工信部發(fā)聲！夯實AI技術底座、提升智能芯片算力水平 國產廠商如何擔綱？

工信部提出，下一步將堅持突出重點領域，大力推動制造業(yè)數字化轉型，推動人工智能創(chuàng)新應用，夯實人工智能技術底座為首要著力點。目前華為系硬件隊伍快速擴張，誰會是“國產算力之光”？

今日下午，在國務院新聞辦公室舉行的新聞發(fā)布會上，圍繞人工智能、算力、大模型的提問較多。工信部重點談及人工智能與制造業(yè)的融合，以及如何推動算力基礎設施建設。

工信部新聞發(fā)言人陶青表示，以大模型為代表的人工智能發(fā)展呈現出技術創(chuàng)新快、應用滲透強、國際競爭激烈等特點，正加速與制造業(yè)深度融合，目前已建設近萬家數字化車間和智能工廠。下一步將堅持突出重點領域，大力推動制造業(yè)數字化轉型，推動人工智能創(chuàng)新應用。

據介紹，夯實人工智能技術底座為首要著力點。即通過科技創(chuàng)新重大項目，著力推動大模型算法、框架等基礎性原創(chuàng)性的技術突破，提升智能芯片算力水平，釋放數據價值，強化“根”技術研發(fā)。

另外，工信部還提出要推動重點行業(yè)智能化升級，加快制造業(yè)全流程智能化，以及推動智能產品和裝備發(fā)展、加強支撐服務體系建設。

對于算力基礎設施建設，陶青表示，后續(xù)將抓好《算力基礎設施高質量發(fā)展行動計劃》落實，加強數據中心上架率等指標監(jiān)測，有序引導算力基礎設施建設；組織開展“算力強基揭榜掛帥”，加速突破一批標志性技術產品和方案，加速新技術、新產品落地應用；推動算力與傳統(tǒng)行業(yè)融合發(fā)展，促進模式新穎、特色鮮明的算力應用加速落地。

▌華為帶頭 國內算力產業(yè)鏈持續(xù)推進

隨著人工智能（AI）發(fā)展步伐加快，算力硬件需求持續(xù)高漲，與此同時，我國以華為為代表的算力產業(yè)鏈廠商技術正持續(xù)推進。

華為之前在全連接大會上發(fā)布全新架構的昇騰AI計算集群Atlas 900 Super Cluster，并基于最新推出的行業(yè)智能化參考架構；更立下豪言稱，打造中國堅實的算力底座，構筑世界AI算力第二選擇。

科大訊飛在19日的三季報業(yè)績說明會上就表示，公司已于2023年初與華為昇騰啟動專項攻關，合力打造我國通用人工智能新底座，讓國產大模型架構在自主創(chuàng)新的軟硬件基礎之上，當前華為昇騰910B能力已經基本做到可對標英偉達A100 。在科大訊飛1024全球開發(fā)者節(jié)上，公司和華為在人工智能算力底座上將有進一步聯合發(fā)布。

在產品布局上，華為目前已具備“端、邊、云”的產品布局。華西證券認為，華為作為“國產計算之光”，正實現0-1的國產突破，除了上文提到的，算力基本可以對標英偉達A100的昇騰910之外，華為還有統(tǒng)一達芬奇架構助力AI計算引擎；、HCCS互聯技術實現卡間高速互聯、星河AI網絡解決方案以高運力釋放高算力。

華為可為客戶提供多種算力供給模式，滿足行業(yè)客戶的差異化需求。其中，裸算力模式包括智能感知、智能聯接和智能底座，多租戶模式增加HCS/HCSO基礎云平臺，運算力模式疊加ModelArts一站式AI開發(fā)平臺，MaaS模式則提供開箱即用模型即服務。

此外，如今已有13家公司加入昇騰整機硬件生態(tài)，可在昇騰產品基礎上二次開發(fā)或加工生產，相關公司包括四川長虹、拓維信息、神州數碼、同方股份等。

廣發(fā)證券10月19日研報也補充稱，服務器領域中，搭載華為芯片的硬件設備快速擴張。以鯤鵬920和昇騰910為代表的芯片在行業(yè)內性能優(yōu)異，競爭力較強，搭載華為芯片的服務器產品在各行業(yè)快速滲透。

▌國產算力陣營進度如何？

寒武紀是國內GPU龍頭之一，去年末寒武紀思元370系列與飛槳已完成II級兼容性測試，兼容性表現良好。

廣發(fā)證券指出，在芯片設計環(huán)節(jié)，國產高端AI芯片在過去幾年性能有了較大提升，以華為昇騰910和寒武紀思元370為代表的國產AI芯片已經具備和英偉達高端AI芯片直接競爭的技術基礎。華為和寒武紀的AI芯片產品率先落地，用戶生態(tài)建設已具有一定基礎。華為的昇騰芯片和寒武紀的思元系列芯片是國內較早開始推廣，并在商業(yè)落地上取得一定領先優(yōu)勢的產品。

除此之外，國內其他主要算力芯片廠商進度如何？

海光信息此前調研紀要顯示，GPGPU產品DCU深算系列已能支持國產大模型，并與國內主流商業(yè)公司中有合作或應用；海光DCU兼容“CUDA”生態(tài)，已得到百度、阿里等互聯網企業(yè)認證，并推出聯合方案；高端處理器產品逐步開拓了浪潮、聯想、新華三、同方等服務器廠商。

龍芯中科第一代GPU核已完成研發(fā)，并在7A2000和2K2000產品中應用。龍心GPU目前處于IP設計和驗證階段，將會在2024年交付流片，2025年獨顯產品上市并具備通用計算和AI計算的加速功能。

景嘉微則表示GPU新品發(fā)布將按照自身節(jié)奏推進，與國內云服務廠商合作處于前期階段。

由此可見，在華為這只“領頭羊”的帶領下，我國算力陣營持續(xù)升級完善，據《科創(chuàng)板日報》不完全統(tǒng)計，近一周以來，已有多家A股公司在互動平臺上透露國產算力技術硬件的溝通、采用情況：

例如佳都科技稱，公司大模型相關產品從供應鏈甄選、算力部署、模型訓練到應用開發(fā)均有國產化的解決方案；

弘信電子正聯合燧原科技進行算力產業(yè)的國產化落地閉環(huán)，合作維度包括燧原算力板卡的聯合研發(fā)生產制造、國產算力系統(tǒng)解決方案和客戶服務協(xié)同等；

蓮花健康此前與寒武紀等國產算力芯片企業(yè)拜訪交流，將繼續(xù)與國內主流算力芯片企業(yè)保持密切溝通協(xié)作。

▌我國算力產業(yè)鏈建設節(jié)奏有望加快

政策面上，工信部總工程師趙志國10月14日表示，適度超前部署數字基礎設施體系。持續(xù)深化5G、千兆光網等規(guī)模部署和深度覆蓋，構建云邊端協(xié)同、算存運融合的一體化算力基礎設施應用體系，加快筑牢數字安全屏障。

上海市于10月19日印發(fā)《上海市進一步推進新型基礎設施建設行動方案（2023-2026年）》，其中提到，打造超大規(guī)模自主可控智能算力基礎設施。支持有關創(chuàng)新平臺牽頭建設自主可控智能算力重大科技基礎設施，打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光電混合計算芯片、自主可控訓練框架、自主可控全光交換網絡的超大規(guī)模智能算力集群，率先爭取形成支撐萬億級參數大模型訓練的自主可控智算能力，服務重點企業(yè)的大模型訓練需求。

與此同時，北京亦莊正在建設中的1000P（1P約等于每秒1000萬億次的計算速度）人工智能公共算力中心計劃于明年初上線運營，下一步計劃建設2000P人工智能商業(yè)算力。

值得一提的是，中國電信發(fā)布AI算力服務器（2023-2024年）集采中標候選人公告，共計劃采購4175臺AI服務器，其中使用***的AI服務器1977臺，占整體采購數量的47.35%，超出市場預期。華西證券10月19日報告指出，國產服務器的份額和比重顯著增加；進一步來說，下游客戶一般按年度制定預算計劃，下半年有望進入信創(chuàng)訂單釋放期。且信創(chuàng)國產服務器占運營商招標比重正逐年增加，相關運營商信創(chuàng)招標有望落地加速。

總體而言，券商認為我國服務器硬件設備國產化趨勢清晰。一方面，我國的CPU、AI芯片等產品與國際主流產品性能差距快速縮?。涣硪环矫?，各領域信創(chuàng)產業(yè)建設呈加速和擴大的發(fā)展趨勢，應用普及較快。CPU、AI芯片國產化建設節(jié)奏有望加快，對相關國產廠商的成長有推動作用。

落實到具體產業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，綜合華泰證券與浙商證券研報，分析師建議關注：1）華為系服務器：四川長虹、高新發(fā)展、神州數碼、烽火通信、拓維信息、中國長城；2）中科系服務器：中科曙光；3）算力芯片：寒武紀、海光信息、景嘉微；4）產業(yè)鏈國產化：華大九天、廣立微、概倫電子、鼎捷軟件；5）算力租賃：鴻博股份、恒潤股份、蓮花健康、中貝通信；6）盤古模型應用：北路智控、能科科技、航天宏圖、中科星圖、超圖軟件。