現(xiàn)今電子設(shè)備的功能著實令人驚嘆。每隔幾個月,開發(fā)者似乎總能突破可能的界限,而短短幾個月后,他們又會再度超越。萬物互聯(lián),產(chǎn)品尺寸日趨縮小,而功能卻日益強大。
然而,隨著尺寸越來越小,開發(fā)者要想不斷超越當(dāng)前認(rèn)知的極限,便會變得愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性。創(chuàng)新越來越難,而開發(fā)資源日益稀缺,則更是讓創(chuàng)新難乎其難。預(yù)計到2030年,半導(dǎo)體行業(yè)將面臨嚴(yán)重的開發(fā)人才短缺。毋庸諱言,人工智能(AI)將在應(yīng)對芯片設(shè)計效率和創(chuàng)新挑戰(zhàn)方面發(fā)揮舉足輕重的作用。
企業(yè)如何利用人工智能在競爭激烈的市場環(huán)境中保持競爭力?云計算是否對此也有影響?
本文將簡要介紹關(guān)于意法半導(dǎo)體和微軟的案例研究,探討人工智能驅(qū)動的設(shè)計空間優(yōu)化如何幫助開發(fā)者在優(yōu)化功耗、性能和面積(PPA)的同時提高芯片設(shè)計效率。
意法半導(dǎo)體:人工智能使芯片設(shè)計效率提高3倍
意法半導(dǎo)體(ST)在SNUG硅谷大會上發(fā)表了演講,介紹了人工智能如何幫助他們成功完成Arm Cortex-A510項目。作為該類別首個實現(xiàn)項目,開發(fā)者需要探索與存儲器、版圖布局規(guī)劃和時序路徑分組相關(guān)的各種設(shè)計參數(shù)設(shè)置可能性,這也為設(shè)計空間探索引入了更多變化參數(shù)(Permuton)。此外,該設(shè)計采用7nm節(jié)點工藝,這對設(shè)計團隊來說也是全新的挑戰(zhàn)。這些意味著要探索的搜索空間非常龐大,達到1025之巨。如此龐大的搜索空間簡直令人生畏,傳統(tǒng)方法對此無能為力。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),意法半導(dǎo)體采用了人工智能驅(qū)動的新思科技DSO.ai(設(shè)計空間優(yōu)化)解決方案。DSO.ai可以優(yōu)化功耗、性能和面積(PPA),實現(xiàn)出色的權(quán)衡并探索各種設(shè)計選項。
DSO.ai首先選擇參數(shù)值,然后,其專用算法會生成一組PPA結(jié)果。根據(jù)從第一次迭代中學(xué)習(xí)到的內(nèi)容,系統(tǒng)會對好的或最佳結(jié)果進行獎勵,讓系統(tǒng)進行學(xué)習(xí)。這個學(xué)習(xí)系統(tǒng)使PPA搜索空間的探索變得不僅高效,而且高度可擴展。
意法半導(dǎo)體利用DSO.ai,通過3000次運行覆蓋了包含180個Permuton的整個搜索空間,實現(xiàn)了目標(biāo)頻率和最佳功耗之間的權(quán)衡(動態(tài)功耗/漏電功耗),同時保持了所需的版圖布局尺寸。總體而言,設(shè)計效率提高了3倍。
意法半導(dǎo)體還成功地將DSO.ai部署到了云端,節(jié)約了大量的計算資源和基礎(chǔ)設(shè)施布置時間。該解決方案在Microsoft Azure云上實施,利用通用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),可以輕松導(dǎo)出/導(dǎo)入數(shù)據(jù)庫和遠程調(diào)度任務(wù)。這種云端解決方案讓意法半導(dǎo)體能夠按需擴展,并且團隊之間協(xié)作更緊密。
微軟:功耗降低多達15%
與意法半導(dǎo)體類似,微軟也利用DSO.ai來降低功耗、提高芯片利用率和改善性能。微軟使用新思科技Fusion Compiler實現(xiàn)了零裕量物理實現(xiàn)流程,主要目標(biāo)是為了優(yōu)化功耗。該流程經(jīng)過高度優(yōu)化,采用了最新的Fusion Compiler技術(shù),并結(jié)合了開發(fā)者的設(shè)計知識進行自定義數(shù)據(jù)路徑優(yōu)化。
在上述Fusion Compiler流程的基礎(chǔ)上,使用DSO.ai實現(xiàn)自動設(shè)計空間探索。在初始設(shè)計階段,DSO.ai使用“冷啟動”實現(xiàn)。但是,隨著設(shè)計的不斷修改完善,后續(xù)的DSO.ai探索利用之前學(xué)到的知識來實現(xiàn)了“熱啟動”。隨著更多的談搜實例化,機器學(xué)習(xí)(ML)模型不斷學(xué)習(xí),加快收斂速度,同時減少了整個設(shè)計周期中的計算需求。最終,在其他性能指標(biāo)沒有下降的前提下,所有模塊的功耗降低了10%-15%。
審核編輯:彭菁
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原文標(biāo)題:提高效率,突破創(chuàng)新:微軟和意法半導(dǎo)體憑什么?
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