近日,研華(全球)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪接受專訪表示,一路走來,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群不斷遵照科技浪潮與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求調(diào)整策略,未來將結(jié)合5G、AI 、Cloud等前沿技術(shù),就產(chǎn)品、軟件、平臺三個方面加強創(chuàng)新研發(fā),加速發(fā)展出更多專注于產(chǎn)業(yè)的解決方案,加深研華解決方案在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的深度。
工業(yè)計算機應(yīng)用的核心是嵌入式電腦(Embedded Computer),因此研華自成立以來便專注于開發(fā)最新的嵌入式計算機軟硬件產(chǎn)品,領(lǐng)先市場推出各項涵蓋 x86 與 Arm 架構(gòu)智能計算機運算平臺、AI 運算與加速分析效能平臺、IoT 應(yīng)用軟件的開發(fā)與服務(wù)以及多樣化工業(yè)周邊模組整合;并以客戶為導(dǎo)向的嵌入式設(shè)計導(dǎo)入服務(wù)(Embedded Design-in Services)進而促成全球不同垂直領(lǐng)域的系統(tǒng)集成商,廣泛應(yīng)用于各式多元智能應(yīng)用,并驅(qū)動新興產(chǎn)業(yè)新商機。
研華(全球)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群 (Embedded-IoT ,EIoT)總經(jīng)理張家豪指出,一路走來研華 EIoT 不斷遵照科技浪潮與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求調(diào)整策略,使得研華始終能居于全球工業(yè)計算機及嵌入式邊緣運算的領(lǐng)導(dǎo)地位。
建立價值創(chuàng)造的經(jīng)營模式
“產(chǎn)業(yè)不斷變革的過程中雖面臨很多挑戰(zhàn),但研華始終堅持通過產(chǎn)品創(chuàng)新來強化競爭力?!睆埣液琅e例,我們不停嘗試從客戶角度提供優(yōu)化的設(shè)計整合服務(wù),因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的終端客戶需求,調(diào)整工業(yè)計算機硬件設(shè)計,這讓研華得以提升在散熱溫度控制、機構(gòu)外型設(shè)計、輸入 / 輸出(I/O)整合等面向的硬件設(shè)計能力。同步攜手英特爾(Intel)、英偉達(NVIDIA)、安謀(Arm)、恩智浦(NXP)、超威(AMD)等全球半導(dǎo)體廠商,持續(xù)致力于邊緣運算領(lǐng)域布局,更進一步將Edge AI技術(shù)導(dǎo)入,并且與同時提供跨國云平臺與Open AI 的微軟(Microsoft)深度合作,打造最符合垂直產(chǎn)業(yè)需求的AIoT 云平臺。這些努力慢慢建立起研華“價值創(chuàng)造(Value-Add)”的經(jīng)營模式。
產(chǎn)業(yè)驅(qū)動加速全球智能應(yīng)用落地
以過去四十年累積下來的產(chǎn)品優(yōu)勢為基礎(chǔ),下一個十年,研華EIoT將以最新啟動的Sector Driven策略為核心,鏈接產(chǎn)品創(chuàng)新與業(yè)務(wù)推廣兩大部門,建立更強的競爭力,進而開創(chuàng)更多的商機。張家豪說明,在產(chǎn)品創(chuàng)新上,研華將持續(xù)專注垂直產(chǎn)業(yè)的需求,結(jié)合5G、AI 、Cloud 等前沿技術(shù),就產(chǎn)品、軟件、平臺三個面向加強創(chuàng)新研發(fā),加速發(fā)展出更多適合產(chǎn)業(yè)專注的解決方案,加深研華解決方案在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的深度;在市場推廣上,更緊密連結(jié)全球各地的業(yè)務(wù)團隊、經(jīng)銷商,并尋找更多產(chǎn)業(yè)生態(tài)系伙伴,擴大在海外布局的廣度。
除了持續(xù)深耕既有產(chǎn)業(yè)如醫(yī)療、設(shè)備自動化、車載、零售、軍工、網(wǎng)通等之外,還將同步開創(chuàng)在新興產(chǎn)業(yè)5G 網(wǎng)通、綠色能源、機器人、電動車等新商機,加速 AIoT 應(yīng)用廣泛在全球落地。
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:研華張家豪:技術(shù)扎根、聚焦新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用,加速AIoT全球落地
文章出處:【微信號:研華智能地球,微信公眾號:研華智能地球】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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