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創(chuàng)新點(diǎn)燃硬科技引擎 | 11.19日高交會(huì)重要活動(dòng)—華秋第九屆硬創(chuàng)大賽全國(guó)總決賽,邀你一同見(jiàn)證~

硬件創(chuàng)新大賽 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-10-18 19:15 ? 次閱讀

2023年華秋第九屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽-全國(guó)總決賽即將開(kāi)啟!

全國(guó)總決賽活動(dòng)安排

(1)活動(dòng)時(shí)間

2023年11月19日(0935)

(2)活動(dòng)地點(diǎn)

深圳福田會(huì)展中心-5樓牡丹廳

(深圳市福田區(qū)福華三路111號(hào)深圳會(huì)展中心)

活動(dòng)需提前報(bào)名,微信掃碼填寫報(bào)名信息

后期將在微信群同步更新活動(dòng)

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華南分賽區(qū)決賽項(xiàng)目路演:https://8fk.life/1QTCX

華東分賽區(qū)決賽項(xiàng)目路演:https://8fk.life/cZkQf

華北分賽區(qū)決賽項(xiàng)目路演:https://8fk.life/cZkQf?

wKgZomUwBbKAUjFeAACHBd0Qh3k049.png01活動(dòng)背景

一年一度的中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽如約而至,正逢2023年高交會(huì)舉行之際,以待佳客。已舉辦9屆的中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽,從7月23日,華南賽區(qū)(第十五屆深創(chuàng)賽福田預(yù)選賽-華秋第九屆硬創(chuàng)大賽)率先啟動(dòng),向硬科技大賽舞臺(tái)中央,集結(jié)第一股硬科技力量。

通過(guò)華南、華東、華北三大賽區(qū),和集成電路賽道,最終將決出華秋第九屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國(guó)總決賽的路演選手,他們將在高交會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行最終的比拼。12位參賽選手將在總決賽路演現(xiàn)場(chǎng)繼續(xù)綻放怎樣的“光”芒?敬請(qǐng)期待。

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02組織機(jī)構(gòu)

指導(dǎo)單位:

深圳市福田區(qū)科技創(chuàng)新局

主辦單位:

深圳華秋電子有限公司

聯(lián)合主辦單位:

深圳市福田區(qū)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈黨委

深圳新一代產(chǎn)業(yè)園

深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院

總決賽聯(lián)合主辦單位:

深圳高交會(huì)

03活動(dòng)介紹

華秋硬件創(chuàng)新大賽從“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡(jiǎn)單”的初心出發(fā),伴創(chuàng)業(yè)者一路同行。通過(guò)電子發(fā)燒友網(wǎng)這一硬科技的工程師技術(shù)社區(qū),能夠更早的感受到技術(shù)浪潮的發(fā)展,更快的觸達(dá)到這些硬件開(kāi)發(fā)者,更迅速的找到這些優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì) 。

而作為一家擁有10多年電子供應(yīng)鏈經(jīng)驗(yàn)的產(chǎn)業(yè)智化平臺(tái),華秋憑借旗下柔性供應(yīng)鏈體系,精益生產(chǎn)及全面的質(zhì)量管理體系,可為創(chuàng)業(yè)者提供“方案開(kāi)發(fā)+PCB+元器件+SMT/PCBA"一站式服務(wù)。此外,還聯(lián)合廣大投資機(jī)構(gòu)及生態(tài)伙伴,一起賦能更多優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)創(chuàng)業(yè)及成長(zhǎng) 。

04活動(dòng)議程

會(huì)展中心牡丹廳0935

0945 活動(dòng)簽到/互動(dòng)交流

0946 主持人開(kāi)場(chǎng)

0948 領(lǐng)導(dǎo)致辭

0950 主辦方領(lǐng)導(dǎo)致辭

0952 合作機(jī)構(gòu)致辭

0953 現(xiàn)場(chǎng)授牌

0955 全國(guó)12強(qiáng)頒獎(jiǎng)

0956 嘉賓評(píng)委介紹及比賽規(guī)則介紹

0924 12個(gè)項(xiàng)目依次路演

1230 項(xiàng)目路演評(píng)委總結(jié)

1232 現(xiàn)場(chǎng)頒獎(jiǎng)

1235 合影留念

*組委會(huì)保留對(duì)以上議程更改和解釋的權(quán)力,請(qǐng)以組委會(huì)最終公布為準(zhǔn)。

05

路演項(xiàng)目

第九屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國(guó)總決賽路演名單- 01.新一代高頻高速高導(dǎo)熱覆銅板(CCL)工藝創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化 -

高頻高速高導(dǎo)熱覆銅板,采用全球領(lǐng)先的納米陶瓷填料,顛覆性的一次成型工藝,介電常數(shù)、介電損耗、導(dǎo)熱性能等關(guān)鍵指標(biāo)全球領(lǐng)先。

- 02.RISC-V專用處理器IP+EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)-

是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設(shè)計(jì)平臺(tái)的創(chuàng)新型高科技公司,為行業(yè)提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。

- 03.中國(guó)的“樹(shù)莓派”,世界的小熊派 -

我們希望能成為中國(guó)的“樹(shù)莓派”,世界的小熊派。

- 04.光電和運(yùn)算芯片異構(gòu)集成先進(jìn)封裝解決方案提供商 -

高端LED芯片封裝與高端紫外模組產(chǎn)研切入,以獨(dú)創(chuàng)的深紫外LED芯片封裝技術(shù)與芯粒異構(gòu)集成技術(shù)為錨點(diǎn),依托微電子與微系統(tǒng)增材制造技術(shù)研發(fā)實(shí)力,專注基于異構(gòu)集成技術(shù)的先進(jìn)封裝工藝,提供高端紫外模組及異構(gòu)集成先進(jìn)封裝解決方案。

- 05.多場(chǎng)景存儲(chǔ)芯片研發(fā)制造及產(chǎn)業(yè)化-

BGA-SSD/Micro-SSD或Embedded-SSD微型固態(tài)硬盤存儲(chǔ)器作為一種新型的固態(tài)硬盤,它采用了BGA封裝技術(shù),將主控芯片、存儲(chǔ)芯片和其他電子元件直接焊接在PCB板上,從而實(shí)現(xiàn)了更小巧、更高性能、更低功耗的存儲(chǔ)解決方案。

- 06.汽車智能懸架方案 -

全國(guó)首個(gè)自研自產(chǎn)的磁流變懸架商用方案

- 07.短波紅外芯片 -可用于夜市成像的新型材料的芯片制造

- 08.HonyMow戶外機(jī)器人前沿技術(shù)先鋒 -

主要采用了多數(shù)據(jù)融合視覺(jué)感知+多傳感器融合精準(zhǔn)定位的導(dǎo)航方式,并在安全防護(hù)等方面發(fā)力。為家庭草坪、公園、高爾夫球場(chǎng)、機(jī)場(chǎng)等場(chǎng)地提供無(wú)人化、無(wú)邊界割草解決方案。

- 09.半導(dǎo)體芯片拋光耗材自主技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(CMP)-

與芯片國(guó)產(chǎn)化企業(yè)共同成長(zhǎng),打造自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)CMP耗材第一品牌

- 10.基于視覺(jué)與語(yǔ)音系統(tǒng)的雙臂人形協(xié)作工業(yè)機(jī)器人 -

是一款具備語(yǔ)音和視覺(jué)系統(tǒng)的雙臂人形協(xié)作工業(yè)機(jī)器人,能在工業(yè)中實(shí)現(xiàn)快速部署。

-11.創(chuàng)新多目AI單芯片+芯片化AI融合算法方案 -

基于自研多目AI單芯片和芯片級(jí)嵌入式多目AI算法的行業(yè)首創(chuàng)多鏡頭多傳感器(MLMS)機(jī)器視覺(jué)集成方案

-12.PINPOINT手術(shù)機(jī)器人-

以賦能醫(yī)院手術(shù)能力,提升醫(yī)院手術(shù)效率為使命,通過(guò)機(jī)器人+AI的方式實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)醫(yī)療普及化。

06

主辦方介紹

華秋,成立于2011年,是全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái),國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。以“客戶為中心,追求極致體驗(yàn)”為經(jīng)營(yíng)理念,布局了電子發(fā)燒友網(wǎng)、方案設(shè)計(jì)、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù),已為全球 30萬(wàn)+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價(jià)比的一站式服務(wù)。

中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽(簡(jiǎn)稱華秋硬創(chuàng))是新時(shí)代硬件創(chuàng)業(yè)者綜合性服務(wù)平臺(tái),大賽始于2015年由深圳華秋電子有限公司主辦,面向硬科技初創(chuàng)企業(yè)及團(tuán)隊(duì)的賽事。華秋硬創(chuàng)依托于電子發(fā)燒網(wǎng)龐大的工程師社群和方案設(shè)計(jì)、DFM可制造性分析軟件、PCB/PCBA制造、元器件電商、產(chǎn)業(yè)孵化一站式電子供應(yīng)鏈數(shù)智化服務(wù),旨在讓硬件創(chuàng)業(yè)變得更加簡(jiǎn)單,為工程師提供全球科創(chuàng)智造服務(wù)。

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現(xiàn)


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