當(dāng)V2導(dǎo)通時(shí),電容C1存儲(chǔ)的電荷就通過(guò)V2的發(fā)射極、集電極間和電源疊加向發(fā)射管LED1放電,因此LED1可獲得接近3V的電壓而發(fā)光。當(dāng)V2不斷導(dǎo)通與截止時(shí),LED1就隨之閃閃發(fā)光。
Ⅲ.電子元件配料清單
序號(hào) | 名稱(chēng) 、 型號(hào)、參數(shù) | 封裝 | 數(shù)量 | 元件符號(hào) |
---|---|---|---|---|
1 | 直插電阻 200K(1/4W,五環(huán),精度1%) | 直插 | 1 | R1 |
2 | 直插電阻 2K(1/4W,五環(huán),精度1%) | 直插 | 1 | R2 |
3 | 直插電阻 1K(1/4W,五環(huán),精度1%) | 直插 | 2 | R3、R4 |
4 | 直插電阻 100Ω(1/4W,五環(huán),精度1%) | 直插 | 1 | R5 |
5 | MG45 光敏電阻 直插 直徑4MM 5K-10k 光電開(kāi)關(guān) | 直插 | 1 | RG |
6 | 直插 S9013三極管 | 直插 | 1 | V1 |
7 | 直插 S9012三極管 | 直插 | 1 | V2 |
8 | 直插電解電容25V 470UF 8*11.5mm規(guī)格 | 直插 | 1 | C1 |
9 | 直插發(fā)光二極管 5mm 高亮 F5 LED燈紅色 | 直插 | 1 | LED |
10 | 2.54mm間距 直插單排針 2P | 直插 | 1 | DC1.5V |
11 | 電路板HU-M05 | / | 1 | PCB |
Ⅳ.面包板裝配圖/PCB電子元件分布圖
圖1-2
圖1-3
Ⅴ.安裝調(diào)試
電路只要接線無(wú)誤,通電后LED1就會(huì)閃爍發(fā)光。如果要改變LED1的閃光頻率,只要增、減電容C1的容量大小,C1容量大,閃光頻率低,C1容量小,閃光頻率高。只是C1的容量不能太小,否則它存儲(chǔ)的電量過(guò)小不能點(diǎn)亮LED1。增減電阻R1的阻值,可以調(diào)節(jié)電路的光控靈敏度,R1阻值越大,光控靈敏度越低,即要求環(huán)境光線在較暗的的情況下,LED1才能閃爍發(fā)光;R1阻值越小,光控靈敏度越高,即環(huán)境光線不很暗的情況下,LED1就能閃爍發(fā)光。如果取消光敏電阻器RG,此閃爍燈就不受控制,不論白天或黑夜,只要通電,LED1都會(huì)閃閃發(fā)光。
這個(gè)電路可用于多種兒童玩具或工藝小擺件,只用單節(jié)電池就可以驅(qū)動(dòng)LED工作。在視頻安裝演示中,使用了黑色熱縮管遮擋光敏電阻的方式來(lái)模擬黑夜時(shí)的情形。
Ⅵ.電子元件焊接注意事項(xiàng)
電路安裝、元件焊接請(qǐng)嚴(yán)格按照元件清單表元件安裝、焊接請(qǐng)遵照從小到大,從低到高的原則來(lái)進(jìn)行。電阻插裝焊接時(shí),注意區(qū)別不同阻值的電阻,不知道阻值的可以用萬(wàn)用表或測(cè)試儀等工具進(jìn)行測(cè)量。不要相互混淆,色環(huán)朝向保持一致,緊貼電路板插裝焊接。有極性元件如電解電容、LED、麥克風(fēng)、三極管等焊接前請(qǐng)先判斷極性,確認(rèn)無(wú)誤后再插入PCB絲印對(duì)應(yīng)的元器件。確認(rèn)方向和安裝方式正確后再進(jìn)行焊接。雙列直插式芯片焊接時(shí),一定要確保安裝方向與絲印一致。如果配備有芯片底座的,應(yīng)先焊接芯片底座后再安裝芯片,PCB絲印、芯片底座和芯片安裝方向保持一致。焊接完成后,不得出現(xiàn)漏焊、虛焊、連焊、多錫、少錫、錫尖、錫孔、氧化和焊盤(pán)翹起等焊接不良現(xiàn)象。常見(jiàn)手工焊錫不良現(xiàn)象見(jiàn)圖1-4。良好的焊點(diǎn)應(yīng)呈等腰錐形、露出元器件引腳、呈銀白色,無(wú)不良現(xiàn)象。見(jiàn)圖1-5。在我們插件焊接時(shí),焊接完成后應(yīng)剪去多余的引腳長(zhǎng)度,引腳不宜過(guò)長(zhǎng),應(yīng)在焊接好的基礎(chǔ)上預(yù)留1MM左右即可,當(dāng)兩個(gè)引腳相距距離過(guò)近時(shí),應(yīng)獨(dú)立分開(kāi)剪除,還應(yīng)酌情剪到最短,防止引腳觸碰到一起。
圖1-4
圖1-5
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