芯動(dòng)邀您共聚2023北京微電子國際研討會(huì)暨IC World大會(huì)

邀請(qǐng)函

在信息化向智能化跨越的當(dāng)下，算力等SoC芯片迎來從車到端到云的需求爆發(fā)，如何加速SoC產(chǎn)品迭代、強(qiáng)化IP復(fù)用和分工合作、共建IP生態(tài)已成為諸多企業(yè)共識(shí)。

鑒于此，北京集成電路學(xué)會(huì)攜眾多國內(nèi)IP和IC領(lǐng)軍企業(yè)，盛情邀請(qǐng)各路同行參加9月27日上午舉辦IC WORLD大會(huì)的IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)專題論壇，分享從端到車到云的前沿IP與IC新技術(shù)、新成果、新方案，探討中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新的經(jīng)驗(yàn)和思路、機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并為上下游企業(yè)搭建面對(duì)面交流對(duì)接的開放平臺(tái)，干貨滿滿，互動(dòng)頻繁，精彩紛呈，不容錯(cuò)過。（ICWorld大會(huì)將于25-27日舉行，包括博覽會(huì)和學(xué)術(shù)論壇，具體可點(diǎn)擊此處查看）

同芯者同行，同行者同進(jìn)。我們誠摯邀請(qǐng)您蒞臨參與，與上下游同仁共赴一場(chǎng)高規(guī)格的技術(shù)盛會(huì)，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛貢獻(xiàn)力量！

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參加IP與IC分論壇

活動(dòng)信息

活動(dòng)名稱：2023北京微電子國際研討會(huì)暨IC World大會(huì) · IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇

活動(dòng)時(shí)間：9月27日上午930

活動(dòng)地點(diǎn)：北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)北人亦創(chuàng)國際會(huì)展中心 ·會(huì)議中心二層會(huì)議室A

指導(dǎo)單位：北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)

主辦單位：北京集成電路學(xué)會(huì)

議程安排

主持人：中關(guān)村芯園（北京）有限公司副總經(jīng)理孫芹

910致辭北京集成電路學(xué)會(huì)秘書長(zhǎng)陳小男 930《高性能計(jì)算IP“三件套”:DDRn、SerDes、Chiplet》芯動(dòng)科技工程副總經(jīng)理高專 950《架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化和調(diào)整對(duì)應(yīng)技術(shù)壁壘和挑戰(zhàn)》思爾芯副總裁梁建忠 910《中國半導(dǎo)體IP和設(shè)計(jì)服務(wù)的趨勢(shì)與展望》芯動(dòng)科技集成電路副總經(jīng)理羅彤 1030《面向高性能和低成本產(chǎn)業(yè)升級(jí)的自主可控PSoC芯片》中科億海微執(zhí)行副總裁/總工程師蔡剛 1050《新型電力系統(tǒng)下的“芯”需求與“芯”技術(shù)》北京智芯微數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中心副總經(jīng)理甘杰 1010《智能座艙顯示芯片發(fā)展演進(jìn)》集創(chuàng)北方車載產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)鄧紫強(qiáng) 1130《可重構(gòu)智能視覺芯片關(guān)鍵點(diǎn)》清微智能視覺產(chǎn)品線研發(fā)總監(jiān)胡運(yùn)飛

芯動(dòng)科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大賽道具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有全套高速接口IP，以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力，提供跨全球各大工藝廠（臺(tái)積電/三星/中芯國際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年，已賦能全球數(shù)百家知名客戶，授權(quán)逾80億顆高端SoC芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī)。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發(fā)中心，擁有完備的研發(fā)和質(zhì)量管理體系，一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。

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