芯片自動(dòng)化測(cè)試之電源芯片過壓保護(hù)和過流保護(hù)測(cè)試

什么是過壓保護(hù)和過流保護(hù)？

在電測(cè)行業(yè)中大家肯定都聽說過過壓保護(hù)和過流保護(hù)，它具體是指被保護(hù)的產(chǎn)品或電路在電壓/電流超過正常運(yùn)行的最大值時(shí)，使輸入斷開或內(nèi)部電壓/電流降低的一種保護(hù)方式。

過壓保護(hù)和過流保護(hù)是為了防止電路中電壓/電流過大從而損壞產(chǎn)品，所以一般的電子器件的內(nèi)部都會(huì)有保護(hù)電路，保障器件在電壓/電流過大時(shí)可以自動(dòng)斷開輸出，因此過壓/過流保護(hù)電壓值和電流值也是電子測(cè)試中不可或缺的一項(xiàng)指標(biāo)。

手動(dòng)測(cè)試電源芯片過壓保護(hù)和過流保護(hù)的步驟

對(duì)于電源芯片來說，它的過流保護(hù)和過壓保護(hù)參數(shù)的測(cè)試也是芯片出廠時(shí)的必要檢測(cè)指標(biāo)之一。對(duì)于電源芯片的過流保護(hù)和過壓保護(hù)測(cè)試來說，手動(dòng)測(cè)試需要一臺(tái)多通道電源、數(shù)字萬用表以及電子負(fù)載三種硬件儀器即可完成，具體步驟如下：

1. 將芯片的VIN端和EN端分別與電源的兩個(gè)通道的正級(jí)相連，負(fù)極接地

2. 在芯片的VOUT端連接數(shù)字萬用表的正級(jí)，負(fù)極接地

3. 將電子負(fù)載接入芯片的VOUT端口

4. 硬件連接完成之后，設(shè)置數(shù)字萬用表為測(cè)電壓模式，量程選擇自動(dòng);給電源的兩個(gè)通道分別設(shè)置工作電壓與電流值，打開電源通道，保證芯片正常啟動(dòng)

5. 芯片正常啟動(dòng)后，緩慢調(diào)整電源的輸入電壓，保證VIN端的電壓緩慢上升，同時(shí)注意讀取VOUT端數(shù)字萬用表的讀數(shù)

6. 增加VIN端的電壓直至VOUT端萬用表的電壓讀數(shù)跳變?yōu)檫h(yuǎn)小于額定輸出電壓的電壓值

7. 讀取VIN端此時(shí)的電壓值，此電壓即為該芯片的過壓保護(hù)的最大電壓。

8. 關(guān)閉電源輸出，改變?nèi)f用表正極接線，將萬用表正級(jí)接入芯片的FB端口

9. 負(fù)載設(shè)為CC模式，拉載芯片的額定工作電流，打開負(fù)載

10. 電源的兩個(gè)通道分別設(shè)置為芯片的額定工作電壓與電流，打開電源

11. 將負(fù)載拉載的電流緩慢增加，直至萬用表讀取的電壓值躍變?yōu)檫h(yuǎn)小于額定輸出電壓的電壓值

12. 讀取電子負(fù)載拉載的電流值，此電流值即為該芯片的過流保護(hù)的最大電流。

雖然看起來手動(dòng)測(cè)試的步驟不多，但是真正操作起來的話整個(gè)測(cè)試過程至少需要10-15分鐘，因?yàn)樯婕暗诫娫措妷汉拓?fù)載電流緩慢增加這一步驟，所以在實(shí)操中需要手動(dòng)緩慢調(diào)整參數(shù)，直至達(dá)到要求，這個(gè)步驟會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間，所以手動(dòng)測(cè)試這兩個(gè)項(xiàng)目，需要大量的人手和時(shí)間，整體測(cè)試效率較為低下。

芯片自動(dòng)化測(cè)試測(cè)試過壓保護(hù)和過流保護(hù)的方法

芯片自動(dòng)化測(cè)試對(duì)電源芯片的過壓保護(hù)和過流保護(hù)進(jìn)行測(cè)試又需要哪些步驟呢？ 系統(tǒng)測(cè)試電源芯片時(shí)會(huì)比手動(dòng)測(cè)試時(shí)多出一個(gè)硬件儀器，即納米BOX，也叫邊緣計(jì)算設(shè)備，我們的軟件運(yùn)行和數(shù)據(jù)計(jì)算都會(huì)在這個(gè)設(shè)備中進(jìn)行，具體的測(cè)試步驟如下：

1. 同樣我們先需要將儀器和芯片的接線連接好

2. 將使用到的硬件儀器通過USB/LAN/RS232等方式連接到BOX上，之后通過網(wǎng)線和計(jì)算機(jī)連接

3. 在計(jì)算機(jī)上打開瀏覽器，進(jìn)入ATECLOUD的網(wǎng)站并登陸

4. 在ATECLOUD平臺(tái)上根據(jù)手動(dòng)操作的步驟搭建一套測(cè)試過壓/過流保護(hù)的方案

5. 直接點(diǎn)擊運(yùn)行方案，等待測(cè)試完成后，在記錄報(bào)告中查看測(cè)試的數(shù)據(jù)并導(dǎo)出測(cè)試報(bào)告。

6. 在數(shù)據(jù)洞察界面查看所有測(cè)試數(shù)據(jù)的分析報(bào)告，圖形展示等

系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)試的過程相比于手動(dòng)測(cè)試要簡單許多，軟件會(huì)自動(dòng)將對(duì)電源的VIN端電壓和負(fù)載VOUT端的電流進(jìn)行遞增，參數(shù)改變和配置以及儀器的操作也是由軟件自動(dòng)完成，因此使用ATECLOUD-IC芯片測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試只需要1-2分鐘即可完成，整個(gè)測(cè)試時(shí)間相比手動(dòng)測(cè)試要塊5-10倍有余。

而且芯片自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)中的報(bào)告導(dǎo)出功能，可以直接導(dǎo)出數(shù)據(jù)報(bào)告，無需人工記錄數(shù)據(jù)，使得測(cè)試數(shù)據(jù)更精確，免去人工誤差干擾。數(shù)據(jù)洞察功能可以將所有的測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)一處理分析，并在大數(shù)據(jù)看板上集中展示，可以從芯片的質(zhì)量分析、人員功效、芯片合格率、指標(biāo)參數(shù)曲線等多個(gè)維度進(jìn)行對(duì)比分析，為企業(yè)管理者的決策提供一線的真實(shí)數(shù)據(jù)支持。