上海立芯布局及物理優(yōu)化軟件LePlace獲比賽創(chuàng)業(yè)金聚獎(jiǎng)

以“聚上海、創(chuàng)未來”為主題的第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會(huì)于9月在滬開幕。

上海市委書記陳吉寧出席開幕式并啟動(dòng)第四屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，市委副書記、市長龔正為第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽獲獎(jiǎng)選手頒發(fā)金獎(jiǎng)，上海立芯軟件科技有限公司榮獲本屆比賽創(chuàng)業(yè)金聚獎(jiǎng)，并上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。

“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽是上海市規(guī)模最大、層次最高、輻射最廣的人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽事，大賽堅(jiān)持融合資源、整合智慧、聚合力量，突出市場化、社會(huì)化、專業(yè)化、國際化辦賽理念，加速匯聚全球英才來滬創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。第三屆“海聚英才”全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，共征集海內(nèi)外參賽項(xiàng)目8118個(gè)，總決賽共評(píng)出金銀銅獎(jiǎng)39個(gè)。

上海立芯軟件科技有限公司2020年11月成立于中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)，專注于數(shù)字電路物理設(shè)計(jì)和邏輯綜合等集成電路電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具開發(fā)，致力于打造數(shù)字電路設(shè)計(jì)可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。依托完全自主研發(fā)的技術(shù)成果，立芯開發(fā)的數(shù)字電路前后端設(shè)計(jì)全流程工具LeCompiler已于2022年11月實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)布圖規(guī)劃功能和布局及物理優(yōu)化功能，已在客戶的多款高性能設(shè)計(jì)中得到驗(yàn)證，并已開始商用。立芯本次參賽項(xiàng)目為“立芯布局及物理優(yōu)化軟件LePlace”，項(xiàng)目結(jié)合工業(yè)應(yīng)用實(shí)際需求，形成可處理千萬級(jí)單元規(guī)模（百億級(jí)晶體管）的商用數(shù)字電路布局工具，獲得行業(yè)頭部客戶認(rèn)可。

審核編輯：彭菁