長(zhǎng)期存放的PCB在貼片加工前進(jìn)行烘烤的目的是什么？

在說(shuō)到SMT貼片加工時(shí)為何要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤之前，了解過(guò)的朋友肯定都知道，特殊板材除外；一般PCB在貼片前都會(huì)在烤箱中烘烤。這是為了什么？

在SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中，有很多細(xì)節(jié)需要SMT工廠注意和執(zhí)行，對(duì)長(zhǎng)期存放的PCB在加工前進(jìn)行烘烤就是其中之一。

PCB烘烤的目的主要是去除濕氣和濕氣。

長(zhǎng)時(shí)間存放的PCB如果不是真空封裝狀態(tài)，必然會(huì)接觸到空氣，而空氣中所含的水分子是影響電路板的關(guān)鍵因素。

當(dāng)水分子含量超過(guò)相關(guān)規(guī)定時(shí)，在SMT貼片加工或焊接過(guò)程中進(jìn)入回流焊爐、波峰焊爐、熱風(fēng)整平或200℃以上的手工焊接工藝時(shí)，這些內(nèi)部水分子會(huì)被加熱霧化成水蒸氣。

隨著溫度的升高，水蒸氣的體積會(huì)迅速膨脹。溫度越高，霧化體積越大。

此時(shí)，當(dāng)水蒸氣不能立即從電路板中逸出時(shí)，很有可能會(huì)使PCB膨脹。

電路板層間通孔斷裂有時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致PCB層間分離，電路板外表面甚至?xí)霈F(xiàn)起泡、龜脹、爆板等更嚴(yán)重的現(xiàn)象。

有時(shí)候，即使PCB的外表面看不到上述現(xiàn)象，但實(shí)際上是有內(nèi)傷的，隨著時(shí)間的推移和老化，會(huì)造成電器產(chǎn)品功能的不穩(wěn)定，最終導(dǎo)致產(chǎn)品失效。

審核編輯：劉清