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華為、小米和解!

旺材芯片 ? 來(lái)源:EETOP ? 2023-09-18 16:25 ? 次閱讀

9月13日下午,華為在其官網(wǎng)披露,華為和小米宣布達(dá)成全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議,該協(xié)議覆蓋了包括5G在內(nèi)的通信技術(shù)。

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華為知識(shí)產(chǎn)權(quán)部部長(zhǎng)樊志勇表示:“華為很高興與小米公司達(dá)成許可。這份許可協(xié)議再次體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)華為在通信標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域所做貢獻(xiàn)的認(rèn)可,也讓我們得以加強(qiáng)未來(lái)移動(dòng)通信技術(shù)的研究投入?!?/p>

小米集團(tuán)戰(zhàn)略合作部總經(jīng)理徐然表示:“我們很高興與華為達(dá)成專利交叉許可協(xié)議,這充分體現(xiàn)了雙方對(duì)彼此知識(shí)產(chǎn)權(quán)的認(rèn)可和尊重。小米將一如既往地秉持小米知識(shí)產(chǎn)權(quán)價(jià)值觀,尊重知識(shí)產(chǎn)權(quán),尋求共贏、長(zhǎng)期可持續(xù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)伙伴關(guān)系,以知識(shí)產(chǎn)權(quán)推進(jìn)技術(shù)普惠,讓科技惠及更廣泛人群?!?/p>

做為全球最大的專利權(quán)人之一,截至去(2022)年底,華為在全球共持有有效授權(quán)專利超過(guò)12萬(wàn)件,90%以上為發(fā)明專利。在過(guò)去20年里,華為與ICT行業(yè)的主要專利持有人進(jìn)行了廣泛的交叉許可談判,目前已經(jīng)與美國(guó)、歐洲、日韓等主要ICT廠簽署了近200份專利授權(quán)合約,包括OPPO、諾基亞等。此外,超過(guò)350家公司已透過(guò)專利池獲得華為專利許可。

在此之前,小米與華為曾因?qū)@m紛引起熱議,今(2023)年1月中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局受理了華為技術(shù)有限公司及華為終端有限公司對(duì)小米通訊技術(shù)有限公司提起專利侵權(quán)的案件。從案件披露的內(nèi)容來(lái)看,此次糾紛涉及的4個(gè)專利分別為發(fā)送控制信令的方法和裝置、載波聚合時(shí)回饋ACK/NACK信息的方法、基站和使用者設(shè)備、一種獲取全景圖像的方法及終端、一種鎖屏方法及行動(dòng)終端,即主要涉及鎖屏、信號(hào)控制和照相等技術(shù)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:華為、小米和解!

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