知芯傳感推出最新開發(fā)產(chǎn)品—MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組

隨著工業(yè)自動(dòng)化和協(xié)作機(jī)器人應(yīng)用需求的迅猛增長，深度視覺技術(shù)正不斷涌現(xiàn)出新的需求。為了滿足應(yīng)用端日益提高的深度成像技術(shù)要求，并提升深度相機(jī)的普適性，知芯傳感先后在公眾號(hào)和視頻號(hào)推出了最新開發(fā)的產(chǎn)品——MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組。

MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組作為3D深度相機(jī)結(jié)構(gòu)光投影核心部件，組成的3D深度相機(jī)可實(shí)現(xiàn)焊接導(dǎo)航、產(chǎn)品缺陷檢測、過程高精度測量、機(jī)器人/機(jī)械手高精度導(dǎo)航定位引導(dǎo)和物品分揀等應(yīng)用場景。

本文對(duì)客戶采用知芯傳感型號(hào)為ZX-L090A-B的MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組組成的3D深度相機(jī)，進(jìn)行工件掃描成像實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷智能檢測進(jìn)行了簡要報(bào)道。

本次推出的MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組，其核心部件是公司自主開發(fā)的S28 MEMS微振鏡，可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光條紋。知芯傳感掌握MEMS微振鏡的全套工藝，具有高可靠性、角度反饋精準(zhǔn)、體積小的特點(diǎn)，核心參數(shù)處于國內(nèi)先進(jìn)水平。

基于S28 MEMS微振鏡，知芯傳感推出了MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組。模組具有較高的掃描穩(wěn)定性，在60°x50°的光學(xué)視場內(nèi)，投射出256條重復(fù)度好、穩(wěn)定性高、信噪比高的結(jié)構(gòu)光線條，從而為客戶提供高精度、高對(duì)比度、抗干擾能力強(qiáng)的結(jié)構(gòu)光投射系統(tǒng)。

知芯傳感此次推出的MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組，其控制軟件自主開發(fā)，滿足用戶多方面需求：

自帶圖卡生成功能，用戶可以更快速進(jìn)行相機(jī)開發(fā)部署，且圖卡自動(dòng)存儲(chǔ)掉電不丟失，滿足快速切換投射需求。

最大可存儲(chǔ)255幀，支持客戶自定義圖卡，助力用戶實(shí)現(xiàn)多圖卡、高精度編碼結(jié)構(gòu)光投射。

角度反饋控制功能，實(shí)時(shí)控制激光器響應(yīng)，進(jìn)一步提升了角度的準(zhǔn)確度以及投射穩(wěn)定性。知芯傳感推出的MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組可作為結(jié)構(gòu)光投影核心部件，組成3D深度相機(jī)，核心能力是能呈現(xiàn)更密更完整的點(diǎn)云，可以進(jìn)行復(fù)雜工件、小尺寸工件的細(xì)膩成像。實(shí)現(xiàn)從焊接導(dǎo)航、產(chǎn)品缺陷檢測到過程高精度測量、機(jī)器人/機(jī)械手高精度導(dǎo)航定位引導(dǎo)和物品分揀等場景的應(yīng)用。

客戶采用知芯傳感MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組，組成的3D深度相機(jī)對(duì)各類小尺寸金屬件、反光金屬件和塑料金屬組合件等進(jìn)行了三維掃描成像。

工件三維掃描成像結(jié)果表明：采用知芯傳感MEMS結(jié)構(gòu)光投射模組，獲得了小尺寸工件的超細(xì)膩點(diǎn)云，可以準(zhǔn)確還原工件幾何信息，具有接近完美的凈框表現(xiàn)，可進(jìn)行產(chǎn)品缺陷智能檢測。

對(duì)于更易實(shí)現(xiàn)的大尺寸物件，包括電池包、汽車塑料/金屬配件等，采用結(jié)構(gòu)光投射模組進(jìn)行精細(xì)掃描成像實(shí)現(xiàn)缺陷檢測也在同步進(jìn)行中。歡迎關(guān)注“知芯傳感”公眾號(hào)并進(jìn)一步咨詢。

審核編輯：劉清