0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
电子发烧友
开通电子发烧友VIP会员 尊享10大特权
海量资料免费下载
精品直播免费看
优质内容免费畅学
课程9折专享价
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

新思科技結(jié)合EDA領(lǐng)域知識(shí)和GenAI強(qiáng)大技術(shù)重塑芯片設(shè)計(jì)

新思科技 ? 來(lái)源:新思科技 ? 2023-10-11 15:54 ? 次閱讀

在近期舉行的SEMICON West展會(huì)上,新思科技Advantest、瑞薩電子、TinyML、Gartner等四家半導(dǎo)體公司共同探討了人工智能在半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。會(huì)上,嘉賓們就優(yōu)化復(fù)雜人工智能應(yīng)用的功耗、共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)以加速學(xué)習(xí)速度、生成式人工智能(GenAI)在未來(lái)五年對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)行業(yè)的推動(dòng)作用等話題進(jìn)行了深入交流,共同探索人工智能在芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新力量與半導(dǎo)體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展前景,為廣大從業(yè)者帶來(lái)新的思考。

推動(dòng)半導(dǎo)體及其他行業(yè)的創(chuàng)新并創(chuàng)造價(jià)值

瑞薩電子指出,目前75%的數(shù)據(jù)來(lái)自邊緣設(shè)備,隨著邊緣數(shù)據(jù)量的急劇增加,半導(dǎo)體行業(yè)有望成為第一個(gè)價(jià)值萬(wàn)億美元的行業(yè)。

行業(yè)的飛速發(fā)展也帶來(lái)了更大的責(zé)任。挑戰(zhàn)顯而易見(jiàn):人工智能的利弊、數(shù)據(jù)安全和隱私、云服務(wù)的能源足跡增加……隨著ChatGPT等重工作負(fù)載應(yīng)用的普及,這些問(wèn)題日益受到關(guān)注。新思科技在介紹芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性快速提升帶來(lái)的挑戰(zhàn)時(shí),提及了一個(gè)容易被忽視的重要問(wèn)題:近年來(lái),隨著復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)遷移到更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的成本增加了一倍多,提高效率至關(guān)重要,與此同時(shí),開(kāi)發(fā)人才短缺問(wèn)題卻日益突出。開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的工作量增加了4倍,人才缺口高達(dá)10%-20%,半導(dǎo)體公司急需AI驅(qū)動(dòng)的EDA工具。

借助低能耗芯片打造可持續(xù)的智能邊緣

可持續(xù)性也是本次討論會(huì)的熱門(mén)話題,瑞薩電子表示,在邊緣執(zhí)行更多數(shù)據(jù)處理對(duì)于平衡云端負(fù)載至關(guān)重要。原因在于,傳輸數(shù)據(jù)能耗巨大,云端處理總體而言能耗更高。需要從芯片和軟件兩方面入手解決這一問(wèn)題。

瑞薩電子強(qiáng)調(diào),在軟件方面,人工智能開(kāi)發(fā)者必須提高機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)算法和模型的剪枝能力,使其能夠在低功耗神經(jīng)處理單元(NPU)等專用芯片上更高效地運(yùn)行。TinyML則指出,在邊緣微型設(shè)備(通常為電池供電)上運(yùn)行邊緣工作負(fù)載、挖掘數(shù)據(jù)時(shí)必須注意隱私問(wèn)題。

TinyML舉了一家當(dāng)?shù)毓緸槔摴疽蜷_(kāi)發(fā)出能夠隱藏面部和其他可識(shí)別信息的專用傳感器和算法而發(fā)展迅猛,因此未來(lái)有望將攝像頭安裝在衛(wèi)生間等敏感區(qū)域,從而在不暴露個(gè)人身份的情況下檢測(cè)人員昏倒的情況。他強(qiáng)調(diào),雖然目前此類邊緣設(shè)備運(yùn)行高度優(yōu)化的機(jī)器學(xué)習(xí)模型,但軟件仍完全依賴于可用的處理能力。這就又把我們帶回到了芯片設(shè)計(jì),以及人工智能如何優(yōu)化人工智能設(shè)計(jì)的主題上。

新思科技認(rèn)為,設(shè)計(jì)低功耗芯片(以及其他芯片)最好使用AI驅(qū)動(dòng)的EDA工具。數(shù)據(jù)顯示,開(kāi)發(fā)者在使用Synopsys.ai EDA解決方案打造定制芯片和差異化的芯片。對(duì)于邊緣設(shè)備,“我們使用人工智能優(yōu)化人工智能設(shè)計(jì),可節(jié)約15%的能源和電能能耗”,尤其是邊緣設(shè)備。

結(jié)合EDA領(lǐng)域知識(shí)和GenAI強(qiáng)大技術(shù)重塑芯片設(shè)計(jì)

因無(wú)法正確處理設(shè)計(jì)復(fù)雜性和易用性問(wèn)題而失敗。嘉賓們表示,行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是,GenAI并不完全準(zhǔn)確,因此將其用于芯片設(shè)計(jì)仍停留在理論階段。正如新思科技的觀點(diǎn):ChatGPT生成的內(nèi)容準(zhǔn)確率為85%,但芯片設(shè)計(jì)“必須100%準(zhǔn)確”。

Advantest對(duì)未來(lái)持樂(lè)觀態(tài)度,并期待AI驅(qū)動(dòng)的EDA工具發(fā)揮更大作用,幫助公司設(shè)計(jì)更復(fù)雜的測(cè)試設(shè)備,提高速度和準(zhǔn)確性。Advantest還表示,ChatGPT 4等不斷發(fā)展的GenAI技術(shù)可以催生新一代交互式AI應(yīng)用,讓開(kāi)發(fā)者能夠?qū)崟r(shí)作出更明智的決策。這一觀點(diǎn)引發(fā)了大家對(duì)當(dāng)前和未來(lái)GenAI用例實(shí)用場(chǎng)景的交流,包括使用GitHub Copilot等人工智能助手協(xié)助開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)完成RTL代碼編寫(xiě)、匯總、遷移和審查工作。同樣,專業(yè)聊天機(jī)器人可以提供情境理解和工具建議,而生成式搜索可以讓開(kāi)發(fā)者快速整理超大數(shù)據(jù)集并最大限度減少調(diào)試錯(cuò)誤。

新思科技表示,“企業(yè)要勇于打破常規(guī),否則必將被市場(chǎng)所淘汰”,并強(qiáng)調(diào)AI驅(qū)動(dòng)的EDA工具必須在整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中持續(xù)并準(zhǔn)確地發(fā)揮作用。他解釋說(shuō):“GenAI工具尚未全面結(jié)合EDA領(lǐng)域的知識(shí)和人工智能的強(qiáng)大技術(shù),所以功能還不盡如人意,因此開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)必須了解復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)內(nèi)容和不斷變化的人工智能領(lǐng)域。人工智能正在飛速發(fā)展,在此階段,會(huì)有一些GenAI‘殺手級(jí)應(yīng)用’出現(xiàn),但也會(huì)有應(yīng)用消失。隨著GenAI日益成熟且更易于使用,它將成為芯片設(shè)計(jì)、幻燈片制作等許多用例的主流工具?!?/p>

新思科技指出,Synopsys.ai是業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA整體解決方案,幫助各大半導(dǎo)體公司大幅提高了效率,并縮短了模擬設(shè)計(jì)遷移、數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試的開(kāi)發(fā)周期?!翱蛻粼谶^(guò)去一年利用Synopsys.ai取得了無(wú)數(shù)成就,新思科技對(duì)此感到非常激動(dòng)和興奮??蛻粢揽楷F(xiàn)有規(guī)模的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),即可更快地完成更多任務(wù)。僅針對(duì)DSO.ai(設(shè)計(jì)空間優(yōu)化人工智能),我們就跟蹤到了250多項(xiàng)已完成的生產(chǎn)設(shè)計(jì)?!?/p>

新思科技總結(jié)道,新思科技的AI之旅才剛剛開(kāi)始,用于工藝計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)(TCAD)、模擬設(shè)計(jì)的快速節(jié)點(diǎn)遷移,以及各個(gè)制造階段所涉及的的諸多EDA工具,同樣可以從先進(jìn)的人工智能技術(shù)中獲得巨大的好處。

審核編輯:彭菁

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片設(shè)計(jì)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    15

    文章

    1055

    瀏覽量

    55376
  • eda
    eda
    +關(guān)注

    關(guān)注

    71

    文章

    2850

    瀏覽量

    175665
  • 人工智能
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1804

    文章

    48418

    瀏覽量

    244707
  • 新思科技
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    841

    瀏覽量

    50943

原文標(biāo)題:向萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)進(jìn)發(fā)!AI如何重塑EDA和半導(dǎo)體未來(lái)

文章出處:【微信號(hào):Synopsys_CN,微信公眾號(hào):新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 0人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    芯華章以AI+EDA重塑芯片驗(yàn)證效率

    近日,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商,芯華章分別攜手飛騰信息技術(shù)、中興微電子在IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域最具影響力的會(huì)議DVCon China進(jìn)行聯(lián)合演講,針對(duì)各個(gè)場(chǎng)景下驗(yàn)證中的“硬骨頭
    的頭像 發(fā)表于 04-18 14:07 ?277次閱讀
    芯華章以AI+<b class='flag-5'>EDA</b><b class='flag-5'>重塑</b><b class='flag-5'>芯片</b>驗(yàn)證效率

    思科技攜手SEMI基金會(huì)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域人才發(fā)展

    思科技與國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)基金會(huì)(SEMI 基金會(huì))近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動(dòng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才發(fā)展。
    的頭像 發(fā)表于 03-06 15:35 ?291次閱讀

    思科技引領(lǐng)EDA產(chǎn)業(yè)革新,展望2025年芯片與系統(tǒng)創(chuàng)新之路

    2024年,EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域,被譽(yù)為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”,經(jīng)歷了前所未有的變革與挑戰(zhàn),特別是AI技術(shù)的迅猛發(fā)展,為EDA領(lǐng)域
    的頭像 發(fā)表于 01-23 15:07 ?655次閱讀

    商湯科技領(lǐng)跑2024年中國(guó)GenAI技術(shù)棧市場(chǎng)

    創(chuàng)新實(shí)力強(qiáng)、應(yīng)用落地廣,GenAI(生成式AI)技術(shù)領(lǐng)域,商湯科技位居國(guó)內(nèi)榜首!
    的頭像 發(fā)表于 12-27 16:07 ?516次閱讀

    商湯科技位列GenAI IaaS領(lǐng)域第一梯隊(duì)

    國(guó)際權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)IDC近日發(fā)布《中國(guó)智算服務(wù)市場(chǎng)(2024上半年)跟蹤》報(bào)告。報(bào)告顯示,2024年上半年,商湯科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智算服務(wù)商,以13.3%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居GenAI IaaS市場(chǎng)Top3,位列GenAI IaaS領(lǐng)域
    的頭像 發(fā)表于 12-24 09:23 ?616次閱讀

    聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

    近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著
    的頭像 發(fā)表于 11-11 15:52 ?1398次閱讀

    思科EDA技術(shù)賦能萬(wàn)物智能時(shí)代創(chuàng)新

    自動(dòng)化)領(lǐng)域的前沿技術(shù)進(jìn)展,以及EDA如何加速人工智能(AI)、智能汽車等核心科技產(chǎn)業(yè)變革,賦能萬(wàn)物智能時(shí)代加速到來(lái)。
    的頭像 發(fā)表于 09-13 13:14 ?837次閱讀

    思科技7月份行業(yè)事件

    思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科
    的頭像 發(fā)表于 08-12 09:50 ?754次閱讀

    思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案

    思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新
    的頭像 發(fā)表于 07-16 09:42 ?793次閱讀

    思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新,推出量產(chǎn)級(jí)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程

    在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下,封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動(dòng)芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日,全球領(lǐng)先的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)和半導(dǎo)體IP解決方案提供商——新思科技,宣布了一項(xiàng)
    的頭像 發(fā)表于 07-11 09:47 ?681次閱讀

    思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程,加速芯片創(chuàng)新

    3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合思科技IP,加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)型多裸晶
    發(fā)表于 07-09 13:42 ?894次閱讀

    思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案

    《Acquired》欄目邀請(qǐng),共同分享了當(dāng)前全球EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的前沿技術(shù)進(jìn)展,以及EDA如何加速人工智能(AI)、智能汽車等核心科技產(chǎn)業(yè)變革,賦能萬(wàn)物智能時(shí)代加速到來(lái)。
    的頭像 發(fā)表于 06-29 15:13 ?857次閱讀

    汽車技術(shù)將如何重塑車輛的互聯(lián)性

    ? ? 『這個(gè)知識(shí)不太冷』系列,旨在幫助小伙伴們喚醒知識(shí)的記憶,將挑選一部分Qorvo劃重點(diǎn)的知識(shí)點(diǎn),結(jié)合產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀解讀,以此溫故知新、查漏補(bǔ)缺。本篇將帶您了解下一代汽車
    的頭像 發(fā)表于 06-26 15:27 ?1492次閱讀
    汽車<b class='flag-5'>技術(shù)</b>將如何<b class='flag-5'>重塑</b>車輛的互聯(lián)性

    思科技與臺(tái)積公司深化EDA與IP合作

    思科技近日與臺(tái)積公司宣布,在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)領(lǐng)域開(kāi)展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,取得了顯著成效。
    的頭像 發(fā)表于 05-13 11:04 ?644次閱讀

    思科技與臺(tái)積公司深度合作,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新

     新思科EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光子集成方面的先進(jìn)成果,
    的頭像 發(fā)表于 05-11 16:25 ?600次閱讀

    電子發(fā)燒友

    中國(guó)電子工程師最喜歡的網(wǎng)站

    • 2931785位工程師會(huì)員交流學(xué)習(xí)
    • 獲取您個(gè)性化的科技前沿技術(shù)信息
    • 參加活動(dòng)獲取豐厚的禮品