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GlobalFoundries獲得聯(lián)邦資金,擴(kuò)大半導(dǎo)體制造

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-10-20 10:31 ? 次閱讀

來(lái)源:WCAX

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新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導(dǎo)體制造的前沿。

近日,GlobalFoundries宣布從美國(guó)國(guó)防部獲得3500萬(wàn)美元用于擴(kuò)大其半導(dǎo)體制造。

GlobalFoundries生產(chǎn)氮化鎵或GaN芯片,這是一種硬核半導(dǎo)體,能夠承受比標(biāo)準(zhǔn)硅芯片更高的電壓和溫度。

其芯片用于全球智能手機(jī)、汽車和通信技術(shù)。

該公司表示,新資金將幫助他們提高制造水平并改進(jìn)芯片,從而改進(jìn)依賴其產(chǎn)品的技術(shù)。

GlobalFoundries的Ezra Hall表示:“幫助電動(dòng)汽車走得更遠(yuǎn),或者讓家中的太陽(yáng)能電池板為房屋提供更多電力,或者讓使用的手機(jī)一次充電后使用時(shí)間更長(zhǎng)。”

這并不是GlobalFoundries獲得的第一筆巨額聯(lián)邦資金。該芯片制造商在2020年至2022年間獲得過(guò)4000萬(wàn)美元的資金。

GlobalFoundries的Essex Junction工廠目前擁有約1,800名員工。

審核編輯 黃宇

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