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傳蘋果、三星曾就5G基帶芯片合作談判,但后者供應成問題

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-10-09 10:23 ? 次閱讀

數(shù)年來,蘋果一直在為開發(fā)本公司的5g基礎(chǔ)調(diào)制解調(diào)器而努力,但盡管向英特爾收購了10億美元(約1.5萬億韓元),但發(fā)展緩慢。蘋果不得不將與高通的合作期限再延長3年,但三星也有可能介入其中。遺憾的是,雙方對交易的談判沒有越過任何階段,據(jù)一份報告稱,三星面臨著供應問題。

蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識到,5g基帶芯片內(nèi)部的開發(fā)因為其復雜性,與智能手機和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報道,蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問題,因此將方向轉(zhuǎn)向三星。但是,當時三星無法充分制造5g基地的對譯芯片,因此無法建立合作關(guān)系。會談沒有得出令人滿意的結(jié)果。

最終,蘋果繼續(xù)與高通進行合作,陷入了必須向5g 基帶芯片制造企業(yè)支付高額傭金的困境。蘋果不使用三星工廠,大規(guī)模生產(chǎn)芯片是幾年前的事情。這是因為過去、現(xiàn)在這一代的技術(shù)在數(shù)年間一直處于優(yōu)越地位。

據(jù)推測,三星生產(chǎn)的5g基帶芯片包括在舊款iphone機型中,不僅速度比高通產(chǎn)品慢,能源效率也低,電池持續(xù)時間可能會進一步惡化。蘋果初期以5g為基礎(chǔ)的芯片速度緩慢,也容易過熱。

這些基帶芯片還必須遵守嚴格的全球連接規(guī)定,在不同的地區(qū)有不同的條件和標準。這些變量往往會使基本帶寬芯片在耗電量低、工作最佳的過程中遇到優(yōu)化問題。蘋果最早有可能在2025年推出第一個5g 基帶芯片,但是對于三星來說,預計將不會再找到機會。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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