工業(yè)電路板經(jīng)常需要維修,維修時(shí)要了解電路板上的易損部件。那么,工業(yè)電路板哪些部位易出故障?
l、設(shè)計(jì)不合理的地方易出故障
首先是散熱問(wèn)題,很多電路板損壞都是因?yàn)樯嵩O(shè)計(jì)不好導(dǎo)致的;其次是電路板的銅箔線設(shè)計(jì)過(guò)細(xì),極易因過(guò)流而燒斷,使主板無(wú)法工作。
2、使用頻繁的地方容易出故障
比如電路板的驅(qū)動(dòng)電機(jī)、轉(zhuǎn)軸、開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)管、操作面板的常用按鍵等。
3、負(fù)荷重、功率大、工作電壓高的部件易出故障
電路板的電源、驅(qū)動(dòng)電路、功控器件等元器件一般緊靠散熱片,如果保護(hù)措施做的不夠、散熱不好,很容易成為先出故障的地方。
4、保護(hù)電路易損壞
電路板上貴重的芯片或部件均設(shè)有保護(hù)裝備,一旦電路板出現(xiàn)異常,首先出問(wèn)題的就是這些保護(hù)電路。
5、內(nèi)聯(lián)座、接插件的接口及排線容易接觸不良或斷線
如板卡與插槽接觸不良、線插頭及接線端子接觸不好、元器件虛焊等皆屬此類(lèi)現(xiàn)象。
-
保護(hù)電路
+關(guān)注
關(guān)注
46文章
914瀏覽量
102326 -
電路板
+關(guān)注
關(guān)注
140文章
5121瀏覽量
102379
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
【案例3.9】電路板無(wú)法啟動(dòng)的故障分析

同惠LCR測(cè)試儀TH2822C在電路板故障檢測(cè)中的技術(shù)與應(yīng)用

電路板紅外測(cè)溫
電路板維修需要哪些步驟
硬盤(pán)數(shù)據(jù)恢復(fù)—硬盤(pán)電路板損壞如何恢復(fù)硬盤(pán)數(shù)據(jù)?
FPC電路板的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
BGA封裝適用的電路板類(lèi)型
pcb板故障分析與處理方法
電路板公共電源短路故障的檢修方法
電路板元件保護(hù)用膠

撓性電路板和柔性多層電路板區(qū)別
EMI/RFI電路板設(shè)計(jì)

評(píng)論