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三星RISC-V野心暴露!將攜手行業(yè)新貴打造下一代AI芯片

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2023-10-09 00:13 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,三星AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent共同宣布,雙方將合作生產(chǎn)基于RISC-V架構(gòu)的下一代芯片,包括RISC-V CPU和加速器,旨在突破數(shù)據(jù)中心、汽車和機器人等多個行業(yè)的計算邊界。

Tenstorrent首席執(zhí)行官Jim Keller表示,首席運營官Keith Witek推動了Tenstorrent與三星的合作,這一點非常令人興奮。

三星RSIC-V野心

早在年初就有消息傳出,三星將重啟CPU內(nèi)核的研發(fā)。知情人士透露,三星內(nèi)部重新組建了一個CPU核心研發(fā)小組,并且由前AMD高級開發(fā)人員Rahul Tuli作為領(lǐng)頭人,目標(biāo)是在2027年推出使用自主內(nèi)核的CPU。

當(dāng)時就有猜測稱,三星可能會放棄ARM架構(gòu),選擇采用目前大熱的RISC-V架構(gòu)。

據(jù)悉,三星和Tenstorrent之間的合作非常深入,預(yù)計三星將為Tenstorrent提供RISC-V架構(gòu)配套的工藝,這個工藝很可能是三星的4nm RISC-V工藝——SF4X工藝。

三星美國代工業(yè)務(wù)負責(zé)人Marco Chisari表示:“三星正在美國擴張,我們致力于為客戶提供最佳的半導(dǎo)體技術(shù)。三星先進的制造工藝將加速Tenstorrent在RISC-V和AI方面創(chuàng)新,用于數(shù)據(jù)中心和汽車解決方案。我們期待著成為Tenstorrent的代工合作伙伴?!?br />
根據(jù)相關(guān)報道,三星在RISC-V芯片代工方面已經(jīng)有了一定的技術(shù)儲備,且得到了客戶訂單。早在2019年,SemiFive負責(zé)人Cho Myung-hyun透露,該公司的芯片有采用三星的14nm LPP工藝,據(jù)悉這是三星首次涉足非ARM架構(gòu)芯片代工業(yè)務(wù)。

SemiFive是RISC-V巨頭SiFive在韓的子公司,后者已經(jīng)獲得來自三星、Intel、高通等約1500億韓元的投資,并維系超過250家生態(tài)伙伴。

三星同時也是Tenstorrent的投資人,該公司曾聯(lián)合現(xiàn)代集團向Tenstorrent注資1億美元,目標(biāo)是讓Tenstorrent的AI芯片能夠和英偉達的芯片抗衡。

三星布局RISC-V的優(yōu)勢

從三星和Tenstorrent的合作不難看出,三星是非常重視RISC-V發(fā)展的。同時,該公司在打造RISC-V生態(tài)方面也具有自己的優(yōu)勢。

首先,三星本身就有長期研發(fā)CPU的經(jīng)歷和經(jīng)驗。三星自1994年就開始進軍芯片領(lǐng)域,從事DVD芯片的研發(fā)。而后到了1996年,三星正式開始布局手機芯片。很多人可能不了解,蘋果第一代iPhone采用的就是三星的S5L8900 處理器。三星最知名的Exynos(獵戶座)芯片自2011年面世之后曾經(jīng)也有過 Exynos3310和Exynos7420等“神U”。雖然近些年三星在Mongoose (貓鼬) 自研ARM架構(gòu)上遭遇了重創(chuàng),并且丟失了在自家旗艦機上的搭載機會,但是Exynos芯片依然會在三星中端手機上得以延續(xù)。數(shù)十年的芯片研發(fā)史讓三星在公版架構(gòu)和深度定制架構(gòu)方面都獲取到了豐富的經(jīng)驗,為其自研RISC-V內(nèi)核打下了深厚的基礎(chǔ)。

更為寶貴的是,三星這數(shù)十年的芯片研發(fā)歷史中,勇于創(chuàng)新的形象是非常鮮明。先不說三星Exynos芯片性能如何,其敢于在公版架構(gòu)和深度定制架構(gòu)方面創(chuàng)新的勇氣是值得肯定的,這也是能夠?qū)崿F(xiàn)RISC-V全自研架構(gòu)不可缺少的品質(zhì)。

其次要談到三星的產(chǎn)品優(yōu)勢,作為一個龐大的集團,三星有非常豐富的業(yè)務(wù)矩陣,最核心的當(dāng)屬三星電子,提供包括智能手機、電腦、平板、顯示器、電視等在內(nèi)的豐富電子產(chǎn)品。三星電子的存在已經(jīng)在Exynos芯片上證明,能夠提供優(yōu)良的芯片創(chuàng)新沃土。并且,圍繞三星代工業(yè)務(wù)也會有豐富的芯片應(yīng)用機會。根據(jù)三星披露的消息,該公司自2017年就開始投入RISC-V的開發(fā),首款產(chǎn)品是一款射頻測試芯片。

最后要說的是三星的代工優(yōu)勢。我們都知道,RISC-V目前是一個發(fā)展非常快速的領(lǐng)域,涌現(xiàn)出大量的初創(chuàng)公司和芯片流片需求,這些芯片很多都瞄準(zhǔn)了市場前沿,比如人工智能、數(shù)據(jù)中心、嵌入式等等。那么,這些芯片就非常需要代工廠的配合,雖然臺積電和英特爾也在布局RISC-V方面的代工,不過這兩家公司自身產(chǎn)能的緊俏程度不需要他們投入太多精力去聯(lián)合創(chuàng)新,這便是三星的機會。三星目前擁有豐富的代工工藝產(chǎn)線,可以滿足各種RISC-V芯片創(chuàng)新。

結(jié)語

我們一直都在說,RISC-V有一個巨大的優(yōu)勢是沒有歷史性包袱,不需要為了兼容前代而去犧牲大量的性能和功耗。這一點其實和三星也很像,三星目前在芯片領(lǐng)域也是一副“而今邁步從頭越”的態(tài)勢,加上其近幾年對先進制程的瘋狂投入,有望重新勾畫出一個極具競爭力的RISC-V生態(tài)圈。



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