熱點(diǎn)新聞
1、傳三星、SK海力士將獲美國(guó)首肯,無(wú)限期豁免對(duì)華出口管制
有媒體稱,美國(guó)可能最早在本周宣布讓韓國(guó)芯片制造商無(wú)限期豁免于美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體相關(guān)出口管制措施,這將讓三星電子和SK海力士能夠把芯片制造設(shè)備運(yùn)往中國(guó)。
據(jù)悉,美國(guó)可能會(huì)在目前的一年豁免期于10月11日到期之前,向三星電子和SK海力士通知上述決定。無(wú)限期豁免將通過(guò)更新 Validated End-User(VEU)清單來(lái)取得。只要被納入這份清單,就無(wú)需另外取得單獨(dú)許可,代表美國(guó)出口管制的適用性實(shí)際上是被永久暫停。
產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2、全球首款,蘋果iPhone 15 Pro機(jī)型配備美光“D1β”LPDDR5 DRAM芯片
行業(yè)分析機(jī)構(gòu)TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后,發(fā)現(xiàn)內(nèi)部使用了美光最新超高密度 D1β(D1b)LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片,這是業(yè)內(nèi)首次涉足 D1β。
TechInsights表示對(duì)更小、更快、更高效組件的追求,是科技行業(yè)的持續(xù)驅(qū)動(dòng)力,而 D1β DRAM 被譽(yù)為世界上最先進(jìn)的 DRAM 工藝節(jié)點(diǎn)。該芯片的與眾不同之處不僅在于其先進(jìn)的技術(shù),還在于其更小的物理尺寸。此外,與其前代產(chǎn)品LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比,它的密度顯著增加。美光在生產(chǎn) D1β DRAM 芯片環(huán)節(jié)上,繞開(kāi)了極紫外光刻(EUVL)。
3、傳高通在中國(guó)臺(tái)灣裁員,監(jiān)管機(jī)構(gòu):不影響此前投資承諾
高通近期宣布將在全球裁員5%,此前有消息稱高通在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的分公司10月可能裁員200人左右。由于高通曾于2018年與中國(guó)臺(tái)灣監(jiān)管機(jī)構(gòu)公平交易委員會(huì)達(dá)成和解方案,有人質(zhì)疑高通的裁員是否會(huì)影響此前對(duì)中國(guó)臺(tái)灣投資的承諾。
監(jiān)管機(jī)構(gòu)曾于2018年與高通達(dá)成和解,高通承諾在未來(lái)5年內(nèi)向中國(guó)臺(tái)灣投資7億美元,推動(dòng)當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展,雇傭人才。近期,公平交易委員會(huì)負(fù)責(zé)人表示,盡管高通近期傳出很多裁員消息,但高通此前的和解方案仍在執(zhí)行中;高通此前承諾在中國(guó)臺(tái)灣雇傭500~1000人,實(shí)際上雇傭了800人,達(dá)到承諾要求,這意味著和解方案的執(zhí)行沒(méi)有受到裁員影響。
4、高通驍龍8 Gen 3處理器GPU跑分流出,較前代直接提升50%
近日高通驍龍 8 Gen 3 處理器的 Geekbench 6 Vulkan 跑分流出,表現(xiàn)非常亮眼。該芯片得到了 15,434 分,比驍龍 8 Gen 2 的大約 10,000分提升幅度達(dá)到了大約 50%。
不過(guò)有博主表示,“跑分歸跑分,實(shí)際提升沒(méi)有這么大,這代屬于常規(guī)迭代,臺(tái)積電 N4P 穩(wěn)扎穩(wěn)打,但 GPU 依舊遙遙領(lǐng)先?!保旪?8 Gen 2 的 GPU 已經(jīng)比 A16 Bionic 快了,驍龍 8 Gen 3 的 GPU 又有巨大的升級(jí),看起來(lái)高通將繼續(xù)保持其在 GPU 方面對(duì)蘋果的領(lǐng)先。
5、郭明錤:蘋果 iPhone 15 Pro 手機(jī)過(guò)熱可能是散熱問(wèn)題,與臺(tái)積電 3nm 無(wú)關(guān)
天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)文,針對(duì)目前蘋果 iPhone 15 Pro 手機(jī)過(guò)熱問(wèn)題進(jìn)行了解讀,并表示“與臺(tái)積電 3nm 制程無(wú)關(guān)”。
郭明錤稱:“我的調(diào)查指出,iPhone 15 Pro 系列的過(guò)熱問(wèn)題,與臺(tái)積電的 3nm 制程無(wú)關(guān),主要很可能是為了讓重量更輕,因此對(duì)散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)作出了妥協(xié),像是散熱面積較小、采用鈦合金影響散熱效果等。預(yù)計(jì)蘋果將會(huì)通過(guò)更新系統(tǒng)修復(fù)此問(wèn)題,但除非降低處理器性能,否則改善效果可能會(huì)有限。如果蘋果沒(méi)有妥善解決這個(gè)問(wèn)題,可能會(huì)不利于 iPhone 15 Pro 系列產(chǎn)品周期的出貨量。”
新品技術(shù)
6、Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高功率負(fù)載開(kāi)關(guān)
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布新推出全新的500 mA雙通道內(nèi)置電阻晶體管(RET)系列產(chǎn)品,均采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝。
新系列器件適用于可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)中的負(fù)載開(kāi)關(guān),也可用于功率要求更高的數(shù)字電路。例如空間受限的計(jì)算、通信、工業(yè)和汽車應(yīng)用。值得注意的是,DFN封裝的RET采用雙重空間節(jié)省方案,可加倍提高空間利用率。首先,通過(guò)將雙極性晶體管(BJT)和電阻巧妙地集成到單一封裝中,可節(jié)省大量電路板空間。此外,無(wú)引腳DFN封裝本身的空間效益較高。這種集成和封裝有效融合的戰(zhàn)略充分凸顯了Nexperia力求滿足當(dāng)代電子設(shè)備緊湊空間要求的不懈努力。
7、三星推出LPCAMM規(guī)格內(nèi)存模組:面積縮小60%、能效提高70%
三星電子宣布為PC及筆記本電腦平臺(tái)推出LPCAMM規(guī)格內(nèi)存模組。這種內(nèi)存條基于LPDDR顆粒,與目前廣泛使用的SO-DIMM相比,性能提高50%,面積縮小60%,能效提高70%。三星預(yù)計(jì)該規(guī)格內(nèi)存將于2024年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
三星表示,這種內(nèi)存條已實(shí)現(xiàn)7.5Gbps的速率,并通過(guò)英特爾平臺(tái)的系統(tǒng)驗(yàn)證。一直以來(lái),筆記本電腦或是采用SO-DIMM內(nèi)存模組,性能和其它物理特性存在限制;或是采用焊接在主板上不可拆卸的做法,難以升級(jí)和替換。全新的LPCAMM規(guī)格克服了LPDDR和SO-DIMM的缺點(diǎn),滿足更高效、更輕薄電腦的需求,可拆卸的設(shè)計(jì)提供了更高的靈活性,可以減少對(duì)主板空間的占用,有效利用設(shè)備空間。
投融資
8、漢司科技獲數(shù)億元A輪融資,加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)投入
近日,上海漢司實(shí)業(yè)有限公司完成數(shù)億元A輪融資,由華登國(guó)際領(lǐng)投,勤合投資、國(guó)科京東方、中芯聚源、中際旭創(chuàng)、上海灣區(qū)科創(chuàng)中心產(chǎn)業(yè)基金、接力基金跟投。
消息顯示,通過(guò)本輪戰(zhàn)略融資,漢司科技將加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)投入,進(jìn)一步向尖端技術(shù)轉(zhuǎn)型。此外,還將貫徹全球化布局的戰(zhàn)略,以歐洲為研發(fā)基地,增加德國(guó)研發(fā)中心的投入,增設(shè)西班牙技術(shù)中心并創(chuàng)建領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì),提供重要的技術(shù)補(bǔ)充;以美國(guó)為業(yè)務(wù)中心,規(guī)劃建設(shè)美國(guó)生產(chǎn)基地以覆蓋北美業(yè)務(wù);在日本、新加坡設(shè)立辦事處。
9、思越智能獲新一輪融資,已深度服務(wù)京東方、華星光電
近日,成都思越智能裝備股份有限公司完成新一輪融資,由策源資本領(lǐng)投,成都高投電子集團(tuán)、川發(fā)展弘芯投資跟投。本輪融資將助力思越智能完成AMHS系統(tǒng)全套設(shè)備的研發(fā)與新型顯示、半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)推廣,并突破日韓廠商對(duì)AMHS系統(tǒng)的壟斷。
思越智能成立于2018年,是一家顯示面板行業(yè)的專用生產(chǎn)設(shè)備、自動(dòng)化物流倉(cāng)儲(chǔ)裝備與技術(shù)服務(wù)的供應(yīng)商。自成立以來(lái),思越智能以技術(shù)服務(wù)切入新型顯示行業(yè)客戶,為客戶工廠內(nèi)的日韓AMHS系統(tǒng)做軟硬件升級(jí)改造,以此積累行業(yè)的專有知識(shí)(Know-How),并于2020年成功研發(fā)首臺(tái)國(guó)產(chǎn)G6 Stocker和G4.5 OHCV樣機(jī),后在2023年完成首臺(tái)國(guó)產(chǎn)G8.6 Stocker的研發(fā)。
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