奧松電子攜手行業(yè)伙伴推動科技成果轉(zhuǎn)化

9月，廣東省半導體裝備及零部件學會成立大會暨第一屆第一次全體會員大會在季華實驗室舉行，奧松電子當選學會理事單位。

廣東省科學院半導體研究所、中山大學、廣東振華科技股份有限公司等半導體裝備及零部件相關研究院所、高校、龍頭企業(yè)等單位超過200名代表出席大會。

廣東省半導體裝備及零部件學會由省內(nèi)從事半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)相關領域的高校、研究院所、龍頭企業(yè)等單位發(fā)起成立。學會聚焦半導體整機裝備和關鍵零部件、半導體材料、半導體制造、封測、泛半導體裝備及零部件、集成電路設計及工藝等重要領域，旨在團結全省廣大半導體裝備及零部件工作者，開展多學科、多行業(yè)學術交流，加大產(chǎn)學研合作力度，推動科技成果轉(zhuǎn)化，傳播先進科學技術和科學管理經(jīng)驗，普及半導體裝備及零部件科學技術知識、促進跨學科、跨領域、國際間的交流和合作。

此次，奧松電子當選廣東省半導體裝備及零部件學會理事單位，是行業(yè)對公司研發(fā)實力和市場價值的高度認可。

奧松電子將秉承學會發(fā)展目標，踐行本土領先智能傳感器企業(yè)的擔當，積極發(fā)揮學會科技交流平臺作用，攜手行業(yè)伙伴共同推動半導體領域前沿技術的研發(fā)布局，聚合行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)伙伴及其應用成果，促進廣東省半導體裝備及零部件等領域的技術開發(fā)和成果轉(zhuǎn)化，共同助力半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯：彭菁