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8個(gè)PCB設(shè)計(jì)和布局技巧

要長(zhǎng)高 ? 來(lái)源:韜放科技 ? 2023-10-15 16:08 ? 次閱讀

PCB周?chē)鸁o(wú)處不在,我們可能一直都離PCB不超過(guò)一米。您的smartwatch /健身追蹤器,筆記本電腦手機(jī)。我們不能一天不依靠某處的PCB!結(jié)果,PCB設(shè)計(jì)比以往任何時(shí)候都更加重要。在這篇文章中,我們探討了成功進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的一些最重要的元素,以及您應(yīng)該了解的8大布局技巧。

1.節(jié)點(diǎn)位置至關(guān)重要

也許我們列表上最重要的提示是–節(jié)點(diǎn)可訪問(wèn)性。這可以幫助解決您的設(shè)計(jì)問(wèn)題并在測(cè)試時(shí)解決問(wèn)題。如果無(wú)法訪問(wèn)節(jié)點(diǎn),則無(wú)論您使用哪種類型的節(jié)點(diǎn),測(cè)試都將變得更加困難。如果它們很容易探測(cè),那么它們也很容易測(cè)試。

2.空間問(wèn)題

當(dāng)今的電路板每平方厘米支持的組件數(shù)量比以往任何時(shí)候都要多。從最終用戶的角度來(lái)看,這很棒。板上的組件越多,它支持的功能就越多,用戶可以使用該設(shè)備進(jìn)行操作的次數(shù)也就越多。但是,對(duì)于最終用戶而言,優(yōu)勢(shì)是對(duì)設(shè)計(jì)師的挑戰(zhàn)。

簡(jiǎn)而言之,添加到板上的元件越多,它們?cè)谠O(shè)計(jì)中的局限性就越大。而且,毫無(wú)疑問(wèn),元件間距非常重要。這是為什么?您會(huì)發(fā)現(xiàn)幾個(gè)原因。其中之一是,如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)拈g距,您將沒(méi)有足夠的布線空間。另一個(gè)挑戰(zhàn)是這些組件會(huì)產(chǎn)生熱量,并且包裝的距離越近,電路板中就會(huì)積聚更多的熱量。在某些情況下,這可能足以損害板材料本身,特別是如果您使用的是FR-4之類的材料,而不是設(shè)計(jì)用于承受高熱量的材料。

3.感到熱

熱量將始終是一個(gè)問(wèn)題,但并非無(wú)法克服。幫助您解決與高溫相關(guān)的問(wèn)題的一個(gè)快速技巧是在表面安裝組件周?chē)砑宇~外的銅。這會(huì)產(chǎn)生更多的表面積,并有助于更快地散發(fā)更多的熱量,從而有效地將PCB設(shè)計(jì)的一部分變成了散熱器。

4.注意安排

有時(shí),僅僅旋轉(zhuǎn)部件是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。發(fā)生這種情況時(shí),重要的是要在組件安排方面采取一些策略來(lái)應(yīng)對(duì)這種情況。不過(guò)如何?

級(jí)聯(lián)組件:級(jí)聯(lián)組件在許多PCB設(shè)計(jì)選項(xiàng)中起著至關(guān)重要的作用。但是,他們可能難以正確安排。使它們彼此靠近,并確保它們?cè)诎迳享樞蚺帕?。這將立即消除嘗試在整個(gè)電路板上走線以連接位于不同區(qū)域的級(jí)聯(lián)組件的挑戰(zhàn)。

合并:當(dāng)一個(gè)較高的電阻工作得更好時(shí),為什么要使用多個(gè)較小的電阻呢?合并您的設(shè)計(jì)可確保為元件和走線留出更多空間,因?yàn)殡娮鑼⒄加媚目捎每臻g更少。

從邊緣層疊:在布局PCB設(shè)計(jì)時(shí),請(qǐng)確定必須通過(guò)放置在邊緣上或邊緣附近的連接器連接的所有組件。將這些組件放置在盡可能靠近連接器的位置。鏈的其余部分應(yīng)從該點(diǎn)開(kāi)始級(jí)聯(lián),依次排列成彼此相鄰的功能塊。

5.騰出空間

以下情況聽(tīng)起來(lái)很熟悉嗎?您正在盯著自己的PCB設(shè)計(jì),努力地將每個(gè)組件裝入其中并在它們之間布線。無(wú)論將它們放在哪里,都將面臨很多問(wèn)題,尤其是在電路板較小的情況下。

答案?旋轉(zhuǎn)組件并找到最佳布置,以便您在它們之間直接走線,同時(shí)最大程度地利用整個(gè)板上的空間。這可能需要一些時(shí)間和精力,但值得您花最少的投資。

6.那種收縮的感覺(jué)

在無(wú)法路由的電路板上掙扎嗎?使用較小的組件。通過(guò)采用更小的占位面積,您將留出更多空間讓銅走線通過(guò)每個(gè)組件。較小的組件也更容易保持適當(dāng)?shù)拈g距,從而幫助您避免電路板過(guò)于擁擠,以及因?qū)⒔M件彼此堆疊得太近而導(dǎo)致的其他問(wèn)題。

你該怎么辦?雖然四方扁平封裝組件可能是您的首選,但您可能需要考慮使用球柵陣列組件。當(dāng)然,這里需要權(quán)衡取舍–較小的組件使維修工作更具挑戰(zhàn)性。

7.密集板

如果您在努力進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),那么走線,過(guò)孔和間隙所需的空間很有可能成為問(wèn)題。您可以通過(guò)更密集來(lái)解決該問(wèn)題。使用HDI,您可以創(chuàng)建非常密集的電路板,并具有非常密集的走線,間隙和過(guò)孔,這些仍然可以提供性能。但是,在進(jìn)行大電流和高壓設(shè)計(jì)時(shí),您確實(shí)需要考慮受控的阻抗布線,差分對(duì),并檢查爬電距離,間隙和寬度。

8.降低噪音

當(dāng)涉及到某些走線時(shí),信號(hào)噪聲可能會(huì)成為問(wèn)題。但是,將攜帶高頻信號(hào)的走線放置得太近會(huì)耦合這些信號(hào),從而增加噪聲并可能在不需要噪聲的走線上產(chǎn)生問(wèn)題。確保您將嘈雜的數(shù)字走線遠(yuǎn)離模擬走線,以避免出現(xiàn)此問(wèn)題。

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