標譜半導體智能裝備生產(chǎn)中心封頂

近日，標譜半導體智能裝備生產(chǎn)中心封頂儀式隆重舉行!

該項目由標譜半導體科技(東莞市)有限公司于2023年投資開發(fā)建設(shè)，以半導體智能裝備生產(chǎn)為中心，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，打造產(chǎn)業(yè)互補、互通、互利的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈。

項目位于廣東省東莞市常平鎮(zhèn)，占地面積2.6萬㎡，總建筑面積約10萬㎡，包括2棟10層的高標準廠房、1棟16層的現(xiàn)代化宿舍樓、400個地下停車位。

資料顯示，標譜半導體成立于2011年，是一家集研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體的半導體封測設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商，主營LED封測設(shè)備、被動元件封測設(shè)備、半導體封測設(shè)備、視覺檢測等自動化設(shè)備。

近年來，隨著LED終端產(chǎn)品的逐年降價，再使用價格高昂的國際品牌設(shè)備將不再能支撐企業(yè)的利潤，核心設(shè)備端已成為整個產(chǎn)業(yè)鏈降本增效的少數(shù)可攻點。

同時，面對復(fù)雜的國際局勢，國內(nèi)企業(yè)越來越意識到國產(chǎn)化的重要性，在國產(chǎn)設(shè)備廠商多年持之以恒的努力下，國內(nèi)一線上市公司開始全面接受使用國產(chǎn)設(shè)備進入核心制程。

標譜半導體致力于成為半導體智能裝備領(lǐng)域的領(lǐng)導者，以自主創(chuàng)新加速國產(chǎn)化替代。

據(jù)了解，標譜每年投入約銷售額的8%用作研發(fā)，現(xiàn)設(shè)有多個專項研發(fā)中心，擁有百人高水平研發(fā)團隊，在整機研發(fā)、運動控制、AI算法、視覺系統(tǒng)、晶片轉(zhuǎn)移等領(lǐng)域研發(fā)創(chuàng)新水平已達國際水平。

LED設(shè)備的國產(chǎn)替代，呈現(xiàn)由易至簡、從封裝末端逐步延伸至前端的趨勢，在這個過程中，相關(guān)核心技術(shù)壁壘也越來越高，要擊破這些壁壘需要充分的技術(shù)累計，并非一朝一夕就能完成。

而早在2015年，標譜就開始進軍被動元件、半導體的封測設(shè)備領(lǐng)域。多年在半導體封測設(shè)備領(lǐng)域的耕耘，使其市場占有率、客戶滿意度持續(xù)增長，并獲得了封測行業(yè)高度認可，品牌價值不斷提高。

未來，標譜半導體將繼續(xù)苦練內(nèi)功、開拓創(chuàng)新，秉承“以產(chǎn)品創(chuàng)新為基礎(chǔ)，以客戶服務(wù)為中心!”的經(jīng)營方針，不斷為顧客創(chuàng)造價值、提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和產(chǎn)品。

審核編輯：湯梓紅