進(jìn)擊的英特爾，推出新型封裝材料

近日，英特爾對(duì)外披露了半導(dǎo)體玻璃基板技術(shù)的開發(fā)進(jìn)展，旨在2030年前將單一封裝芯片中的晶體管數(shù)量上限提高至1萬(wàn)億個(gè)。

英特爾表示，與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性方面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構(gòu)工程師能夠?yàn)?a target="_blank">人工智能等數(shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝。此舉有望推動(dòng)摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。

按照英特爾的規(guī)劃，該最新先進(jìn)封裝預(yù)計(jì)2026年至2030年量產(chǎn)，將先導(dǎo)入需要更大體積封裝、更高速應(yīng)用及工作負(fù)載的資料中心、AI、制圖處理等領(lǐng)域。

此外，英特爾還表示，先進(jìn)封裝玻璃基板方案展現(xiàn)其超越18A制程節(jié)點(diǎn)，對(duì)下一個(gè)運(yùn)算時(shí)代的前瞻性關(guān)注和愿景。到2030年之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能會(huì)達(dá)到使用有機(jī)材料在硅封裝上延展晶體管數(shù)量的極限，有機(jī)材料不僅更耗電，且有著膨脹與翹曲等限制，而玻璃基板是下一代半導(dǎo)體確實(shí)可行且不可或缺的進(jìn)展。