在上篇中,我較多地談到了PCB在惡劣和極端環(huán)境中所面臨的挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)。這一次,我想更深入地探討有關(guān)極端環(huán)境下PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)。
當(dāng)我想到極端環(huán)境中特有的一些挑戰(zhàn)后,我再次驚嘆于強(qiáng)大的現(xiàn)代科技。海拔、振動(dòng)、沖擊和高溫的負(fù)面影響,不斷困擾著我們每天所依賴的電子設(shè)備,但人們?nèi)匀荒軌蛲黄浦貒?,將可靠的電子系統(tǒng)部署在這些嚴(yán)峻的環(huán)境中,并且確保它們能夠順利運(yùn)行。
海拔變化 - 對(duì)PCB有何影響?
PCB設(shè)計(jì)工程師必須要解決的一個(gè)挑戰(zhàn)是 - 空氣密度隨海拔變化而產(chǎn)生的影響。眾所周知,大氣的密度隨海拔增加而下降。在相同的電壓下,如果空氣密度降低,電場(chǎng)強(qiáng)度將增加,這就意味著在較高海拔下,電路中的氣體或絕緣材料可能更容易被擊穿,因此需要降低最高工作電壓來(lái)維持相同的絕緣特性。
那么,如何減緩這一現(xiàn)象呢?首先,參考IPC-2221第6節(jié)設(shè)計(jì)規(guī)范部分,有不少關(guān)于如何設(shè)計(jì)電氣間隙的內(nèi)容。其次,另一種防止電弧產(chǎn)生的方法,是在設(shè)計(jì)中使用圓角。具體來(lái)說(shuō),就是在鋪銅區(qū)、焊盤(pán)以及線路彎折處等避免使用90°的內(nèi)外角設(shè)計(jì)。同時(shí),工程師也需要考慮連接引腳,由于電路板的各區(qū)域可能關(guān)聯(lián)不同的電壓水平,因此在這些地方可能存在更大的電弧風(fēng)險(xiǎn)。有時(shí)候,連接器上會(huì)有未使用的引腳,如果間隔使用引腳,就可以獲得更大的電氣間隙。
持續(xù)振動(dòng)和猛烈沖擊 - 對(duì)PCB有何影響?
猛烈沖擊是指PCB在短時(shí)間內(nèi)承受高幅度位移的情況,而持續(xù)振動(dòng)則指PCB在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)持續(xù)進(jìn)行低幅度位移。外力使得PCB圍繞質(zhì)心擺動(dòng),反過(guò)來(lái)會(huì)對(duì)PCB材料及連接點(diǎn)產(chǎn)生壓力。材料在PP與銅層間粘合處受到應(yīng)力,孔銅可能會(huì)出現(xiàn)斷裂。我們可以通過(guò)很多細(xì)節(jié)來(lái)減輕振動(dòng)和沖擊,關(guān)鍵是找到在保持機(jī)械穩(wěn)定性的同時(shí)要增加到系統(tǒng)中的最小質(zhì)量。以下是一些振動(dòng)和沖擊環(huán)境中的PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):
針對(duì)振動(dòng)和沖擊的PCB設(shè)計(jì)
更多的安裝孔。更多的安裝孔意味著更多的固定點(diǎn)和更高的穩(wěn)定性,這也將允許在系統(tǒng)中安裝更多的減振裝置。
疊層設(shè)計(jì)。在課程中,我們會(huì)研究一些有趣的課題,比如為衛(wèi)星應(yīng)用設(shè)計(jì)電路板和疊層。對(duì)于將受到極端沖擊或振動(dòng)情況的PCB,確保PP有足夠的樹(shù)脂量來(lái)承受這些情況,是非常重要的。PP負(fù)責(zé)將各層粘合在一起,在承受振動(dòng)或沖擊時(shí),PCB可能會(huì)彎曲,進(jìn)而在連接點(diǎn)產(chǎn)生應(yīng)力。為了盡量減輕應(yīng)力,我們應(yīng)該考慮使用樹(shù)脂含量超過(guò)50%的PP。此外,使用兩張以上的PP是增加粘連強(qiáng)度的另一種方式,但這種方式適用性不高,因?yàn)橐骖?a target="_blank">信號(hào)完整性要求。如果不要求信號(hào)完整性,該怎么辦?如果3張PP粘連更牢靠,那么4張PP會(huì)更好,對(duì)嗎?有可能。但同時(shí),我們需要考慮過(guò)多的PP將不利于層間對(duì)位。除非您的PCB供應(yīng)商有確切的寶我,否則我更建議最多使用3張PP。如果需要更厚的銅厚,但不能增加更多的PP,可以考慮在層壓結(jié)構(gòu)中使用無(wú)銅芯板。與PP不同,無(wú)銅芯板已經(jīng)固化,因此不會(huì)在壓合過(guò)程中增加任何樹(shù)脂。因此,不會(huì)犧牲層間的對(duì)準(zhǔn)精度。
內(nèi)部連接點(diǎn)。隨著PCB的振動(dòng),導(dǎo)通孔也在振動(dòng),這對(duì)于孔內(nèi)鍍銅層來(lái)說(shuō),是一種考驗(yàn)。當(dāng)孔內(nèi)電鍍層受到應(yīng)力時(shí),會(huì)有開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn),隨時(shí)更換或維修都是不現(xiàn)實(shí)的。通過(guò)更厚的孔內(nèi)電鍍來(lái)提升PCB的可靠性,是一種途徑,但不適用于所有情況。
PCB和散熱管理
散熱管理是我想強(qiáng)調(diào)的最后一個(gè)挑戰(zhàn)。散熱管理的基本目標(biāo)是確保所有電路元件,特別是IC芯片,保持在各自的功能及最大的容許范圍內(nèi)。
電子產(chǎn)品內(nèi)產(chǎn)生的熱量是通過(guò)三種基本傳熱方式(傳導(dǎo)、輻射和對(duì)流)進(jìn)行消散的。材料的導(dǎo)熱能力與其導(dǎo)熱系數(shù)、橫截面積及溫差相關(guān)。而輻射,則主要通過(guò)紅外波長(zhǎng)的電磁輻射傳熱。在真空環(huán)境下,例如太空,輻射是物體唯一的傳熱方式。
對(duì)于極端環(huán)境中的PCB,被動(dòng)冷卻的方式,如對(duì)流,是一種可取的解決方案。常規(guī)環(huán)境中的PCB可以連接到底盤(pán)上進(jìn)行散熱,或通過(guò)其它設(shè)備冷卻。在極端環(huán)境中運(yùn)行的PCB卻不是總能支持類似的散熱方案,所以我們可以將PCB設(shè)計(jì)為主動(dòng)散熱。
增加散熱的簡(jiǎn)單方法,是直接增加PCB的銅厚。更厚的銅,能更好地導(dǎo)熱。需要注意的是,確保PCB規(guī)格中的電氣間隙足以支持使用更厚的銅來(lái)散熱。
如果簡(jiǎn)單地增加銅厚不能滿足散熱,可以選擇在PCB中埋入銅塊。簡(jiǎn)而言之,就是在PCB中構(gòu)建一個(gè)簡(jiǎn)單的散熱器,位于零部件的正下方,與發(fā)熱元件直接接觸,某些情況下,甚至可以與元件進(jìn)行電氣連接。這種方式的優(yōu)點(diǎn),是能夠更高效地進(jìn)行熱量傳導(dǎo),但對(duì)PCB制造商來(lái)說(shuō)是種挑戰(zhàn)。每進(jìn)行一次埋銅處理,就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)薄弱點(diǎn),薄弱點(diǎn)過(guò)多會(huì)導(dǎo)致翹曲和意想不到的后果,請(qǐng)?jiān)O(shè)想一下,一個(gè)使用了大量埋銅技術(shù)的PCB處于極端的振動(dòng)或沖擊環(huán)境,會(huì)發(fā)生什么?
與其在設(shè)計(jì)PCB時(shí)過(guò)多地使用埋銅,不如考慮采用金屬芯板結(jié)構(gòu)。金屬芯板可以壓合到疊層中,來(lái)提供最佳散熱能力。在布局時(shí),應(yīng)仔細(xì)考慮介質(zhì)厚度,我們建議在元件層和金屬芯板中間盡量使用薄的電介質(zhì),這是因?yàn)檩^薄的介電材料的熱阻更小。這個(gè)建議與我之前提出的設(shè)計(jì)疊層以抵御沖擊和振動(dòng)情況的建議相悖了,但隨著PCB越來(lái)越復(fù)雜,我們必須考慮到其中的聯(lián)動(dòng)關(guān)系。
極端環(huán)境會(huì)帶來(lái)很多未知的挑戰(zhàn),我們?yōu)榱藴p輕極端環(huán)境對(duì)PCB造成的影響,盡力去優(yōu)化其設(shè)計(jì)和制造流程,但也必須意識(shí)到,徹底全面規(guī)避掉所有風(fēng)險(xiǎn)是很困難的,只能盡量平衡各方,幫助制造更可靠耐用的PCB。
而關(guān)于如何最大程度減少風(fēng)險(xiǎn),我能提供的最佳建議是在項(xiàng)目早期就尋求專業(yè)的PCB供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)合作。不同于客戶更了解產(chǎn)品,PCB供應(yīng)商更了解的是產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)如何順利制造,了解PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素和產(chǎn)線的制程能力,并且具有豐富的經(jīng)驗(yàn),能夠以具有成本效益和最可持續(xù)的方式為您提供PCB相關(guān)服務(wù)。
如果您對(duì)上文中提到的埋銅PCB有興趣,我們?yōu)槟鷦?chuàng)建了一份常規(guī)的埋銅PCB設(shè)計(jì)指南,幫助您了解關(guān)于埋銅設(shè)計(jì)的更多信息.
審核編輯 黃宇
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